CN205746710U - 针对lm-80标准的大功率led灯珠的半导体冷却装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种针对LM‑80标准的大功率LED灯珠的半导体冷却装置，其特征在于，所述半导体制冷装置包括测试板、半导体制冷片、散热片、散热风扇和控制线路板，所述LED灯珠固定在所述测试板的一面，所述半导体制冷片固定在所述测试板的另一面，所述散热片固定在所述半导体制冷片的背面，所述散热风扇固定在所述散热片上，所述控制线路板与半导体制冷片电连接。该半导体冷却装置可以精确的控制LED灯珠的壳体温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯珠老化的冷却装置，更具体的说是涉及一种针对LM-80标准的大功率LED灯珠的半导体冷却装置。
背景技术
LED灯因具有环保、节能和寿命长的优点，在各领域得到迅速的推广和应用，有逐步取代传统照明成为主要光源的趋势。LED灯在认证时（如进行LM80标准认证）要进行严格的光衰和寿命测试。测试时要严格控制LED灯珠壳体温度和环境温度，要求环境温度≥壳体温度-5℃。壳体温度指距离LED灯珠壳体1.5毫米的空气中的温度。目前实验室和封装厂家都是用精密恒温箱来实现LED灯珠壳的恒温老化。由于LED灯珠本身发热量大，导致恒温箱只能精确控制环境温度，而不能精确控制LED灯珠的壳体温度，更控制不了壳体温度和环境温度的温度偏差在-5℃内。当环境温度达到要求的温度时，比如：55℃、85℃，或厂家宣称温度，而实际上因为LED灯珠本身发热量大，加上通常一个测试空间内要点25个以上的LED灯珠，所以LED灯珠的壳体温度会非常高，往往壳体温度的实际温度远远高于所预设的温度。很多公司环境温度控制到55度，而最后实际的LED灯珠测试过程中会烧焦，最终的测试结果偏离，测试寿命值会偏小，不能真实反映LED灯珠的光衰和寿命。因此如何精确的控制LED灯珠的壳体温度是一个亟待解决的问题。
实用新型内容
为解决上述现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种针对LM-80标准的大功率LED灯珠的半导体冷却装置，可以精确的控制LED灯珠的壳体温度。
本实用新型的技术方案为：一种针对LM-80标准的大功率LED灯珠的半导体冷却装置，所述半导体制冷装置包括测试板、半导体制冷片、散热片、散热风扇和控制线路板，所述LED灯珠固定在所述测试板的一面，所述半导体制冷片固定在所述测试板的另一面，所述散热片固定在所述半导体制冷片的背面，所述散热风扇固定在所述散热片上，所述控制线路板与半导体制冷片电连接。
所述测试板为铝板。
所述灯珠的底面涂有导热脂并粘固在测试板上。
所述半导体制冷片上包敷有隔热硅胶垫。
所述半导体装置的形状为圆形、长方形或正方形。
本实用新型的针对LM-80标准的大功率LED灯珠的半导体冷却装置，LED灯珠固定在测试板的一面，半导体制冷片固定在测试板的另一面，散热片固定在半导体制冷片的背面，散热风扇固定在散热片上，控制线路板与半导体制冷片电连接，当LED灯珠的壳体温度低于设定温度时，控制线路板控制半导体制冷片制热，热量通过测试板传递给LED灯珠，当LED灯珠的壳体温度高于设定温度时，控制线路板控制半导体制冷片制冷，带走LED灯珠产生的热量，从而使得该半导体冷却装置可以精确的控制LED灯珠的壳体温度。
附图说明
图1为本实用新型半导体制冷装置从正面看的立体图；
图2为本实用新型半导体制冷装置从背面看的立体图；
图3为本实用新型半导体制冷装置的从侧面看的结构图。
具体实施方式
如图1至图3所示，本实用新型提出的针对LM-80标准的大功率LED灯珠的半导体冷却装置，该半导体冷却装置10包括测试板11、半导体制冷片12、散热片13、散热风扇14和控制线路板，LED灯珠固定在测试板11的一面，半导体制冷片12固定在测试板11的另一面，散热片13固定在半导体制冷片12的背面，散热风扇14固定在散热片13上，控制线路板与半导体制冷片12电连接，控制线路板用于控制半导体制冷片12中的电流方向来进行制冷或制热。
本实施例中，测试板11和散热片13都通过螺丝固定在半导体制冷片12上。散热片13与散热风扇14通过螺丝连接固定。
LED灯珠产生的热量传递给测试版11，测试板11的热量传递给半导体制冷片12，并由半导体制冷片12制冷将热量带走，半导体制冷片12自身产生的热量通过散热片13和散热风扇14散发到空气中，形成一条热量的传递链，对LED灯珠进行冷却。另外，半导体制冷片12还可以制热，将热量传递给测试板11给LED灯珠加热。
测试板11用导热性良好的金属材料制成，本实施例中，测试板为铝板。
灯珠的底面涂有导热脂并粘固在测试板11上，导热脂的导热系数不少于3，以确保LED灯珠产生的热量能够快速地传递给铝板。
半导体制冷片12上包敷有隔热硅胶垫，起密封的作用。
当LED灯珠粘固在铝板上时，设定一个运行温度，一开始铝板的温度低于设定的温度，此时，控制线路板调整半导体制冷片的电流方向，半导体制冷片开始制热，并将热量传递给铝板，LED灯珠的灯壳温度将很快接近设定的温度，控制线路板采用微积分计算的PID输出，温度越接近设定温度，输出量越少。同理，当LED灯珠的壳体温度高于设定的温度时，控制线路板调整半导体制冷片的电流方向，半导体制冷片开始制冷，并带走由LED灯珠产生传递到铝板上的热量，使LED灯珠的灯壳温度很快接近设定的温度，控制线路板采用微积分计算的PID输出，温度偏离设定温度越大，输出量将越大。根据半导体制冷片的PN结原理，采用交变电流方向，从而让半导体制冷片变成既可产热又可制冷的模块，应用在LED灯珠老化测试中可以解决LED灯珠的壳体温度难控制和大功率LED灯珠无法控制的难题，并且可精确控制LED灯珠的壳体温度和恒温箱的环境温度，完全满足LM-80测试的要求。
以上的具体实施例仅用以举例说明本实用新型的构思，本领域的普通技术人员在本实用新型的构思下可以做出多种变形和变化，这些变形和变化均包括在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种针对LM-80标准的大功率LED灯珠的半导体冷却装置，其特征在于，所述半导体制冷装置（10）包括测试板（11）、半导体制冷片（12）、散热片（13）、散热风扇（14）和控制线路板，所述LED灯珠固定在所述测试板的一面，所述半导体制冷片固定在所述测试板的另一面，所述散热片固定在所述半导体制冷片的背面，所述散热风扇固定在所述散热片上，所述控制线路板与半导体制冷片电连接。
2.根据权利要求1所述的针对LM-80标准的大功率LED灯珠的半导体冷却装置，其特征在于，所述测试板（11）为铝板。
3.根据权利要求1所述的针对LM-80标准的大功率LED灯珠的半导体冷却装置，其特征在于，所述灯珠的底面涂有导热脂并粘固在测试板上。
4.根据权利要求1所述的针对LM-80标准的大功率LED灯珠的半导体冷却装置，其特征在于，所述半导体制冷片（12）上包敷有隔热硅胶垫。
5.根据权利要求1所述的针对LM-80标准的大功率LED灯珠的半导体冷却装置，其特征在于，所述半导体装置（10）的形状为圆形、长方形或正方形。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620416740.8U CN205746710U (zh) | 2016-05-10 | 2016-05-10 | 针对lm-80标准的大功率led灯珠的半导体冷却装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620416740.8U CN205746710U (zh) | 2016-05-10 | 2016-05-10 | 针对lm-80标准的大功率led灯珠的半导体冷却装置 |
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| CN205746710U true CN205746710U (zh) | 2016-11-30 |
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Family Applications (1)
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| CN201620416740.8U Active CN205746710U (zh) | 2016-05-10 | 2016-05-10 | 针对lm-80标准的大功率led灯珠的半导体冷却装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN205746710U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111481692A (zh) * | 2020-04-17 | 2020-08-04 | 青岛林科紫外技术应用研究所有限公司 | 手持式深紫外led灭菌消毒器 |
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2016
- 2016-05-10 CN CN201620416740.8U patent/CN205746710U/zh active Active
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|---|---|---|---|---|
| CN111481692A (zh) * | 2020-04-17 | 2020-08-04 | 青岛林科紫外技术应用研究所有限公司 | 手持式深紫外led灭菌消毒器 |
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