CN204328528U - 一种散热性能好的高亮度led面板灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型,公开了一种散热性能好的高亮度LED面板灯,它包括:背板、超薄海绵垫、反光纸、导光板、扩散板、带有LED灯珠的光源基板、铝合金边框,LED灯珠采用COB的方式,被直接封装到光源基板上,由于LED灯珠是采用COB封装方式,直接封装到光源基板上,所以这种LED面板灯,散热性能好、亮度高,工作寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域,尤其涉及一种散热性能好的高亮度LED面板灯。
背景技术
近年来LED面板灯,正在被大量的普及使用,LED 面板灯是以 LED 为光源,配合导光板、扩散板等形成均匀的面光源灯具,具有照度均匀性好、光线柔和、使用寿命长等特点,正逐渐替代现有格栅灯,广泛应用于办公楼宇照明及其它公共场所,LED 面板灯作为室内照明灯具,为达到照明的亮度需求,内部密集地设有大量的LED 芯片,众所周知,LED 芯片在工作的过程中仅有少部分的电能转化为光能,绝大部分的电能则转化为热能,也就是说LED芯片在发光的同时会产生大量的热量,当大量LED芯片密集地安装在一起时,往往会造成热量集中,致使 LED 芯片处于高温状态,严重影响发光效率以及使用寿命。
发明内容
为了克服上述技术缺陷,本实用新型,提供一种散热性能好的高亮度LED面板灯,并且制作成本不高,易于生产。
一种散热性能好的高亮度LED面板灯包括:背板、超薄海绵垫、反光纸、导光板、扩散板、带有LED灯珠的光源基板、铝合金边框;铝合金边框带有矩形凹槽,带有LED灯珠的光源基板,被固定在铝合金边框两侧的矩形凹槽内。
所述 一种散热性能好的高亮度LED面板灯带有LED灯珠的光源基板,LED灯珠是采用COB方式直接封装在基板上,用以达到散热好、亮度高、工作寿命长的目的。
附图说明
图1为一种散热性能好的高亮度LED面板灯示意图。
图 2为LED灯珠采用COB方式直接封装在光源基板上的示意图。
附图标记说明:1背板 2背板安装螺孔 3超薄海绵垫 4反光纸 5导光板 6扩散板 7 用COB方式直接封装在基板上的LED灯珠 8铝合金边框 9 光源基板 10 面板灯电源引线孔。
具体实施方式
如图1、图2所示将带有采用COB方式,把LED灯珠7直接封装在光源基板上的基板9的背面,均匀涂上导热硅胶,然后插入铝合金边框8的两侧矩形凹槽内,光源面向铝合金边框的中心粘贴固定;将扩散板6放入铝合金边框内8内,铝合金边框的矩形凹槽边缘承载扩散板6,然后依次放入导光板5、反光纸4、超薄海绵垫3和背板1,防止过程要在无尘环境下进行,避免弄脏导光板,最后盖上背板1,在电源引线孔10固定好LED面板灯电源引线,在背板安装螺孔2上用螺钉固定好。由于LED灯珠是采用COB封装方式,直接封装到光源基板上,所以这种LED面板灯,散热性能好、亮度高,工作寿命长。
Claims (2)
1.一种散热性能好的高亮度LED面板灯,其特征在于包括:背板、超薄海绵垫、反光纸、导光板、扩散板、带有LED灯珠的光源基板、铝合金边框;铝合金边框带有矩形凹槽,带有LED灯珠的光源基板,被固定在铝合金边框两侧的矩形凹槽内。
2.根据 权利要求1所述一种散热性能好的高亮度LED面板灯,其特征在于,LED灯珠是采用COB方式直接封装在基板上。
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CN201420714786.9U CN204328528U (zh) | 2014-11-25 | 2014-11-25 | 一种散热性能好的高亮度led面板灯 |
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CN105909988A (zh) * | 2016-06-12 | 2016-08-31 | 宁波新升泰灯饰有限公司 | 一种面板灯 |
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2014
- 2014-11-25 CN CN201420714786.9U patent/CN204328528U/zh not_active Expired - Fee Related
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