CN202662674U - 一种led基板 - Google Patents
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Abstract
一种LED基板，包括铜层、及设于铜层下方并结为一体的导热金属层，所述铜层设有顶面与底面，所述导热金属层是结合于所述铜层的底面上；本实用新型的LED基板具有低成本、导热性能强、及固持性能好的优势。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域。
背景技术
在大功率LED照明领域中，因为LED芯片的高发热性，通常LED支架的基板会采用导电性能与导热性能良好的铜材作为基板。如中华人民共和国第201120261186.8号专利申请揭示了一种LED基板(即所述LED铜柱)，所述LED铜柱采用铜材制成，且其LED基板上虽然设置有供塑胶材料成型固持的纹路，但仅仅依靠纹路来增加LED基板与塑胶体的固持力仍显不足，且LED铜材制成的LED基板成本非常高，造成市场竞争力严重不足。
鉴于此，实有必要提供一种新的LED基板来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可自由调节平板电脑角度的LED基板。
为此，本实用新型提供了一种LED基板，包括铜层、及设于铜层下方并结为一体的导热金属层，所述铜层设有顶面与底面，所述导热金属层是结合于所述铜层的底面上。
所述导热金属层是铝质材料。
LED基板还包括一设于导热金属层下方的底铜层。
所述铜层的顶面中间设有封装区域用以封装LED芯片。
所述封装区域外围设有成型区域用于成型塑胶件。
所述成型区域上设有若干贯通所述LED基板的贯通孔。
所述成型区域上设有若干倾斜纹路。
所述铜层是采用镀或覆的方式固定于导热金属层上的。
相较于现有技术，本实用新型LED基板采用导热金属层与铜层结合的方式，既保证了LED基板的导电、导热性能，同时又大大降低了LED基板的成本。且在所述LED基板的成型区域上设置有若干贯通孔，使成型于其上的塑胶件稳定固持于所述LED基板上。
附图说明
图1为本实用新型LED基板的俯视图。
图2为沿图1所示A-A线的剖视图。
具体实施方式
请参阅图1及图2所示，本实用新型LED基板包括两层结构，分别是位于顶部的铜层1、及位于铜层1下部的导热金属层2。所述导热金属层2的最佳材质为铝，当然也包括其他相对廉价且导热性能良好的金属或材料。所述铜层1可以采用镀或覆的方式置于导热金属层2上，且两者之间相互紧密结合。
所述铜层1的顶面中间部分设有LED芯片(未图示)封装区域10，所述封装区域10可以封装若干LED芯片。所述封装区域10外围设置有塑胶材料成型区域11用以成型塑胶件(未图示)，所述成型区域11表面设置有倾斜纹路12以在塑胶材料成型时增大LED基板对塑胶件的固持力。同时，所述LED基板在成型区域11内还设有若干贯通孔13，在所述塑胶材料成型于所述成型区域11时，使塑胶材料穿过贯通孔13以增强塑胶件与LED基板之间的固持力。所述LED基板的边角处还设有四个导孔14。
相较于现有技术，本实用新型的LED基板采用导热金属层2与铜层1结合的方式，既保证了LED基板的导电、导热性能，同时又大大降低了LED基板的成本。且在所述LED基板的成型区域11上设置有若干贯通孔13，使成型于其上的塑胶件稳定固持于所述LED基板上。
Claims (7)
1.一种LED基板，其特征在于：包括铜层、及设于铜层下方并结为一体的导热金属层，所述铜层设有顶面与底面，所述导热金属层是结合于所述铜层的底面上。
2.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于：所述导热金属层是铝质材料。
3.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于：所述铜层的顶面中间设有封装区域用以封装LED芯片。
4.如权利要求3所述的LED基板，其特征在于：所述封装区域外围设有成型区域用于成型塑胶件。
5.如权利要求4所述的LED基板，其特征在于：所述成型区域上设有若干贯通所述LED基板的贯通孔。
6.如权利要求4所述的LED基板，其特征在于：所述成型区域上设有若干倾斜纹路。
7.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于：所述铜层是采用镀或覆的方式固定于导热金属层上的。
Priority Applications (1)
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| CN 201220206519 CN202662674U (zh) | 2012-05-08 | 2012-05-08 | 一种led基板 |
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Publications (1)
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| CN202662674U true CN202662674U (zh) | 2013-01-09 |
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Country Status (1)
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2012
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