CN202763917U - 一种薄膜打孔装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种薄膜打孔装置，该种薄膜打孔装置包括有打孔刀、刀座及支承臂，所述打孔刀安装在刀座上，所述刀座安装在支撑臂上，其特征在于所述打孔刀包括有刀面，所述刀面与中心轴形成夹角α，所述刀面为磨砂面。本实用新型的打孔刀设置在卷筒薄膜的边缘处，在自身重力作用下，刀面会始终紧贴卷筒薄膜的边缘，解决了现有技术中的漏打现象，而且由刀面压制的撕裂痕统一在薄膜的边缘处，覆膜后纸张更加美观，撕拉方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及的是一种薄膜打孔装置的改进发明，特别涉及的是一种覆膜机的薄膜打孔装置。
背景技术
纸张覆膜后，由于薄膜是连续的，因此覆膜后的纸张被连接在一起，因此薄膜在覆膜前需要进行打孔从而形成撕裂痕，这样纸张覆膜后，可以通过薄膜上撕裂痕轻松的将覆膜后的纸张分开成单张纸张。现有的薄膜打孔装置的打孔刀为圆柱形，刀锋为齿状，打孔刀对卷筒薄膜的边缘处进行打孔，打孔处与薄膜边缘的留边宽度越窄，更便于撕拉，反之就难以撕裂。但由于薄膜在收卷时薄膜的边缘无法完全对齐，而打孔刀在打孔时的横向位置不变，因此打孔刀在打孔时打孔位置会有偏差，若薄膜位置偏移过大，该处薄膜位置与刀锋错位，无法实现打孔，出现漏打现象。再者，打孔刀的刀锋插入卷筒薄膜内，在薄膜上产生细小的孔洞，这样虽然形成了易撕拉的撕裂痕，但是会在薄膜表面留下明显的痕迹，严重影响覆膜后产品的外形及产品的质量。
发明内容
鉴于背景技术所存在的技术问题，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种打孔效果佳，且减少对薄膜损伤的薄膜打孔装置。
为了解决上述技术问题，本实用新型是采用如下技术方案来实现的：该种薄膜打孔装置，包括有打孔刀、刀座及支承臂，所述打孔刀安装在刀座上，所述刀座安装在支撑臂上，其特征在于所述打孔刀包括有刀面，所述刀面与中心轴形成夹角α，所述刀面为磨砂面。
本实用新型的打孔刀设置在卷筒薄膜的边缘处，在自身重力作用下，刀面会始终紧贴卷筒薄膜的边缘，即使卷筒薄膜在收卷时薄膜的边缘位置虽有偏差，由于打孔刀的刀面与中心轴形成夹角，即刀面为倾斜设置的锥面，因此刀面仍会紧贴薄膜边缘，由于刀面为磨砂面，因而会在薄膜表面压出撕裂痕，磨砂面对薄膜的损伤少，仅有适度的压痕，不会破坏薄膜的美观，但又能达到撕裂的效果，而且刀面压制的撕裂痕均在薄膜的边缘，在覆膜后撕拉十分方便。
附图说明
下面结合附图进一步描述本实用新型的工作原理。
图1为本实用新型的结构示意图1。
图2为本实用新型的结构示意图2。
具体实施方式
参照附图，该种薄膜打孔装置，包括有打孔刀2、刀座4及支承臂1，所述打孔刀2安装在刀座4上，所述刀座4安装在支撑臂1上，所述打孔刀2包括有刀面5，所述刀面5与中心轴形成夹角α，即刀面5为倾斜设置的锥面，本实施例中打孔刀2为圆台形，圆台的侧面即为刀面，所述刀面5为磨砂面。
本实用新型的打孔刀2设置在卷筒薄膜3的边缘处，参照图2，在自身重力作用下，刀面5会始终紧贴卷筒薄膜3的边缘，即使卷筒薄膜3在收卷时薄膜的边缘位置有偏差，由于打孔刀的刀面5倾斜设置，薄膜边缘仍会与刀面5接触，因此本实用新型的刀面仅对薄膜边缘形成撕裂痕，不会出现背景技术中的漏打现象，而且撕裂痕的位置统一，便于覆膜后的撕拉；由于刀面5为磨砂面，因而刀面5在薄膜表面压出适度的压痕，即撕裂痕，既能达到易撕裂的效果，又不影响薄膜的美观。
本实用新型采用简单、轻巧的技术方案，解决了现有技术中一直难以解决的薄膜打孔难题，实为覆膜行业的一大突破，因此，本实用新型与现有技术相比具有实质性特点和进步。
Claims (1)
1. 一种薄膜打孔装置，包括有打孔刀（2）、刀座（4）及支承臂（1），所述打孔刀（2）安装在刀座（4）上，所述刀座（4）安装在支撑臂（1）上，其特征在于所述打孔刀（2）包括有刀面（5），所述刀面（5）与中心轴形成夹角α，所述刀面（5）为磨砂面。
Priority Applications (1)
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| CN 201220497064 CN202763917U (zh) | 2012-09-26 | 2012-09-26 | 一种薄膜打孔装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN202763917U true CN202763917U (zh) | 2013-03-06 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2012
- 2012-09-26 CN CN 201220497064 patent/CN202763917U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: SHANGHAI TIANCEN MACHINERY MANUFACTURE CO., LTD. Assignor: Huawei Printing Machinery Co., Ltd. Contract record no.: 2013310000067 Denomination of utility model: Thin film perforating device Granted publication date: 20130306 License type: Exclusive License Record date: 20130625 |
|
| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
| EC01 | Cancellation of recordation of patent licensing contract |
Assignee: SHANGHAI TIANCEN MACHINERY MANUFACTURE CO., LTD. Assignor: Huawei Printing Machinery Co., Ltd. Contract record no.: 2013310000067 Date of cancellation: 20140423 |
|
| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130306 Termination date: 20200926 |