CN202584922U - 高屏蔽低编织密度50欧姆物理发泡同轴电缆 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高屏蔽低编织密度50欧姆物理发泡同轴电缆。所要解决的技术问题是提供的同轴电缆应具有高屏蔽、低编织密度以及性价比高的特点。技术方案是：高屏蔽低编织密度50欧姆物理发泡同轴电缆，在内导体的外部由内而外依序同轴包覆着绝缘层、外导体以及护套层；所述外导体由自粘型铝箔以及包覆于该铝箔表面的镀锡铜丝编织层组成；其特征在于：所述自粘型铝箔的铝基厚度为23-27um。所述编织层的编织密度为50±3%。所述绝缘层为黑色低烟无卤阻燃材料制成。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种同轴电缆，尤其是一种高屏蔽低编织密度50欧姆物理发泡同轴电缆。
背景技术
通过通信技术的不断发展，同轴电缆已广泛应用于广播、电视、雷达、导航、计算机及仪表等领域，而且随着市场竞争的进一步加剧，市场对于同轴电缆产品，特别是高技术、高要求的无线通信50Ω同轴电缆的性价比要求进一步提高（无线通信对50Ω编织外导体同轴电缆的屏蔽效率、回波损耗、衰减常数等要求比较高）。所以，常规的50Ω同轴电缆的设计都要求编织密度达到80%以上，导致电缆的制造成本较高。
依据同轴电缆设计准则，同轴电缆的屏蔽衰减由外导体结构和材料决定。铝箔和镀锡铜丝的组合型外导体的屏蔽机理是：铝箔中的铝基和镀锡铜丝共同组成外导体，他们起到的作用是“去耦合作用”。要使电缆具有最佳屏蔽性能意味着要有尽可能低的直流电阻，这就意味着要用横截面积大的镀锡铜丝编织（相对于电缆纵轴的绕包角度要小，覆盖百分比高）或者选用横截面大、铝基厚的铝箔。常规的同轴电缆为了满足屏蔽衰减要求，往往选择截面积大的镀锡铜丝，以及采用更小的编织角（镀锡铜丝绕包时的切线方向与电缆纵轴之间的角度），故编织密度大，编织的用量多，此类外导体形式的制造成本较高。
发明内容
本实用新型的目的是克服上述背景技术中的不足，提供一种高屏蔽低编织密度50欧姆物理发泡同轴电缆，该同轴电缆应具有高屏蔽、低编织密度以及性价比高的特点。
为实现以上目的，本实用新型采用了以下的技术方案：
高屏蔽低编织密度50欧姆物理发泡同轴电缆，在内导体的外部由内而外依序同轴包覆着绝缘层、外导体以及护套层；所述外导体由自粘型铝箔以及包覆于该铝箔表面的镀锡铜丝编织层组成；其特征在于：所述自粘型铝箔的铝基厚度为23-27um。
所述编织层的编织密度为50±3%。
所述绝缘层为黑色低烟无卤阻燃材料制成。
本实用新型的有益效果是：由于本实用新型中的外导体采用加厚的自粘型铝箔，使得电缆的屏蔽性能显著提高，确保了回波损耗、衰减常数等电气性能符合要求；同时采用了编织密度小的镀锡铜丝编织层进行组合，因而大幅减少了镀锡铜丝编织用量，降低了生产成本。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图，对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，本实用新型所述的高屏蔽低编织密度50欧姆物理发泡同轴电缆，在内导体的外部由内而外依序同轴包覆着绝缘层、外导体以及护套层。上述结构均与常规同轴电缆相同。
为了保证电缆的屏蔽性能，又能降低制造成本，本实用新型作出了如下改进。
本实用新型中，所述外导体中，加厚的自粘型铝箔3一般采用铝基厚度23-27的铝箔，优选25um；包覆于铝箔表面的纵横交叉编织而成的镀锡铜丝编织层4，一般是编织规格为16*3*0.15节距44mm的镀锡铜丝编织层，编织密度非常低，只有50±3%（即编织层在电缆芯线表面遮盖了50±3%部位；表明编织层较为稀松）。常规外导体一般由铝基厚度10um的自粘型铝箔以及编织规格为24*5*0.16节距32mm的镀锡铜丝编织层组成，通过实际生产后得出结论，本实用新型电缆铝箔用量为2.9kg/km，镀锡铜丝编织用量为8.1kg/km；而常规电缆铝箔用量为1.9kg/km，镀锡铜丝编织用量为25.5kg/km。本实用新型电缆铝箔用量比常规电缆铝箔用量多1kg/km，但镀锡铜丝用量比常规电缆用量少17.4kg/km.根据当前材料价格：铝箔价格为30元/kg，镀锡铜丝价格为70元/kg。通过简单计算，我们可以得出，本实用新型电缆的制造成本比常规电缆要少1188元/km。
依据集肤效应理论，本实用新型的内导体选用15A的铜包铝材料替代常规铜材料，这样既可降低成本，又可以确保良好的衰减性能；绝缘层2材料采用物理发泡聚乙烯以确保电缆高频衰减特性；护套层5采用黑色低烟无卤阻燃材料，从而增强了产品的耐火性能，减少了遇火时产生的烟雾、卤素气体给人们带来的危害，提高了产品的阻燃级别和敷设场所的安全等级，同时也对整个电缆起到综合性的保护作用。
Claims (3)
1.高屏蔽低编织密度50欧姆物理发泡同轴电缆，在内导体（1）的外部由内而外依序同轴包覆着绝缘层（2）、外导体以及护套层（5）；所述外导体由自粘型铝箔（3）以及包覆于该铝箔表面的镀锡铜丝编织层（4）组成；其特征在于：所述自粘型铝箔的铝基厚度为23-27μm。
2.根据权利要求1所述的高屏蔽低编织密度50欧姆物理发泡同轴电缆，其特征在于所述编织层的编织密度为50±3%。
3.根据权利要求2所述的高屏蔽低编织密度50欧姆物理发泡同轴电缆，其特征在于：所述绝缘层为黑色低烟无卤阻燃材料制成。
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