CN203521460U - 一种具有良好热传导的led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED照明灯具技术领域，尤其涉及一种具有良好热传导的LED封装结构，包括LED芯片、引线支脚、塑胶外壳、嵌设于塑胶外壳的铜柱，所述铜柱上表面设有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，LED芯片贴合于所述导热层上；所述LED芯片外罩设有LED透镜，所述LED透镜固定于塑胶外壳；所述引线支脚的一端嵌设于塑胶外壳内、且与LED芯片电连接，引线支脚的另一端伸出塑胶外壳。导热层能快速有效地提高LED芯片的导热散热性能，使得LED芯片能够承受更大的电流，增强了LED芯片的稳定性和可靠性；本实用新型的LED封装结构成本低廉、结构简单、使用寿命较长。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明灯具技术领域，尤其涉及一种具有良好热传导的LED封装结构。
背景技术
传统的LED光源一般是将LED芯片固定在PCB板上，然后在PCB板覆铜区打线和封胶，那么该光源的LED封装结构主要通过PCB板向外散发热量，现有技术中还有部分LED光源的LED芯片是固定在金属基座上的，LED芯片产生的热量先被传递至金属基座上，但是PCB板和金属基座的导热能力相对较差，导致整体散热效果较差，使LED芯片产生的热量不能快速导出封装体外，容易产生热量聚集，由此产生较大的光衰，降低发光效率，导致LED不能使用大电流，以防因过热而损坏。
发明内容
本实用新型的目的在于针对要解决的技术问题，提供一种具有良好热传导的LED封装结构，能快速有效地提高LED芯片的导热散热性能，使得LED芯片能够承受更大的电流，增强了LED芯片的稳定性和可靠性。
一种具有良好热传导的LED封装结构，包括LED芯片、引线支脚、塑胶外壳、嵌设于塑胶外壳的铜柱，所述铜柱上表面设有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，LED芯片贴合于所述导热层上；所述LED芯片外罩设有LED透镜，所述LED透镜固定于塑胶外壳；所述引线支脚的一端嵌设于塑胶外壳内、且与LED芯片电连接，引线支脚的另一端伸出塑胶外壳。
其中，所述导热层为金刚石膜，所述金刚石膜通过热压烧结于铜柱上。
其中，所述导热层为具有高导热散热性能的CVD 金刚石导热片或石墨导热片。
其中，所述LED透镜、铜柱、塑胶外壳围成一个密封腔，所述LED芯片外设有一层荧光胶，LED芯片与荧光胶均位于密封腔内。
其中，所述LED透镜为半球形硅胶透镜。
其中，所述LED芯片与引线支脚通过金丝线电连接。
本实用新型的有益效果在于：所述LED芯片和铜柱之间设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，LED芯片贴合在导热层上。由于LED芯片直接装贴在具有高导热率绝缘散热的导热层上，LED芯片产生的热量直接由导热层传递到铜柱上，散热效果较好，LED芯片的稳定性和可靠性更强；本实用新型的LED封装结构成本低廉、结构简单、使用寿命较长。
附图说明
图1为本实用新型的LED封装结构的剖面结构示意图。
1—塑胶外壳； 2—铜柱；
3—LED芯片； 4—导热层；
5—荧光胶； 6—LED透镜；
7—引线支脚。
具体实施方式
为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
本实用新型的方位词上、下均以附图1为参照标准。
如图1所示，一种具有良好热传导的LED封装结构，包括LED芯片3、引线支脚7、塑胶外壳1、嵌设于塑胶外壳1的铜柱2，所述铜柱2上表面设有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层4，LED芯片3贴合于所述导热层4上；所述LED芯片3外罩设有LED透镜6，所述LED透镜6固定于塑胶外壳1；所述引线支脚7的一端嵌设于塑胶外壳1内、且与LED芯片3电连接，引线支脚7的另一端伸出塑胶外壳1。
所述LED芯片3和铜柱2之间设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层4，LED芯片3贴合在导热层4上。由于LED芯片3直接装贴在具有高导热率绝缘散热的导热层4上，LED芯片3产生的热量直接由导热层4传递到铜柱2上，散热效果较好，LED芯片3的稳定性和可靠性更强。
其中，所述导热层4为金刚石膜，所述金刚石膜通过热压烧结于铜柱2上。
其中，所述导热层4为具有高导热散热性能的CVD 金刚石导热片或石墨导热片。
金刚石膜、CVD 金刚石导热片或石墨导热片的厚度为0.1mm ～ 1mm，其导热率为400 W/m·K ～ 2000 W/m·K，采用这些材料制成的导热层4导热性能较佳。
其中，所述LED透镜6、铜柱2、塑胶外壳1围成一个密封腔，所述LED芯片3外设有一层荧光胶5，LED芯片3与荧光胶5均位于密封腔内。
LED透镜6可使得LED的出光更加均匀，从而使整个 LED 产品的照明更加均匀，而荧光胶5增加了灯光的色彩，提高了观看者的观看效果，进一步高了照明质量。
其中，所述LED透镜6为半球形硅胶透镜。半球形硅胶透镜透光效果较好，制作成本较低。
其中，所述LED芯片3与引线支脚7通过金丝线电连接。采用金丝线连接LED芯片3和引线支脚7导电性较好，稳定性较强。
该LED封装结构的导热层4能快速有效地提高LED芯片3的导热散热性能，使得LED芯片3能够承受更大的电流，增强了LED芯片3的稳定性和可靠性；本实用新型的LED封装结构成本低廉、结构简单、使用寿命较长。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (6)
1.一种具有良好热传导的LED封装结构，包括LED芯片、引线支脚、塑胶外壳、嵌设于塑胶外壳的铜柱，其特征在于：所述铜柱上表面设有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，LED芯片贴合于所述导热层上；所述LED芯片外罩设有LED透镜，所述LED透镜固定于塑胶外壳；所述引线支脚的一端嵌设于塑胶外壳内、且与LED芯片电连接，引线支脚的另一端伸出塑胶外壳。
2.根据权利要求1所述的一种具有良好热传导的LED封装结构，其特征在于：所述导热层为金刚石膜，所述金刚石膜通过热压烧结于铜柱上。
3.根据权利要求1所述的一种具有良好热传导的LED封装结构，其特征在于：所述导热层为具有高导热散热性能的CVD 金刚石导热片或石墨导热片。
4.根据权利要求1所述的一种具有良好热传导的LED封装结构，其特征在于：所述LED透镜、铜柱、塑胶外壳围成一个密封腔，所述LED芯片外设有一层荧光胶，LED芯片与荧光胶均位于密封腔内。
5.根据权利要求1所述的一种具有良好热传导的LED封装结构，其特征在于：所述LED透镜为半球形硅胶透镜。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种具有良好热传导的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片与引线支脚通过金丝线电连接。
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| CN201320610960.0U CN203521460U (zh) | 2013-09-30 | 2013-09-30 | 一种具有良好热传导的led封装结构 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109841052A (zh) * | 2017-11-28 | 2019-06-04 | 群光电子股份有限公司 | 具有复合材罩体的红外线发射装置 |
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2013
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