CN202684767U - 一种平面磨盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种平面磨盘，包括基体，其特征在于：在所述基体的工作面上间隔设置有磨块，所述磨块的磨削面为正六边形，磨块底面经树脂胶层与基体粘接固定。本实用新型在磨面上有很多均匀分布的排屑槽，非常利于磨屑的排出，明显减少堵塞现象，降低修整频率，更加提高了磨削质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及磨削加工技术领域，特别涉及一种由正六边形磨块组成的平面磨盘。
背景技术
在磨削加工技术领域中，为了改善工件的耐磨性以及耐疲劳性，生产上通常采用表面硬化的方法使工件的表层硬化。由于工件的心部仍然具有良好的韧性和强度，使其对冲击载荷有良好的抵抗作用。常用的表面硬化处理方法主要有渗碳、氮化、硬质阳极氧化及表面淬火等。
工件经过硬化处理后，表面会产生一层硬化层，而硬化层的最外层在磨削时比较容易脱落，会产生较多的磨屑。这些磨屑如果不及时排出就容易使磨盘表面堵塞，使得磨削难以进行正常进行，必须进行修整才能正常使用，磨盘的修整频率较高，使得生产效率较低。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种自脱性好和易排屑的新型平面磨盘。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种平面磨盘，包括基体，在所述基体的工作面上间隔设置有磨块，所述磨块的磨削面为正六边形，磨块底面经树脂胶层与基体粘接固定。
上述技术方案中，所述的基体可以是钢基体、铜基体、青铜基体、铝基体、铝合金基体或硬质合金基体。
上述技术方案中，所述磨块的磨削面的正六边形边长为5～50mm，所述磨块的厚度为2～20mm。
进一步的技术方案，所述磨块均匀分布构成阵列，相邻磨块正对的边平行布置，相邻磨块间的间距为1～10mm。
进一步的技术方案，所述基体为圆环形，基体表面设有从内向外延伸的导屑槽。
优选地，设有4条所述导屑槽，导屑槽均匀分布，导屑槽的宽度为2～20mm。
所述导屑槽内分布有渗水孔，所述渗水孔的孔径为2～20mm。
上述技术方案中，所述基体的厚度为5～150mm，所述基体的直径为200～2000mm。
一种优选的技术方案，基体厚度为80mm；磨块边长为12mm，厚度为8mm；磨块间距为2mm，导屑槽宽度为6mm，渗水孔直径为4mm。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
1、由于本实用新型采用均匀分布的模块，磨削表面为正六边形，所有相邻的模块正对的边相互平行，所有相邻模块之间的间隙都相同，这使得磨面上有很多均匀分布的排屑槽，非常利于磨屑的排出，明显减少堵塞现象。
2、本实用新型进一步设置均匀分布的导屑槽，导屑槽里设置有渗水孔，这就更加快速地引导磨屑从导屑槽排出，明显减少磨块堵塞现象，降低修整频率，更加提高了磨削质量。
附图说明
图1为实施例中磨盘工作面的俯视图；
图2为图1中磨盘的剖面图；
图3为磨盘工作面的局部放大图。
其中：1、基体；2、磨块；3、导屑槽；4、磨削面；5、渗水孔。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例一：参见附图1至3所示，一种平面磨盘，包括基体1，在所述基体1的工作面上间隔设置有磨块2，所述磨块2的磨削面4为正六边形，磨块2底面经树脂胶层与基体1粘接固定。
所述基体1为圆环形，基体表面设有4条从内向外延伸的导屑槽3，导屑槽3均匀分布，所述导屑槽3内分布有渗水孔5。
基体可采用钢基体，基体厚度为80mm；磨块边长为12mm，厚度为8mm；磨块布片间距为2mm，导屑槽宽度为6mm，渗水孔直径为4mm。该磨盘的自锐性及排屑性能良好，修整频率较低。
在本实施例中，根据使用需求，可以调整基体、磨块和导屑槽的参数，一般地，磨块的边长为5～50mm，磨块的厚度为2～20mm，磨块相邻两侧面的间距为1～10mm，导屑槽的宽度为2～20mm，导屑槽内分布的渗水孔的孔径为2～20mm。
基体可以是钢基体、铜基体、青铜基体、铝基体、铝合金基体或硬质合金基体，基体可以为圆环状的柱体，基体的厚度为5～150mm，基体的直径为200～2000mm。
Claims (8)
1. 一种平面磨盘，包括基体，其特征在于：在所述基体的工作面上间隔设置有磨块，所述磨块的磨削面为正六边形，磨块底面经树脂胶层与基体粘接固定。
2. 根据权利要求1所述的平面磨盘，其特征在于：所述磨块的磨削面的正六边形边长为5～50mm，所述磨块的厚度为2～20mm。
3. 根据权利要求1或2所述的平面磨盘，其特征在于：所述磨块均匀分布构成阵列，相邻磨块正对的边平行布置，相邻磨块间的间距为1～10mm。
4. 根据权利要求1所述的平面磨盘，其特征在于：所述基体为圆环形，基体表面设有从内向外延伸的导屑槽。
5. 根据权利要求4所述的平面磨盘，其特征在于：设有4条所述导屑槽，导屑槽均匀分布，导屑槽的宽度为2～20mm。
6. 根据权利要求5所述的平面磨盘，其特征在于：所述导屑槽内分布有渗水孔，所述渗水孔的孔径为2～20mm。
7. 根据权利要求6所述的平面磨盘，其特征在于：所述基体的厚度为5～150mm，所述基体的直径为200～2000mm。
8. 根据权利要求7所述的平面磨盘，其特征在于：基体厚度为80mm；磨块边长为12mm，厚度为8mm；磨块间距为2mm，导屑槽宽度为6mm，渗水孔直径为4mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 201220360052 CN202684767U (zh) | 2012-07-24 | 2012-07-24 | 一种平面磨盘 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 201220360052 CN202684767U (zh) | 2012-07-24 | 2012-07-24 | 一种平面磨盘 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN202684767U true CN202684767U (zh) | 2013-01-23 |
Family
ID=47540435
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 201220360052 Expired - Lifetime CN202684767U (zh) | 2012-07-24 | 2012-07-24 | 一种平面磨盘 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202684767U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105062008A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-11-18 | 苏州赛力精密工具有限公司 | 一种具有自锐功能的平面磨盘填充体系 |
-
2012
- 2012-07-24 CN CN 201220360052 patent/CN202684767U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN105062008A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-11-18 | 苏州赛力精密工具有限公司 | 一种具有自锐功能的平面磨盘填充体系 |
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