CN202639294U - 巴氏合金自然浇铸冷却装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及金属热处理技术领域,尤其涉及巴氏合金自然浇铸冷却技术,包括巴氏合金自然浇铸冷却装置和冷却方法,所述冷却装置包括冷却容器,所述冷却容器中设置有用于支撑被冷却的巴氏合金自然浇铸工件钢坯工件的支架,所述冷却容器中还设置有冷却水喷嘴,所述冷却容器底部还设置有冷却水回流口;所述冷却方法为对巴氏合金自然浇铸工件钢坯底部进行冷却水喷淋冷却;本实用新型的巴氏合金自然浇铸冷却装置和方法,可通过强制循环水冷,缩短巴氏合金自然浇铸工件的冷却时间,提高冷却效率,并解决巴氏合金自然浇铸粘合不好的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及金属热处理技术领域,尤其涉及巴氏合金自然浇铸冷却技术。
背景技术
巴氏合金(Babbitt metal)为具有减摩特性的锡基和铅基轴承合金。目前滑动轴承普遍采用的是钢坯+巴氏合金双金属结构,因此制造轴承的首要工序就是将巴氏合金浇铸到钢坯中,以使二种材料牢固结合。在自然浇铸中传统的冷却方式通常采用自然冷却或风冷方式,这些方式简单易行,但是具有如下缺点:冷却时间慢,从而使钢坯与巴氏合金粘合不好而影响质量。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种巴氏合金自然浇铸冷却装置,可缩短冷却时间,提高冷却效率,并解决巴氏合金自然浇铸粘合不好的问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:巴氏合金自然浇铸冷却装置,至少包括用于对自然浇铸巴氏合金的工件背部喷冷却水的冷却水喷嘴。
进一步,还包括冷却水箱,所述冷却水喷嘴以向上喷水的方式设置于冷却水箱底部,冷却水箱设有用于放置工件并使工件背部正对冷却水喷嘴的空间。
进一步,所述冷却水箱内设有托住工件并使工件背部与冷却水喷嘴之间具有距离的托架工件托架。
进一步,所述冷却水箱底部设置有冷却水回流口。
进一步,所述冷却水箱内保持有水位,且水位不高于工件的瓦体。
进一步,还包括与冷却水喷嘴连通并提供冷却水的冷却水管和与冷却水回流口连通使回流水回流形成循环的冷却水回流管。
本实用新型的巴氏合金自然浇铸冷却装置和方法,可通过强制循环水冷,缩短巴氏合金自然浇铸工件的冷却时间,提高冷却效率,并解决巴氏合金自然浇铸粘合不好的问题。
本实用新型的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述,并且在某种程度上,基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的,或者可以从本实用新型的实践中得到教导。本实用新型的目标和其他优点可以通过下面的说明书和权利要求书来实现和获得。
附图说明
图1本实用新型巴氏合金自然浇铸冷却装置的结构示意图。
具体实施方式
以下将对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。应当理解,优选实施例仅为了说明本实用新型,而不是为了限制本实用新型的保护范围。
本实施例的巴氏合金自然浇铸冷却装置,至少包括用于对自然浇铸巴氏合金的工件背部喷冷却水的冷却水喷嘴4。
还包括冷却水箱1,所述冷却水喷嘴4以向上喷水的方式设置于冷却水箱1底部,冷却水箱1设有用于放置工件8并使工件8背部正对冷却水喷嘴的空间。
所述冷却水箱1内设有托住工件8并使工件8背部与冷却水喷嘴4之间具有距离的托架工件托架3。
所述冷却水箱1底部设置有冷却水回流口5。
所述冷却水箱1内保持有水位,且水位不高于工件的瓦体2。
还包括与冷却水喷嘴4连通并提供冷却水的冷却水管6和与冷却水回流口5连通使回流水回流形成循环的冷却水回流管7。
最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.巴氏合金自然浇铸冷却装置,其特征在于:至少包括用于对自然浇铸巴氏合金的工件背部喷冷却水的冷却水喷嘴;还包括冷却水箱,所述冷却水喷嘴以向上喷水的方式设置于冷却水箱底部,冷却水箱设有用于放置工件并使工件背部正对冷却水喷嘴的空间。
2.根据权利要求1所述的巴氏合金自然浇铸冷却装置,其特征在于:所述冷却水箱内设有托住工件并使工件背部与冷却水喷嘴之间具有距离的托架工件托架。
3.根据权利要求2所述的巴氏合金自然浇铸冷却装置,其特征在于:所述冷却水箱底部还设置有冷却水回流口。
4.根据权利要求3所述的巴氏合金自然浇铸冷却装置,其特征在于:所述冷却水箱内保持有水位,且水位不高于工件的瓦体。
5.根据权利要求4所述的巴氏合金自然浇铸冷却装置,其特征在于:还包括与冷却水喷嘴连通并提供冷却水的冷却水管和与冷却水回流口连通使回流水回流形成循环的冷却水回流管。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
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