CN202633267U - 抗震的晶闸管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种抗震的晶闸管。旨在提供一种结构紧凑、制造成本低、性能优良，抗震的晶闸管。它包括有上管壳和下管壳，在上管壳和下管壳之间的空腔内安装有芯片，所述的芯片包括上下叠加的钼片，在两钼片之间夹有一硅片，其特征是所述硅片的四周伸出在钼片外圆，硅片的伸出部分镶嵌在环形的氟橡胶内，环形的氟橡胶外圆与下管壳的内孔配合。实用新型由于整个芯片的外圆在具有弹性的氟橡胶保护下，起到抗震的作用，在芯片安装到管壳中时，能保证芯片相对的位置精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及整流的电子元件，尤其涉及一种可抵抗震动的晶闸管。
背景技术
晶闸管是一种大功率的整流元件，它的整流电压可以控制，当供给整流电路的交流电压一定时，输出电压能够均匀调节，它是一个四层三端的半导体器件。晶闸管中其关键元件是一片厚度很薄，又特别脆性的硅片，硅片的上下表面夹有一与硅片形状相似的钼片组成芯片，芯片被压紧在上下管壳组成的空腔内，通常的芯片在空腔内只是依靠压紧力来定位，这样的结构往往由于震动等因素芯片或硅片会发生在空腔内移位，而影响晶闸管的整流性能。造成对晶闸管使用场合的限制或结构的复杂性。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构紧凑、制造成本低、性能优良，抗震的晶闸管。
为了达到上述要求，本实用新型是通过以下方案实现的：它包括有上管壳和下管壳，在上管壳和下管壳之间的空腔内安装有芯片，所述的芯片包括上下叠加的钼片，在两钼片之间夹有一硅片，其特征是所述硅片的四周伸出在钼片外圆，硅片的伸出部分镶嵌在环形的氟橡胶内，环形的氟橡胶外圆与下管壳的内孔配合。
根据上述方案制造的抗震的晶闸管，由于整个芯片的外圆在具有弹性的氟橡胶保护下，起到抗震的作用，在芯片安装到管壳中时，能保证芯片相对的位置精度。
附图说明
图1是抗震的晶闸管主视图；
图2是图1的俯视图。
图中：1、上管壳；2、下管壳；3、空腔；4、芯片；5、钼片；6、硅片；7、环形的氟橡胶。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1、图2是抗震的晶闸管结构示意图。从图中看出，它包括有上管壳1和下管壳2，在上管壳1和下管壳2之间的空腔3内安装有芯片4，所述的芯片4包括上下叠加的钼片5，在两钼片5之间夹有一硅片6，所述的硅片6四周伸出在钼片5外圆，硅片6的伸出部分镶嵌在环形的氟橡胶7内，环形的氟橡胶7的外圆与下管壳2的内孔配合。
Claims (1)
1.一种抗震的晶闸管，它包括有上管壳和下管壳，在上管壳和下管壳之间的空腔内安装有芯片，所述的芯片包括上下叠加的钼片，在两钼片之间夹有一硅片，其特征是所述硅片的四周伸出在钼片外圆，硅片的伸出部分镶嵌在环形的氟橡胶内，环形的氟橡胶外圆与下管壳的内孔配合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220312518 CN202633267U (zh) | 2012-06-25 | 2012-06-25 | 抗震的晶闸管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220312518 CN202633267U (zh) | 2012-06-25 | 2012-06-25 | 抗震的晶闸管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN202633267U true CN202633267U (zh) | 2012-12-26 |
Family
ID=47386425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201220312518 Expired - Lifetime CN202633267U (zh) | 2012-06-25 | 2012-06-25 | 抗震的晶闸管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202633267U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106783749A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-05-31 | 江阴市赛英电子股份有限公司 | 一种超大规格陶瓷外壳结构 |
-
2012
- 2012-06-25 CN CN 201220312518 patent/CN202633267U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106783749A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-05-31 | 江阴市赛英电子股份有限公司 | 一种超大规格陶瓷外壳结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20121226 |
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