CN202678352U - 一种晶体硅光伏组件封装用背板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶体硅光伏组件封装用背板，用于封装背板引出电极晶体硅光伏电池，该光伏组件的封装背板包括背板基板层和由金属铝代替金属铜组成的连接电路层，为了改善背板的性能，在连接电路层的外层可以设有绝缘层，绝缘层上开有电连接点窗口。本实用新型以铝连接电路代替现有技术中的铜连接电路，背板基板有多种组成方式，材料组合上更加灵活，制造方式也可以更加灵活，有效降低了光伏组件背板的材料成本和制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶体硅光伏电池技术，尤其涉及一种晶体硅光伏组件封装用背板。
背景技术
传统的晶体硅光伏电池制造技术，光伏电池的正、负电极分别由电池的上、下两个表面引出，当将这些电池封装成光伏组件时，串联电池的互连条不得不折返于电池的上、下表面之间，有时还会出现引出线相互重叠的情况。因此，传统的连接工艺会在电池上，特别是电池的边缘产生较大的机械应力。
随着晶体硅光伏电池技术的发展，制作电池的硅片也越来越薄，薄的硅片可以降低电池成本、提高电池的光电转换效率，但同时也给电池的互连、焊接和封装带来了许多困难。如果仍然采用传统的电池互连技术，则折返于电池上、下表面的互连条很容易引起电池的机械损伤。
为此，发展了一种光伏组件的封装方式。在这种封装方式中，首先，将电池的正、负电极都设计在电池背面，同时将铜箔复合在传统背板材料上，并且在铜箔上刻蚀出与电池电极相对应的连接电路。借助于丝网印刷技术，在连接电路的“电连接点窗口”处印刷导电浆料，借助于导电浆料，将电池的正、负电极与连接电路相连，达到电池互连、电池与保护电路互连、以及实现引出线引出的目的。这种封装技术避免了传统的互连条来回折返于电池的上、下表面之间，避免了组件引出线的相互交叠，减小了互连应力，有利于使用更薄的电池。例如，MULTEK公司公布的一种技术，其背板基板由25μm～37μm厚度的PVF膜和250μm左右的PET组成，形成连接电路的铜箔厚35μm，铜箔上覆盖有10μm～20μm的绝缘层，绝缘层上开有电连接点窗口。
现有技术的解决方案借助在传统背板基板上复合铜箔形成连接电路，实现了电池电路的连接。但是，由于在背板中复合了贵重的铜箔材料，不可避免地增加了光伏组件的材料成本和制造成本，用一种便宜实用且容易得到的现有金属材料代替铜箔材料组成背板的连接电路是当前要解决的问题。
发明内容
针对现有技术存在的不足，为解决新型光伏组件背板材料成本和制造成本较高的问题，本实用新型提供一种新的技术方案，一种晶体硅光伏组件背板，该方案以铝箔即由金属铝组成的导电电路替代现有技术背板中的铜箔，达到了降低材料成本和制造成本的目的。
本实用新型提供了如下技术方案：
一种晶体硅光伏组件封装用背板，包括背板基板层1和连接电路层2，其中所述连接电路层2是由金属铝组成的导电电路代替金属铜组成的导电电路。
作为本实用新型所述晶体硅光伏组件封装用背板的一种优选方案，在所述连接电路层2的外表面设有绝缘层3，在所述绝缘层3上设有电连接点窗口4。
作为本实用新型所述晶体硅光伏组件封装用背板的一种优选方案，其中所述背板基板层1是由一层聚合物材料组成。
作为本实用新型所述晶体硅光伏组件封装用背板的一种优选方案，其中所述背板基板层1是由至少两层聚合物材料复合后得到的单一薄膜或板材。
作为本实用新型所述晶体硅光伏组件封装用背板的一种优选方案，其中所述背板基板层1由单一的无机非金属材料组成。
作为本实用新型所述晶体硅光伏组件封装用背板的一种优选方案，其中所述背板基板层1由至少两层无机非金属材料组成。
作为本实用新型所述晶体硅光伏组件封装用背板的一种优选方案，其中所述背板基板层1是由至少一层聚合物材料和至少一层无机非金属材料复合而成。
作为本实用新型所述晶体硅光伏组件封装用背板的一种优选方案，其中所述背板基板层1是由至少一层聚合物材料和至少一层金属材料沉积层复合而成。
作为本实用新型所述晶体硅光伏组件封装用背板的一种优选方案，其中所述连接电路层2的上表面设有镀层。
作为本实用新型所述晶体硅光伏组件封装用背板的一种优选方案，其中所述绝缘层3是由绝缘薄膜材料复合在所述背板表面组成。
由于本实用新型以铝箔即由金属铝组成的导电电路替代现有技术背板中的铜箔，而铝的价钱比铜便宜很多，并且本实用新型背板基板有多种组成方式，材料组合上更加灵活，制造方式也可以更加灵活，降低了光伏组件背板的材料成本和制造成本，有利于降低光伏电站的造价，本实用新型所采用的技术方案是以铝箔的连接电路代替现有技术中的铜箔连接电路，经过精心的电路和工艺设计，铝箔连接电路可以取得和铜箔连接电路相同的电气连接效果，而成本却降低了很多。
附图说明
图1是本实用新型所述晶体硅光伏组件封装用背板不在连接电路层加绝缘层的结构示意图。
图2是本实用新型所述晶体硅光伏组件封装用背板在连接电路层加绝缘层的结构示意图。
其中：1.背板基板层2.连接电路层3.绝缘层4.电连接点窗口
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
如图1所示，一种晶体硅光伏组件封装用背板，包括背板基板层1和连接电路层2，其中所述连接电路层2是由金属铝组成的导电电路，本实用新型用金属铝代替金属铜组成导电电路。
如图2所示，一种晶体硅光伏组件封装用背板，包括背板基板层1和连接电路层2，其中所述连接电路层2是由金属铝组成的导电电路，在所述连接电路层2的外表面设有绝缘层3，在所述绝缘层3上设有电连接点窗口4。
本实用新型中，所述背板基板层1可以由一层聚合物材料组成。
本实用新型中，所述背板基板层1可以由两层或两层以上的聚合物材料复合后得到。
本实用新型中，所述背板基板层1可以由单一的无机非金属材料组成。
本实用新型中，所述背板基板层1可以由两层或两层以上无机非金属材料组成。
本实用新型中，所述背板基板层1可以由至少一层聚合物材料和至少一层无机非金属材料复合而成。
在本实用新型中，所述背板基板层1是由至少一层聚合物材料和至少一层金属材料沉积层复合而成。
本实用新型中，所述连接电路层2的上表面可以设有镀层。
本实用新型中，所述绝缘层3可以由绝缘薄膜材料复合在所述背板表面组成。
为改善背板的性能，上述实施例中的连接电路层的铝箔表面可以有铜、银、镍、锌、锡、铅等金属或合金中的一种或几种的镀层。
在本实用新型中，连接电路层可以是纯铝或铝的合金，为了增强铝与其他导体的电气连接效果，改善铝与背板基板、绝缘层的附着效果，在铝的表面可以附加有其他金属层或绝缘层。
应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域的普通技术人员应当理解，对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (10)
1.一种晶体硅光伏组件封装用背板，包括背板基板层(1)、连接电路层(2)，其特征在于：所述连接电路层(2)是由金属铝组成的导电电路代替金属铜组成的导电电路。
2.如权利要求1所述的晶体硅光伏组件封装用背板，其特征在于：在所述连接电路层(2)的外表面设有绝缘层(3)，在所述绝缘层(3)上设有电连接点窗口(4)。
3.如权利要求1或2所述的晶体硅光伏组件封装用背板，其特征在于：所述背板基板层(1)是由一层聚合物材料组成。
4.如权利要求1或2所述的晶体硅光伏组件封装用背板，其特征在于：所述背板基板层(1)是由至少两层聚合物材料复合后得到的单一薄膜或板材。
5.如权利要求1或2所述的晶体硅光伏组件封装用背板，其特征在于：所述背板基板层(1)由单一的无机非金属材料组成。
6.如权利要求1或2所述的晶体硅光伏组件封装用背板，其特征在于：所述背板基板层(1)由至少两层无机非金属材料组成。
7.如权利要求1或2所述的晶体硅光伏组件封装用背板，其特征在于：所述背板基板层(1)是由至少一层聚合物材料和至少一层无机非金属材料复合而成。
8.如权利要求1或2所述的晶体硅光伏组件封装用背板，其特征在于：所述背板基板层(1)是由至少一层聚合物材料和至少一层金属材料沉积层复合而成。
9.如权利要求2所述的晶体硅光伏组件封装用背板，其特征在于：所述连接电路层(2)的上表面设有镀层。
10.如权利要求2所述的晶体硅光伏组件封装用背板，其特征在于：所述绝缘层(3)是由绝缘薄膜材料复合在所述背板表面组成。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014190608A1 (zh) * | 2013-05-30 | 2014-12-04 | 南京日托光伏科技有限公司 | 一种无焊带太阳能电池组件及其制备方法 |
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|---|---|---|---|---|
| WO2014190608A1 (zh) * | 2013-05-30 | 2014-12-04 | 南京日托光伏科技有限公司 | 一种无焊带太阳能电池组件及其制备方法 |
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