CN203407066U - 一种散热型pcb板 - Google Patents
一种散热型pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203407066U CN203407066U CN201320420440.3U CN201320420440U CN203407066U CN 203407066 U CN203407066 U CN 203407066U CN 201320420440 U CN201320420440 U CN 201320420440U CN 203407066 U CN203407066 U CN 203407066U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- pcb
- layer
- heat radiation
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种PCB板,尤其是一种散热型PCB板。该PCB板包括导电层、绝缘层和散热层,散热层上设有绝缘层,绝缘层上设有导电层,散热层下端固定有陶瓷基座,陶瓷基座为凹形座,陶瓷基座的凹槽内固定有铜片网格,铜片网格顶端与散热层固定,该PCB板能够有效降低其热量,从而防止其因为高温而发生形变,延长了其使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板,尤其是一种散热型PCB板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。现有技术中PCB 板被广泛使用,众所周知电子元件在工作过程中是会产生热量的,所以PCB 板的散热性是一个重要的指标,而现有技术的PCB板散热性较差。
实用新型内容
为了克服现有的PCB板散热性差的不足,本实用新型提供了一种散热型PCB板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种散热型PCB板,包括导电层、绝缘层和散热层,散热层上设有绝缘层,绝缘层上设有导电层,散热层下端固定有陶瓷基座。
根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括陶瓷基座为凹形座,陶瓷基座的凹槽内固定有铜片网格,铜片网格顶端与散热层固定。
本实用新型的有益效果是,该PCB板能够有效降低其热量,从而防止其因为高温而发生形变,延长了其使用寿命。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图;
图中1.导电层,2.绝缘层,3.散热层,4.陶瓷基座,5.铜片网格。
具体实施方式
如图1是本实用新型的结构示意图,一种散热型PCB板,包括导电层1、绝缘层2和散热层3,散热层3上设有绝缘层2,绝缘层2上设有导电层1,散热层3下端固定有陶瓷基座4,陶瓷基座4为凹形座,陶瓷基座4的凹槽内固定有铜片网格5,铜片网格5顶端与散热层3固定。
铜片网格5置于陶瓷基座4的凹槽内,而陶瓷基座4通过铜片网格5与散热层3固定连接,这样散热层3下方就有铜片网格5所提供的散热空间,能够更好的促进空气流通带走热量,该PCB板能够有效降低其热量,从而防止其因为高温而发生形变,延长了其使用寿命。
Claims (2)
1.一种散热型PCB板,包括导电层(1)、绝缘层(2)和散热层(3),散热层(3)上设有绝缘层(2),绝缘层(2)上设有导电层(1),其特征是,散热层(3)下端固定有陶瓷基座(4)。
2.根据权利要求1所述的一种散热型PCB板,其特征是,陶瓷基座(4)为凹形座,陶瓷基座(4)的凹槽内固定有铜片网格(5),铜片网格(5)顶端与散热层(3)固定。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320420440.3U CN203407066U (zh) | 2013-07-16 | 2013-07-16 | 一种散热型pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320420440.3U CN203407066U (zh) | 2013-07-16 | 2013-07-16 | 一种散热型pcb板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN203407066U true CN203407066U (zh) | 2014-01-22 |
Family
ID=49942984
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201320420440.3U Expired - Fee Related CN203407066U (zh) | 2013-07-16 | 2013-07-16 | 一种散热型pcb板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN203407066U (zh) |
-
2013
- 2013-07-16 CN CN201320420440.3U patent/CN203407066U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN205071462U (zh) | 多层电路板导热散热结构 | |
CN203523231U (zh) | 一种合体散热器 | |
CN203722987U (zh) | 多功率器件的简易散热结构 | |
CN202551494U (zh) | 一种高导热pcb金属基板 | |
CN203407066U (zh) | 一种散热型pcb板 | |
CN201174855Y (zh) | 散热器组合 | |
CN202307863U (zh) | 一种用于mos管类直立型电子元件的散热器 | |
CN203482488U (zh) | 热导性好的线路板 | |
CN107949160A (zh) | 一种热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法 | |
CN210840197U (zh) | 一种高效散热印制电路板结构 | |
CN203788546U (zh) | 一种散热pcb板 | |
CN203407061U (zh) | 空隔型pcb板 | |
CN102403444A (zh) | 一种大功率led的散热结构 | |
CN204466036U (zh) | 一种铝基线路板 | |
CN204046923U (zh) | 散热pcb板 | |
CN205051965U (zh) | 一种复合导热电路板 | |
CN204733462U (zh) | 一种基于陶瓷材料的电路板 | |
CN202634887U (zh) | 一种大功率led电路板结构 | |
CN202852761U (zh) | 镇流器用散热结构 | |
CN203775516U (zh) | 一种带植入式散热铜块的pcb板 | |
CN204259342U (zh) | Pcb板散热安装座 | |
CN202352730U (zh) | 一种大功率led的散热结构 | |
CN202695551U (zh) | 一种用于led的散热结构 | |
CN202352722U (zh) | 一种大功率led散热结构 | |
CN208317102U (zh) | 一种便于拆装的电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140122 Termination date: 20170716 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |