CN203407066U - 一种散热型pcb板 - Google Patents

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顾国文
邵春华
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Abstract

本实用新型涉及一种PCB板,尤其是一种散热型PCB板。该PCB板包括导电层、绝缘层和散热层,散热层上设有绝缘层,绝缘层上设有导电层,散热层下端固定有陶瓷基座,陶瓷基座为凹形座,陶瓷基座的凹槽内固定有铜片网格,铜片网格顶端与散热层固定,该PCB板能够有效降低其热量,从而防止其因为高温而发生形变,延长了其使用寿命。

Description

一种散热型PCB板
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板,尤其是一种散热型PCB板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。现有技术中PCB 板被广泛使用,众所周知电子元件在工作过程中是会产生热量的,所以PCB 板的散热性是一个重要的指标,而现有技术的PCB板散热性较差。
实用新型内容
为了克服现有的PCB板散热性差的不足,本实用新型提供了一种散热型PCB板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种散热型PCB板,包括导电层、绝缘层和散热层,散热层上设有绝缘层,绝缘层上设有导电层,散热层下端固定有陶瓷基座。
根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括陶瓷基座为凹形座,陶瓷基座的凹槽内固定有铜片网格,铜片网格顶端与散热层固定。
本实用新型的有益效果是,该PCB板能够有效降低其热量,从而防止其因为高温而发生形变,延长了其使用寿命。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图;
图中1.导电层,2.绝缘层,3.散热层,4.陶瓷基座,5.铜片网格。
具体实施方式
如图1是本实用新型的结构示意图,一种散热型PCB板,包括导电层1、绝缘层2和散热层3,散热层3上设有绝缘层2,绝缘层2上设有导电层1,散热层3下端固定有陶瓷基座4,陶瓷基座4为凹形座,陶瓷基座4的凹槽内固定有铜片网格5,铜片网格5顶端与散热层3固定。
铜片网格5置于陶瓷基座4的凹槽内,而陶瓷基座4通过铜片网格5与散热层3固定连接,这样散热层3下方就有铜片网格5所提供的散热空间,能够更好的促进空气流通带走热量,该PCB板能够有效降低其热量,从而防止其因为高温而发生形变,延长了其使用寿命。

Claims (2)

1.一种散热型PCB板,包括导电层(1)、绝缘层(2)和散热层(3),散热层(3)上设有绝缘层(2),绝缘层(2)上设有导电层(1),其特征是,散热层(3)下端固定有陶瓷基座(4)。
2.根据权利要求1所述的一种散热型PCB板,其特征是,陶瓷基座(4)为凹形座,陶瓷基座(4)的凹槽内固定有铜片网格(5),铜片网格(5)顶端与散热层(3)固定。
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