CN202791916U - 一种大功率led散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及大功率LED技术领域，特别涉及一种大功率LED散热装置，其包括电路基板和焊接于电路基板上的LED芯片，还包括半导体制冷片和导气槽，所述半导体制冷片的冷端与电路基板连接，所述半导体制冷片的热端设置于送风槽内，所述导气槽的一侧设置有送风机。在LED芯片工作时启动半导体制冷片制冷，降低电路基板以及LED芯片的温度。同时启动送风机使送风槽里产生气流，气流能即有效降低半导体制冷片热端的温度，也可以避免半导体制冷片的热端灰尘粘附堆积进而影响热端散热；使半导体制冷片能够有效的工作，保证LED芯片获得良好的散热效果，提高LED的发光质量以及寿命。

Description

一种大功率LED散热装置

技术领域

本实用新型涉及大功率LED技术领域，特别涉及一种大功率LED散热装置。

背景技术

现如今，随着技术的成熟，大功率LED光源在照明、探测等领域得到越来越多的应用。但是大功率LED在工作过程中不可避免的会产生大量的热量，如果不及时散去这些热量，则会导致LED芯片温度过高，从而影响LED的工作性能和寿命。因此，对于大功率LED器件而言，散热装置是必不可少的。

现有技术中，一般的大功率LED器件的散热装置一般采用铝基板等导热性能较好的板材作为散热器，这在一些照明要求不高的应用领域基本可以满足需求，但是，当作为探测，测试等对光源质量要求比较高的应用领域时，或者用于温度比较高的工作场合时，这种散热方式就无法满足需求。此外，现有技术中由于半导体制冷片具有热惯性小，制冷速度快，温度精确可调，无需制冷剂等优点，因此现在业内开始采用半导体制冷片为LED芯片散热，以取得较好的散热效果。但是半导体制冷片的制冷效果受其热端温度影响，在半导体制冷片制冷过程中随着其热端温度的上升，制冷效果也变得越来越差。

因此，为解决现有技术中的不足之处，提供一种能够有效降低半导体制冷片热端温度，提高半导体制冷片的制冷效果的散热结构显得尤为重要。

发明内容

本实用新型的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种能够有效降低半导体制冷片热端的温度，提高半导体制冷片的制冷效果从而提高LED光源的发光质量的大功率LED散热装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

提供了一种大功率LED灯散热装置，包括电路基板和焊接于电路基板上的LED芯片，还包括半导体制冷片和导气槽，所述半导体制冷片的冷端与电路基板连接，所述半导体制冷片的热端设置于送风槽内，所述导气槽的一侧设置有送风机。

其中，还包括有控制电路、用于驱动LED芯片的LED驱动电路、用于驱动半导体制冷片的制冷驱动电路和用于驱动送风机的送风驱动电路，所述LED驱动电路、制冷驱动电路和抽气驱动电路分别与控制电路电连接。

其中，所半导体制冷片与电路基板之间还设置有散热铝片。

其中，所述散热铝片设置有温度传感器，所述温度传感器的信号输出端与控制电路连接。

其中，所述电路基板设置有温度传感器，所述温度传感器的信号输出端与控制电路连接。

其中，所述温度传感器为热敏电阻。

有益效果：本实用新型提供了一种大功率LED灯散热装置，包括电路基板和焊接于电路基板上的LED芯片，还包括半导体制冷片和导气槽，所述半导体制冷片的冷端与电路基板连接，所述半导体制冷片的热端设置于送风槽内，所述导气槽的一侧设置有送风机。在LED芯片工作时启动半导体制冷片制冷，降低电路基板以及LED芯片的温度。同时启动送风机使送风槽里产生气流，气流能即有效降低半导体制冷片热端的温度，也可以避免半导体制冷片的热端灰尘粘附堆积进而影响热端散热；使半导体制冷片能够有效的工作，保证LED芯片获得良好的散热效果，提高LED的发光质量以及寿命，使其能够满足探测、检测等领域的光源要求。同时，送风槽还作为半导体制冷片的保护壳保护半导体制冷片受损，进一步提高本装置的可靠性。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本实用新型一种大功率LED灯散热装置实施例1的结构示意图。

图2为本实用新型一种大功率LED灯散热装置实施例1的电路框图。

在图1和图2中包括有：

1——电路基板、2——LED芯片、3——半导体制冷片、4——送风槽、5——送风机、6——控制电路、7——LED驱动电路、8——制冷驱动电路、9——送风驱动电路、10——散热铝片、11——温度传感器 。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。

实施例1

本实用新型一种大功率LED灯散热装置的具体实施方式之一，如图1所示，包括有：电路基板1和焊接于电路基板1上的LED芯片2，还包括半导体制冷片3和送风槽4，所述半导体制冷片3的冷端与电路基板1连接，所述半导体制冷片3的热端设置于送风槽4内，所述送风槽4的一侧设置有送风机5。在LED芯片2工作时启动半导体制冷片3制冷，降低电路基板1以及LED芯片2的温度。同时启动送风机5使送风槽4里产生气流，气流能即有效降低半导体制冷片3热端的温度，也可以避免半导体制冷片3的热端灰尘粘附堆积进而影响热端散热；使半导体制冷片3能够有效的工作，保证LED芯片2获得良好的散热效果，提高LED的发光质量以及寿命。同时，送风槽4还作为半导体制冷片3的保护壳保护半导体制冷片3受损，进一步提高本装置的可靠性。

本实施例中，如图2所示，还包括有控制电路6、用于驱动LED芯片2的LED驱动电路7、用于驱动半导体制冷片3的制冷驱动电路8和用于驱动送风机5的送风驱动电路9，所述LED驱动电路7、制冷驱动电路8和送风驱动电路9分别与控制电路6电连接。控制电路6用于控制LED驱动电路7、制冷驱动电路8和送分驱动电路，以实现LED灯发光可控可调、半导体制冷版制冷强度和送风机5送风强度可控的目的。同时控制电路6根据需要调节LED驱动的功率、半导体制冷片3的功率和送风机5的功率，使整个装置在能够处于稳定的工作状态下，获得良好的散热效果。同时也避免能源浪费，环保节能。

本实施例中，所半导体制冷片3与电路基板1之间还设置有散热铝片10。由于铝片具有良好的导热性能，所以散热铝片10能够快速的将电路基板1以及LED芯片2上的热量向外传导，加大散热面积，提高总体散热性能。

本实施例中，所述散热铝片10设置有温度传感器11，所述温度传感器11的信号输出端与控制电路6连接。在散热铝片10中设置温度传感器11，能有准确的采集LED的温度数据，并将该数据传输给控制电路6，使控制电路6能够根据LED芯片2的温度情况更加合理的调节半导体制冷片3的制冷功率以及送风机5的功率。

本实施例中，所述温度传感器11为热敏电阻。采用热敏电阻能满足采集温度数据的要求，同时价格低廉，能有效的降低本装置的总体成本。当然根据具体的要求，该温度传感器11也可以是红外温度传感器11或者其他温度传感器11件。

实施例2

本实用新型一种大功率LED灯散热装置的具体实施方式之二，本实施例的主要技术方案与实施例1相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例1的区别在于，所述温度传感器11设置于电路基板1上，由于设置于电路基板1更加靠近LED芯片2，所以能够采集到更加准确的温度数据。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (6)

1.一种大功率LED散热装置，包括电路基板（1）和焊接于电路基板（1）上的LED芯片（2），其特征在于：还包括半导体制冷片（3）和送风槽（4），所述半导体制冷片（3）的冷端与电路基板（1）连接，所述半导体制冷片（3）的热端设置于送风槽（4）内，所述送风槽（4）的一侧设置有送风机（5）。

2.如权利要求1所述的一种大功率LED散热装置，其特征在于：还包括有控制电路（6）、用于驱动LED芯片（2）的LED驱动电路（7）、用于驱动半导体制冷片（3）的制冷驱动电路（8）和用于驱动送风机（5）的送风驱动电路（9），所述LED驱动电路（7）、制冷驱动电路（8）和送风驱动电路（9）分别与控制电路（6）电连接。

3.如权利要求2所述的一种大功率LED散热装置，其特征在于：所半导体制冷片（3）与电路基板（1）之间还设置有散热铝片（10）。

4.如权利要求3所述的一种大功率LED散热装置，其特征在于：所述散热铝片（10）设置有温度传感器（11），所述温度传感器（11）的信号输出端与控制电路（6）连接。

5.如权利要求2所述的一种大功率LED散热装置，其特征在于：所述电路基板（1）设置有温度传感器（11），所述温度传感器（11）的信号输出端与控制电路（6）连接。

6.如权利要求4或5所述的一种大功率LED散热装置，其特征在于：所述温度传感器（11）为热敏电阻。

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