CN202616296U - 表面贴装透明环氧树脂的发光二极管的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种表面贴装透明环氧树脂的发光二极管的封装结构。涉及发光二极管结构的改进技术。包括发光二极管(1)，在发光二极管(1)的顶部装有透明环氧权脂层(2),透明环氧权脂层(2)的表面是圆弧形结构。透明环氧权脂层(2)表面的曲率半径小于发光二极管(1)表面的曲率半径。本实用新型解决了现有的LED在的光线比较分散，不集中，使得LED亮度降低的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管结构的改进技术。
背景技术
LED封装是为了完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能。
现有的LED在芯片的表面封装层厚度均匀的封装层，LED的光线比较分散，不集中，使得LED亮度降低。
发明内容
本实用新型提供一种表面贴装透明环氧树脂的发光二极管的封装结构，本实用新型解决了现有的LED在的光线比较分散，不集中，使得LED亮度降低的问题。
为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：表面贴装透明环氧树脂的发光二极管的封装结构，包括发光二极管1，在发光二极管1的顶部装有透明环氧权脂层2,透明环氧权脂层2的表面是圆弧形结构。
透明环氧权脂层2表面的曲率半径小于发光二极管1表面的曲率半径。
本实用新型在现有普通发光二极管的顶部增加一层带弧形表面的透明环氧树脂制备的外罩，可使发光角度更集中，提高发光二极管的发光强度，使得发光二极管性能提升，并可在不增加成本的前提下提升表面贴装全彩发光二极管显示屏的整屏亮度。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图中符号说明：发光二极管1、透明环氧权脂层2。
具体实施方式
下面用最佳的实施例对本实用新型做详细的说明。
如图1所示，表面贴装透明环氧树脂的发光二极管的封装结构，包括发光二极管1，在发光二极管1的顶部装有透明环氧权脂层2,透明环氧权脂层2的表面是圆弧形结构。
透明环氧权脂层2表面的曲率半径小于发光二极管1表面的曲率半径。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
Claims (2)
1. 表面贴装透明环氧树脂的发光二极管的封装结构，包括发光二极管(1)，其特征在于，在发光二极管(1)的顶部装有透明环氧权脂层(2),透明环氧权脂层(2)的表面是圆弧形结构。
2.如权利要求1所述表面贴装透明环氧树脂的发光二极管的封装结构，其特征在于，透明环氧权脂层(2)表面的曲率半径小于发光二极管(1)表面的曲率半径。
Priority Applications (1)
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| CN 201220145509 CN202616296U (zh) | 2012-04-09 | 2012-04-09 | 表面贴装透明环氧树脂的发光二极管的封装结构 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110034220A (zh) * | 2019-04-16 | 2019-07-19 | 佛山市国星半导体技术有限公司 | 一种倒装led芯片及其制作方法 |
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2012
- 2012-04-09 CN CN 201220145509 patent/CN202616296U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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