CN202587430U - 陶瓷加热芯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及汽车氧传感器用陶瓷加热棒技术领域，尤其涉及一种陶瓷加热棒。包括热挤出成型的陶瓷芯棒、包裹在陶瓷芯棒外圆周的陶瓷绝缘层和加热电路。加热电路位于陶瓷芯棒和陶瓷绝缘层之间，运用厚膜印刷工艺制备。加热电路设计采用两段组合而成，分别是连接导线和发热电阻。其中连接导线采用并联设计，低方阻钨浆印刷制备，导线电阻值小，功率损耗低；发热电阻采用串联设计，高方阻钨浆印刷制备，发热电阻值大，发热效率高。连接导线和发热电阻之间设计5mm以上过渡区，可以显著提高产品寿命。这种陶瓷加热棒的加工方法不仅工艺过程简单，而且所制备的传感器用陶瓷加热棒性能优良。
Description
技术领域
本实用新型涉及汽车氧传感器用陶瓷加热棒技术领域，尤其涉及一种陶瓷加热棒。
背景技术
近期汽车产业发展迅猛，尾气排放标准不断的提高，对汽车用氧传感器的要求也不断提高。目前国内普遍采用的是管式二氧化锆氧传感器，使用管状二氧化锆敏感探头，中间嵌入氧化铝陶瓷加热棒。该陶瓷加热棒可以加快氧传感器的升温激活，使传感器能够较快的进入工作状态。现在普遍采用热压铸或注射工艺生产陶瓷芯棒，电路采用整体设计，该方法和设计生产出的产品热效率低，耐热冲击差，产品寿命短。
发明内容
为了克服现有的陶瓷加热棒寿命短、热效率低的不足，本实用新型提供了一种陶瓷加热棒。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型陶瓷加热棒，包括陶瓷芯棒、加热电路和包裹在陶瓷芯棒外圆周的陶瓷绝缘层，所述加热电路通过厚膜印刷工艺置于陶瓷绝缘层上，所述加热电路位于陶瓷芯棒和陶瓷绝缘层之间。
根据本实用新型的一个实施例，进一步包括所述加热电路由导线部分和发热电阻部分组成。
根据本实用新型的一个实施例，进一步包括所述导线部分为并联结构，采用低方阻钨浆印刷置于陶瓷绝缘层上。
根据本实用新型的一个 实施例，进一步包括所述发热电阻部分为串联结构，采用高方阻钨浆印刷置于陶瓷绝缘层上。
根据本实用新型的一个实施例，进一步包括所述过渡区的高度为5mm以上。
本实用新型的有益效果是，陶瓷加热棒的加热电路采用两段组合而成，其中连接导线采用并联设计，低方阻钨浆印刷制备，电阻值小功率损耗小，加热电阻采用串联设计，高方阻钨浆印刷制备，电阻值高发热效率高。连接引线和加热电阻之间设计5mm以上空白过渡区，可以显著提高产品寿命。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的产品结构示意图；
图2是本实用新型的陶瓷绝缘层和加热电路的示意图；
其中：1、陶瓷芯棒，2、加热电路，3、陶瓷绝缘层，4、导线部分，5、发热电阻部分，6、过渡区。
具体实施方式
图1是本实用新型的产品结构示意图，图中包括陶瓷芯棒1、加热电路2和包裹在陶瓷芯棒外圆周的陶瓷绝缘层3，加热电路通过厚膜印刷工艺置于陶瓷绝缘层3上，加热电路2位于陶瓷芯棒1和陶瓷绝缘层3之间。陶瓷芯棒1采用热挤出工艺成型。由于挤出压力大（60MPa以上），成型温度高（成型温度140℃），冷却后分切成图纸规定长度尺寸，因此陶瓷芯棒密度高，均匀性好。陶瓷绝缘层3采用流延工艺生产厚度0.35mm的柔性氧化铝薄片，模具冲切成图纸规定尺寸。将陶瓷绝缘层3包裹于陶瓷芯棒外圆周面上，放入模具进行热压合，温度80℃，压力60MPa。压合后陶瓷芯棒、加热电路和陶瓷绝缘层无缝隙紧密结合成成一体。经压合的陶瓷加热棒坯体送入高温炉烧结成瓷，烧结温度1600℃，烧结气氛为湿氢保护气或者氨分解气。烧结后的陶瓷加热棒半成品通过钎焊工艺焊接引线形成产品。
图2是本实用新型的陶瓷绝缘层和加热电路的示意图，图中加热电路2由导线部分4连接发热电阻部分5组成。加热电路2采用厚膜工艺制备，直接印刷成型在陶瓷绝缘层3上。
导线部分4为并联结构，通过低方阻钨浆印刷与陶瓷绝缘层3连接。采用厚膜印刷工艺在柔性陶瓷绝缘层3上分别印刷连接导线部分4和发热电阻部分5，连接导线部分4采用低方阻钨浆，连接导线4并联设计，这样电阻值小功率损耗小。
发热电阻部分5为串联结构，通过高方阻钨浆印刷与陶瓷绝缘层3连接。发热电阻部分5采用高方阻钨浆，发热电阻部分5串联设计，这样电阻值高发热效率高。
导线4和发热电阻5的连接之间设有过渡区6。
过渡区6的高度为5mm以上。这样可以显著提高产品寿命。
这种陶瓷加热棒的加热电路采用两段组合而成，其中连接导线采用并联设计，低方阻钨浆印刷制备，电阻值小功率损耗小，加热电阻采用串联设计，高方阻钨浆印刷制备，电阻值高发热效率高。连接引线和加热电阻之间设计5mm以上空白过渡区，可以显著提高产品寿命。
Claims (6)
1.一种陶瓷加热棒，包括陶瓷芯棒（1）、加热电路（2）和包裹在陶瓷芯棒外圆周的陶瓷绝缘层（3），其特征在于：所述加热电路通过厚膜印刷工艺置于陶瓷绝缘层（3）上，所述加热电路（2）位于陶瓷芯棒（1）和陶瓷绝缘层（3）之间。
2.根据权利要求1所述的陶瓷加热棒，其特征是，所述加热电路（2）由导线部分（4）连接发热电阻部分（5）组成。
3.根据权利要求2所述的陶瓷加热棒，其特征是，所述导线部分（4）为并联结构，采用低方阻钨浆印刷置于陶瓷绝缘层（3）上。
4.根据权利要求2所述的陶瓷加热棒，其特征是，所述发热电阻部分（5）为串联结构，采用高方阻钨浆印刷置于陶瓷绝缘层（3）上。
5.根据权利要求1所述的陶瓷加热棒，其特征是，所述导线（4）和发热电阻（5）的连接之间设有过渡区（6）。
6.根据权利要求5所述的陶瓷加热棒，其特征是，所述过渡区（6）的高度为5mm以上。
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| CN 201220172885 CN202587430U (zh) | 2012-04-23 | 2012-04-23 | 陶瓷加热芯 |
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