CN202695139U - 一种低卤电容器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电容器技术领域，特别涉及一种低卤电容器，包括引线，电容芯子，电容芯子的两端设有喷焊层，引线焊接于喷焊层，还包括低卤塑胶盒，电容芯子置于低卤塑胶盒内，电容芯子与低卤塑胶盒之间设有低卤环氧树脂层，本实用新型的电容芯子置于低卤塑胶盒内，使得本实用新型的坚固性、密封性和阻燃效果较一般的电容器好，低卤环氧树脂层可使电容芯子与电容塑胶盒的坚固性和密封性更好，低卤塑胶盒和低卤环氧树脂层还可使本实用新型具有卤素含量低，可满足UL94V0的阻燃要求，具有抑制电源电磁干扰效果。
Description
技术领域
本实用新型属于电容器技术领域，特别涉及一种低卤电容器。
背景技术
电容器是电子电路中的基本元件之一，有重要而广泛的用途。随着电子产品的广泛使用，对电容器的性能也提出了越来越高的要求。坚固性、密封性和阻燃性是目前电容器急需解决的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种坚固性、密封性和阻燃性能好的低卤电容器。
为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：一种低卤电容器，包括引线，电容芯子，电容芯子的两端设有喷焊层，所述引线焊接于所述喷焊层，还包括低卤塑胶盒，所述电容芯子置于所述低卤塑胶盒内，所述电容芯子与所述低卤塑胶盒之间设有低卤环氧树脂层。
其中，所述电容芯子由金属化膜卷绕而成，所述金属化膜包括有机薄膜和附着在有机薄膜上的金属镀层。
其中，所述有机薄膜为聚丙烯薄膜，所述金属镀层为锌铝合金镀层，所述锌铝合金镀层设有锌加厚边。
其中，所述锌铝合金镀层的方阻是5.5-9.5欧姆每方，所述锌加厚边的方阻是1-2欧姆每方。
其中，所述金属化膜的边缘设有绝缘安全边。
其中，所述绝缘安全边的宽度为1-5mm。
其中，所述引线为镀锡铜包钢线。
其中，所述喷焊层包括依次设置于电容芯子端面的锌层和锡锌合金层。
其中，所述锌层的厚度为0.2mm，所述锡锌合金层的厚度为0.15mm。
本实用新型的有益效果：本实用新型的电容芯子置于低卤塑胶盒内，使得本实用新型的坚固性、密封性和阻燃效果较一般的电容器好，电容芯子与低卤塑胶盒之间设有低卤环氧树脂层，低卤环氧树脂层可使电容芯子与电容塑胶盒的坚固性和密封性更好，低卤塑胶盒和低卤环氧树脂层还可使本实用新型具有卤素含量低，可满足UL94V0的阻燃要求、具有抑制电源电磁干扰效果。
附图说明
图1为本实用新型成品的剖面示意图。
图2为本实用新型电容芯子喷焊后的结构示意图。
附图标记：
1—引线
2—电容芯子
21—有机薄膜 22—金属镀层 23—绝缘安全边
3—喷焊层
4—低卤塑胶盒
5—低卤环氧树脂层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
见图1和图2，一种低卤电容器，包括引线1，电容芯子2，电容芯子2的两端设有喷焊层3，引线1焊接在喷焊层3，还包括低卤塑胶盒4，电容芯子2置于低卤塑胶盒4内，电容芯子2与低卤塑胶盒4之间设有低卤环氧树脂层5，本实用新型的电容芯子2置于低卤塑胶盒4内，使得本实用新型的坚固性、密封性和阻燃效果较一般的电容器好，低卤环氧树脂层5可使电容芯子2与低卤塑胶盒4的坚固性和密封性更好，低卤塑胶盒和低卤环氧树脂层还可使实用新型具有卤素含量低，可满足UL94V0的阻燃要求、具有抑制电源电磁干扰效果。
电容芯子2由金属化膜卷绕而成，金属化膜包括有机薄膜21和附着在有机薄膜21上的金属镀层22，具体的，有机薄膜21为聚丙烯薄膜，金属镀层22为锌铝合金镀层，锌铝合金镀层设有锌加厚边，锌铝合金镀层的方阻是5.5-9.5欧姆每方，锌加厚边的方阻是1-2欧姆每方，相比传统的金属化膜镀铝方案，可降低传统铝镀层与喷焊层3的接触电阻，所生产的电容芯子2损耗更低。
金属化膜的边缘设有绝缘安全边23，绝缘安全边23的宽度为1-5mm，绝缘安全边23是空白的有机薄膜21，上面不镀金属镀层22，当金属化膜卷绕形成电容芯子2后能够有效防止相邻的两层金属镀层22接触造成短路，大大提高了电容的使用安全性。
引线1为镀锡铜包钢线，在很大程度上降低了电容器自身的损耗角，使其具有优良的导电性能，大大减少了电容器本身的发热量，从而提升了电容器的使用寿命。
喷焊层3包括依次设置于电容芯子2端面的锌层和锡锌合金层，锡锌合金层的熔点低，可减轻喷焊时对电容芯子2端面的损害，也可以降低喷焊层3与电容芯子2端面之间的接触电阻，锌层的厚度为0.15-0.25mm，锡锌合金层的厚度为0.1-0.2mm，此时既能保证较小的接触电阻又能最大化地降低喷焊时对电容芯子2端面的损害。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用性保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (7)
1.一种低卤电容器，包括引线，电容芯子，电容芯子的两端设有喷焊层，所述引线焊接于所述喷焊层，其特征在于：还包括低卤塑胶盒，所述电容芯子置于所述低卤塑胶盒内，所述电容芯子与所述低卤塑胶盒之间设有低卤环氧树脂层。
2.根据权利要求1所述的低卤电容器，其特征在于：所述电容芯子由金属化膜卷绕而成，所述金属化膜包括有机薄膜和附着在有机薄膜上的金属镀层。
3.根据权利要求2所述的低卤电容器，其特征在于：所述有机薄膜为聚丙烯薄膜，所述金属镀层为锌铝合金镀层，所述锌铝合金镀层设有锌加厚边。
4.根据权利要求3所述的低卤电容器，其特征在于：所述锌铝合金镀层的方阻是5.5-9.5欧姆每方，所述锌加厚边的方阻是1-2欧姆每方。
5.根据权利要求2所述的低卤电容器，其特征在于：所述金属化膜的边缘设有绝缘安全边。
6.根据权利要求5所述的低卤电容器，其特征在于：所述绝缘安全边的宽度为1-5mm。
7.根据权利要求1所述的低卤电容器，其特征在于：所述引线为镀锡铜包钢线。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105525249A (zh) * | 2016-02-04 | 2016-04-27 | 南通成晟电子实业有限公司 | 一种金属化薄膜电容器喷金工艺 |
| CN105632761A (zh) * | 2014-11-06 | 2016-06-01 | 佛山市南海区欣源电子有限公司 | 用高方阻金属膜制作金属化薄膜式电容器 |
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- 2012-07-31 CN CN 201220373559 patent/CN202695139U/zh not_active Expired - Fee Related
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