CN202613519U - 改进散热结构的电磁炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电磁炉技术领域，具体地说是一种改进散热结构的电磁炉，其特征在于：在炉体一侧设一散热板，将半导体散热片的热端面贴设在炉体上散热板的内侧面，发热元件采用固定弹片固定在半导体散热片的冷端面上；所述的固定弹片的固定部设在对应半导体散热片上方的散热板的内侧面上，固定弹片下方的抵接部抵接于发热元件的外侧面；散热板上至少设一个半导体散热片。本实用新型同现有技术相比，不但重量轻、体积小，而且消除了机械、风流噪声，并可实现电磁炉全封闭设计，无需防水、防虫设计；另，半导体制冷元件的寿命远远大于采用电机风扇的冷却系统，且有效下降了成本。

Description

改进散热结构的电磁炉

技术领域

本实用新型涉及电磁炉技术领域，具体地说是一种改进散热结构的电磁炉。

背景技术

目前电磁炉的散热都是采用强制风冷方式，即小型电动风扇将冷却风由进风口经电磁炉内部风道带走电磁炉内IGBT、整流桥等高功率的发热元器件及其附加安装的散热片的热量，经出风槽排出电磁炉，使功率元件的温度保持在可以安全工作的温度以下。

参见图7，上述冷却方式的缺点是：1、电磁炉壳体必须开冷却风槽1-3，这些冷却风槽的存在必须考虑防水和防昆虫钻入设计，否则炉具常常会由于溢锅和昆虫进入导致电气故障；2、在PCB板1-4上采用风扇1-2来散热，其中风扇1-2的运动部件——电机和叶轮产生的噪声、磨损现象不可避免，寿命也会受影响；3、原有层叠式的散热片1-1固定在风扇1-2旁的PCB板上，而发热元件固定在层叠式的散热片1-1的背部，使得电磁炉内部的元器件集中在一块PCB板上，比较拥堵，散热空间相对缺少。这种结构一旦冷却系统出问题，整个系统在自动保护系统下立刻停止工作，否则IGBT等高功率的发热元件会因温度过高而烧坏。

现有市面上有一种半导体散热片主要由碲化铋制成的P型、N型半导体电偶对、陶瓷绝缘片、导线、硅胶组成，分冷热两端。

发明内容

本实用新型的目的是为克服现有技术的不足，采用半导体制冷技术及有效的散热结构，省略原散热风扇、电机、冷却风槽、风道等部件。

为实现上述目的，设计一种改进散热结构的电磁炉，包括炉体、发热元件、散热板、半导体散热片、固定弹片、PCB板、副PCB板，其特征在于：在炉体一侧面设一散热板，将半导体散热片的热端面贴设在炉体上的散热板的内侧面，发热元件采用固定弹片固定在半导体散热片的冷端面上；所述的固定弹片的固定部设在对应半导体散热片上方的散热板的内侧面上，固定弹片下方的抵接部抵接于发热元件的外侧面；散热板上至少设一个半导体散热片。

在对应发热元件下方的炉体的底板上设有副PCB板。

所述的发热元件为IGBT或整流桥。

所述的散热板内侧面为平面，散热板的外侧面呈均布的齿片状。

所述的固定弹片其上方为其垂直部，在垂直部的下方向右垂直翻折形成水平部，水平部的外端再向左下方弯折形成收拢部，收拢部的底端再向右下方弯折呈“<”形的抵接部，最终形成三折式固定弹片，其中垂直部为固定弹片的固定部。

在散热板、半导体散热片和发热元件相互接触的表面之间涂设导热硅胶层。

本实用新型同现有技术相比，省去了原电磁炉散热用的风扇、电机、冷却风槽、风道，采用半导体制冷技术使整个电磁炉没有任何机械运动部件，不会出现由于冷却系统机械运动部件出现问题，而使整个系统在自动保护系统下立刻停止工作的情况，不但重量轻、体积小，而且消除了机械、风流噪声，并可实现电磁炉全封闭设计，无需防水、防虫设计，结构可更紧凑；而且采用固定弹片来固定相关元器件安装、维修十分方便；另，将半导体制冷技术运用到电磁炉散热系统，颠覆了电磁炉冷却系统都采用强制风冷的传统技术，半导体制冷元件的寿命远远大于采用电机风扇的冷却系统，且有效下降了成本。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中散热板与发热元件的一种装配示意图。

图3为图2的左视图。

图4为图2的俯视图。

图5为本实用新型中散热板与高发热元件的另一种装配示意图的侧视图。

图6为本实用新型的内部结构示意图。

图7为原有电磁炉内的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图对本实用新型作进一步地说明。

实施例1

参见图1～图4和图6，本实用新型在电磁炉的炉体5一侧面设一散热板1，半导体散热片2的热端面贴设在散热板1的内侧面，发热元件4采用固定弹片3固定在半导体散热片2的冷端面上；所述的固定弹片3的固定部设在对应半导体散热片2上方的散热板1上，固定弹片3下方的抵接部位于发热元件4的外侧面，从而将发热元件4夹紧在半导体散热片2上，在对应发热元件4下方的炉体的底板上还增设有副PCB板7。考虑到发热元件4主要就是IGBT、整流桥，其他元件的发热较小不必单独散热。因此本实用新型中可选择主要对IGBT、整流桥进行散热，发热元件的接线端设在下端。另外，如果本实用新型中将发热元件4与连接其它元件的PCB板进行连接，会对原先背景技术中所采用的PCB板1-4电路布局改动较大，因此，本实用新型中可在发热元件下方另设一个副PCB板，可方便发热元件4下方的接线端采用导线连接副PCB板7的接线端，而副PCB板再采用其它导线连接PCB板以实现电路连接，其中，PCB板上的电路只需针对原先的PCB板稍作修改即可。还有，电磁炉中副PCB板7在电路设计时，要把连接IGBT、整流桥元件的电路部分集中放置，以方便就近连接这些发热元件。在原有的PCB板的基础上再增设一块副PCB板，使电磁炉具有更灵活的安装通用性、扩展性，方便形成系列化产品。

所述的散热板1内侧面为平面，散热板1的外侧面呈均布的齿片状，所述散热板1可采用铝或铝合金或锌合金或铜或铜合金等材质。

所述的散热板1上至少设一个半导体散热片2。可根据发热元件的多少来设置多个半导体散热片2，参见图2和图3，该散热板1上均布了三个半导体散热片2，其中左、右两个半导体散热片2上分别由固定弹片3夹了一个发热元件4，中间一个半导体散热片2上由固定弹片3夹了两个并排的发热元件4。

所述的固定弹片3其上方为其垂直部，在垂直部的下方向右垂直翻折形成水平部，水平部的外端再向左下方弯折形成收拢部，收拢部的底端再向右下方弯折呈“<”形的抵接部，最终形成三折式固定弹片，其中垂直部为固定弹片的固定部。

本实用新型中这样直接把电磁炉的大功率IGBT、整流桥等高发热的发热元件通过半导体散热片2与固定弹片3的组合集中固定在一块散热板1上，当半导体散热片2通几伏直流电后，半导体散热片2开始制冷，半导体散热片2的冷端面温度下降，半导体散热片2的热端面温度升高，在散热板1和半导体散热片2上对应产生冷和热效应机理，半导体散热片2的热端面上的热量依靠散热板1在空气中的散热作用带走半导体散热片2的热量，使得半导体散热片2的冷端面吸收大功率的发热元件4散发的热能，从而达到降低发热元件温度的目的。

以上为本实用新型的一个较佳的实施例。此外，参见图5，本实用新型中半导体散热片2和发热元件4之间还可设有部件导热板6，所述的部件导热板6采用铝板或铜板或铝合金板或铜合金板。在散热板1、半导体散热片2、部件导热板6、发热元件4相互接触表面之间可以涂设导热硅胶层，以加强导热效果。

本实用新型中采用半导体制冷技术散热后，省去了原电磁炉散热用的风扇、电机等机械运动部件，不会出现由于冷却系统机械运动部件出现问题，而使整个系统在自动保护系统下立刻停止工作的情况，不但重量轻、体积小，消除了机械、风流噪声，而且炉体的四壁上不需再设任何散热用的的冷却风槽，炉体内也不需另设风道，因此可实现电磁炉全封闭设计，无需防水、防虫设计。另，将半导体制冷技术运用到电磁炉冷却系统，颠覆了电磁炉冷却系统都采用强制风冷的传统技术，半导体制冷元件的寿命远远大于电机风扇系统，且有效下降了成本。采用PCB板和副PCB板使电磁炉内部的布局简单、清楚。

Claims (6)

1.一种改进散热结构的电磁炉，包括炉体、发热元件、散热板、半导体散热片、固定弹片、PCB板、副PCB板，其特征在于：在炉体（5）一侧面设一散热板（1），将半导体散热片（2）的热端面贴设在炉体上的散热板（1）的内侧面，发热元件（4）采用固定弹片（3）固定在半导体散热片（2）的冷端面上；所述的固定弹片（3）的固定部设在对应半导体散热片（2）上方的散热板（1）的内侧面上，固定弹片（3）下方的抵接部抵接于发热元件（4）的外侧面；散热板（1）上至少设一个半导体散热片（2）。

2.如权利要求1所述的一种改进散热结构的电磁炉，其特征在于：在对应发热元件（4）下方的炉体的底板上设有副PCB板（7）。

3.如权利要求1所述的一种改进散热结构的电磁炉，其特征在于：所述的发热元件（4）为IGBT或整流桥。

4.如权利要求1所述的一种改进散热结构的电磁炉，其特征在于：所述的散热板（1）内侧面为平面，散热板（1）的外侧面呈均布的齿片状。

5.如权利要求1所述的一种改进散热结构的电磁炉，其特征在于：所述的固定弹片（3）其上方为其垂直部，在垂直部的下方向右垂直翻折形成水平部，水平部的外端再向左下方弯折形成收拢部，收拢部的底端再向右下方弯折呈“<”形的抵接部，最终形成三折式固定弹片，其中垂直部为固定弹片的固定部。

6.如权利要求1所述的一种改进散热结构的电磁炉，其特征在于：在散热板（1）、半导体散热片（2）和发热元件（4）相互接触的表面之间涂设导热硅胶层。

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