CN202639428U - 具有涂层的pcb钻孔用钻头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有涂层的PCB钻孔用钻头，包括刀柄、刀体、刀头，其中刀头上覆有金属化合物涂层。通过在刀头上添加金属化合物涂层，可以有效改善钻头的整体使用寿命，降低使用成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB钻孔用的钻头，属于PCB生产设备配件领域。
背景技术
在PCB板的生产过程中，通常需要使用钻孔装置对PCB板，尤其是金属基板等进行钻孔，尽管钻孔所用的钻头具有较好的硬度、耐热性能，但是在长期使用中依旧会发生老化、性能下降等问题。
发明内容
为了有效延长钻头的使用寿命，更好地改善其耐热、耐磨、硬度等性能，本实用新型公开了一种具有涂层的PCB钻孔用钻头。
为实现上述目的，本实用新型是通过下述技术方案实现的：
具有涂层的PCB钻孔用钻头，包括刀柄、刀体、刀头，其中刀头上覆有金属化合物涂层。
通过添加相应的金属化合物涂层，可以有针对性的改善刀头的耐磨、硬度、耐热等性能。
上述的金属化合物涂层可以是金属碳化物涂层(改善硬度和耐热性能)、金属氮化物涂层(改善硬度和耐热)或金属氧化物涂层(改善耐热和韧性)中的一种。
其中，金属碳化物例如碳化铬(Cr4C3)、碳化钽(TaC)、碳化钒(VC)、碳化锆(ZrC)、碳化钨(WC)等，金属氮化物例如氮化锂(Li3N)、氮化镁(Mg3N2)、氮化铝(AlN)、氮化钛(TiN)、氮化钽(TaN)等，金属氧化物例如氧化铝、氧化锌等，通常涂层的厚度为3-5mm。
在本实用新型中，可以采用任意合适的方法将涂层覆在刀头上，包括金属化合物涂层以电镀、喷射或物理气相沉积中的一种方式覆在刀头表面，优选的是物理气相沉积法，涂覆效果最好。
附图说明
图1为本实用新型的结构图。
具体实施方式
参考图1，本实用新型的钻头是用于PCB板钻孔的，包括刀头1、刀体2、 刀柄3，其中刀头1表面覆有金属化合物涂层11。
通过使用不同的涂层，可以改善刀头的性能，例如通过使用金属氮化物涂层，可以达到涂层硬度高(＞3500)，摩擦系数低(＜0.2)，钻孔质量有所提高的效果。
Claims (3)
1.具有涂层的PCB钻孔用钻头，包括刀柄、刀体、刀头，其特征在于刀头上覆有金属化合物涂层。
2.根据权利要求1所述的具有涂层的PCB钻孔用钻头，其特征在于金属化合物涂层为金属碳化物涂层、金属氮化物涂层或金属氧化物涂层中的一种。
3.根据权利要求1所述的具有涂层的PCB钻孔用钻头，其特征在于金属化合物涂层以电镀、喷射或物理气相沉积中的一种方式覆在刀头表面。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN104384573A (zh) * | 2014-10-21 | 2015-03-04 | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 | 一种微型钻头和微型钻头的制造方法 |
| CN106756849A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-05-31 | 深圳先进技术研究院 | 一种具有过渡金属硼化物涂层的pcb用微钻及其制备方法 |
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| CN106756849B (zh) * | 2016-12-21 | 2019-06-25 | 深圳先进技术研究院 | 一种具有过渡金属硼化物涂层的pcb用微钻及其制备方法 |
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