CN202791545U - 一种led面板灯 - Google Patents

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王森
赵昆
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Abstract

一种LED面板灯,其包含基板,位于所述基板上的芯片;位于所述基板上并与所述芯片隔开设置的支撑透镜;设置在所述支撑透镜外表面的第一发光膜;该支撑透镜与所述第一发光膜紧密接触,且所述第一发光膜中包含发光粉。本实用新型中采用散布均匀的可回收发光粉,避免出现光圈和光斑的问题,使用支撑透镜隔热,降低了发光粉处的温度,提高了发光粉的亮度,进而减少了发光粉的老化衰减,从而延长了整个灯具的使用寿命,且组装、拆卸方便,便于维护。

Description

一种LED面板灯
技术领域
本实用新型涉及一种LED发光装置。
背景技术
LED(发光二极管)器件作为一种新型固体光源,不仅具有耗电低、体积小、响应速度快、工作寿命长、易于调光调色、节能环保等优点,而且在生产、制造、应用性方面也大大超越白炽灯、荧光灯等传统光源,因此自六十年代诞生以来,得到了长足的发展。目前已广泛应用于LED灯照明、景观照明、大屏幕显示、交通信号灯、室内照明等多种照明领域,本实用新型涉及LED在面板灯使用上的应用。
主流的LED面板灯光源主要是用蓝色光激发黄色发光粉而得,传统工艺是将黄色发光粉和硅胶混合后涂覆到蓝色芯片上,经过加热使硅胶固化,即可制成LED面板灯光源。但是,传统工艺所形成的LED面板灯光源,由于发光粉与芯片直接接触,而芯片在工作时发光粉周围的温度会迅速升高,结果发光粉因芯片发光产生的热量而老化,致使其发光效率下降。此外,发光粉的色坐标也会因工作环境温度的升高而发生偏移,最终影响LED面板灯的发光效率、发光颜色和使用寿命。
为了解决传统LED面板灯中发光粉易老化的问题,人们已尝试在LED面板灯制作过程中使发光粉与芯片分开设置。现有工艺中的LED面板灯,虽然将发光粉与芯片分离开来,减缓了发光粉老化的速度,但是,由于LED芯片出光角度的局限性,由此制得的LED面板灯的出光角度较小,且光强分布不均匀,即在离芯片同一高度的情况下,以芯片正前方为中心,距离中心近处光强最强,随着距离的增大光强逐渐变弱。
为了解决上述问题,公开号为CN101943329A的发明专利申请采用在荧光粉层上设置一反光片,让荧光粉发出的光向四周反射后散射出去,借此减少眩光,公开号为CN1996288A的发明专利申请通过合理的加工,使得透镜的出光面表面粗糙化并产生微观柔焦效应,从而减少光晕。但二者仍未解决出光角度和器件过热后荧光粉老化的问题,公开号为US2007/0120135A1的发明专利申请采用将荧光粉分布在透镜内表面/外表面,进而同芯片分离的工艺,根据模拟计算,使用所述的方法进行封装后,产品的封装效率可接近100%。但是,此工艺仍面临白光的出光角度问题,而且需将荧光粉分布在芯片的基板处,在制造过程中易损坏芯片。
发明内容
为了解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种LED面板灯,其包含基板,位于所述基板上的芯片;位于所述基板上并与所述芯片隔开设置的支撑透镜;设置在所述支撑透镜外表面的第一发光膜;该支撑透镜与所述第一发光膜紧密接触,且所述第一发光膜中包含发光粉。
本实用新型中的支撑透镜使用玻璃材质,第一发光膜使用硅橡胶材质,在第一发光膜中掺入发光粉,将第一发光膜套装在支撑透镜上,支撑透镜将芯片罩住,形成发光器件。由多个发光器件组合作为光源而成LED面板灯。本实用新型中采用散布均匀的可回收发光粉,避免出现光圈和光斑的问题,使用支撑透镜隔热,降低了发光粉处的温度,提高了发光粉的亮度,进而减少了发光粉的老化衰减,从而延长了整个灯具的使用寿命,且组装、拆卸方便。
附图说明
图1是单层支撑透镜无反光层的LED面板灯结构;
图2是单层支撑透镜有反光层的LED面板灯结构;
图3是两层支撑透镜无反光层的LED面板灯结构;
图4是多层支撑透镜无反光层的LED面板灯结构;
图5是多个发光器件组合形成的LED面板灯结构。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本实用新型进一步详细说明。应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本实用新型的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
在对灯具的具体设计中,提供5.5cm×5.5cm大小的铝基板,曲率半径为6cm重量为10g的玻璃材料的曲面透镜,作为支撑透镜,然后在基板上形成0.5mm厚的Al2O3反光层,并用硅胶将3.5×2.8mm大小的蓝色芯片固定在基板的中心处。
将0.80g黄色发光粉(XLLY-01A,四川新力光源有限公司),1.20g中心粒径为15um的玻璃微珠,和2.00g硅橡胶(道康宁RBB-2420)一起混合,使用捏炼机(X(S)N-10)捏练30分钟。使用压膜机在150℃下恒温5分钟,将搅拌均匀的混合物压制成上述支撑透镜形状,制成薄膜,然后将此薄膜覆于支撑透镜外侧。
图1~5详细示出了根据本实用新型实施例制造的单层支撑透镜无反光层、单层支撑透镜有反光层以及多层支撑透镜无反光层结构的灯具,并示出了多个发光器件的组合结构。
图1所示的灯具结构中,设置底部基板1以及位于基板上的芯片2和支撑透镜3,所述支撑透镜3远离芯片2设置,包含发光粉5的第一发光膜4设置在所述支撑透镜3外表面并与支撑透镜3紧密接触,图2所示的结构中还在所述基板1的、未被所述芯片2覆盖的部分设置了反光层6。其中,所述第一发光膜4为软质透光材料,并且所述支撑透镜3为硬质透光材料,并且所述软质透光材料为硅橡胶,所述硬质透光材料为玻璃、PMMA和PC材料中的一种或多种的组合。
在图3和图4所示的结构中,在图1所示的结构基础上加设了支撑透镜、发光膜以及发光粉的结构,以分别示出无反光层的两层支撑透镜结构和多层支撑透镜结构。其中,在两层支撑透镜的结构中,位于所述第一发光膜4远离所述芯片2的外侧并与所述第一发光膜4隔开设置第二支撑透镜7,第二支撑透镜7的外表面紧密设置第二发光膜8,所述第二发光膜8中含有发光粉9;在多层支撑透镜的结构中,位于所述第二发光膜8远离所述第一发光膜4的外侧并与所述第二发光膜8隔开设置第三支撑透镜10,且所述多层支撑透镜彼此隔开设置,并在第三支撑透镜10的外表面紧密设置第三发光膜11,所述第三发光膜11中含有发光粉12。
图5示出了面板灯的组合构造。
图示:1、基板;2、芯片;3、支撑透镜;4、第一发光膜;5、发光粉;6、反光层;7、第二支撑透镜;8第二发光膜;9、发光粉;10、第三支撑透镜;11、第三发光膜;12、发光粉。
应当理解的是,本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理,而不构成对本实用新型的限制。因此,在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外,本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (10)

1.一种LED面板灯,包括:基板以及位于所述基板上的芯片,其特征在于:
该LED面板灯还包括位于所述基板上并与所述芯片隔开设置的支撑透镜,设置在所述支撑透镜外表面的第一发光膜;该支撑透镜与所述第一发光膜紧密接触,所述第一发光膜中包含发光粉。
2.如权利要求1所述的LED面板灯,其中,所述第一发光膜为软质透光材料,并且所述支撑透镜为硬质透光材料。
3.如权利要求2所述所述的LED面板灯,所述软质透光材料为硅橡胶,所述硬质透光材料为玻璃、PMMA和PC材料中的一种或多种的组合。
4.如权利要求1所述的LED面板灯,还包括:设置在所述基板的、未被所述芯片覆盖的部分反光层。
5.如权利要求4所述的LED面板灯,其中,所述第一发光膜为软质透光材料,并且所述支撑透镜为硬质透光材料。
6.如权利要求5所述所述的LED面板灯,所述软质透光材料为硅橡胶,所述硬质透光材料为玻璃、PMMA和PC材料中的一种或多种的组合。
7.如权利要求3和6任一项所述的LED面板灯,还包括:位于所述第一发光膜远离所述芯片的外侧并与所述第一发光膜隔开设置的第二支撑透镜。
8.如权利要求7所述的LED面板灯,其特征在于,第二支撑透镜的外表面紧密设置第二发光膜,所述第二发光膜中含有发光粉。
9.如权利要求8所述的LED面板灯,其特征在于,位于所述第二发光膜远离所述第一发光膜的外侧并与所述第二发光膜隔开设置的多层支撑透镜,且所述多层支撑透镜彼此隔开设置。
10.如权利要求9所述的LED面板灯,其特征在于,多层支撑透镜中至少有一层支撑透镜的外表面紧密设置发光膜,所述发光膜中含有发光粉。
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CN103972221A (zh) * 2014-06-03 2014-08-06 宁波升谱光电半导体有限公司 Led光源封装结构及led光源封装方法
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