CN202564698U - 带高压电源的讯号连接器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型为有关带高压电源的讯号连接器结构，属于电子类，主要结构包括一舌板，其舌板一面上设有数个金属导体，且金属导体包含一讯号对金属导体、数个差分讯号对金属导体、一接地金属导体及一电源金属导体，而于舌板另一面则设有一电源导电体，其电源导电体由舌板一端向另一端延伸设置，当讯号对金属导体所属的焊接部对各差分讯号对金属导体所属的焊接部产生串音干扰时，可由电源导电体所属的电源导电体第一焊接部及电源导电体第二焊接部予以进行串音隔离，以达到有效利用电源来隔离串音干扰的优势。

Description

带高压电源的讯号连接器结构

技术领域

本实用新型涉及电子类，特别涉及一种带高压电源的讯号连接器结构，尤指一种利用分流电源以解决高频讯号连接器所产生的串音干扰问题的带高压电源的讯号连接器结构。

背景技术

连接器的运用非常广泛，而在USB连接器方面则是不断的改良、进步，并同时增加了其传输速度。

串音干扰(CROSS TALK)会影响差分讯号的高频传输，尤其针对连接器于高频讯号传输时差分讯号对与差分讯号对或差分讯号对与讯号对会受到串音干扰而发生讯号传输不稳定的问题。因此，电子连接器的部分端子使用接地端子进行隔离串音干扰，以阻绝由讯号端子间所产生的串音干扰，并防止对包括电子连接器本身的传输速度和高频讯号产生影响；而再更进一步对串音干扰说明，其串音干扰指的是相邻信道之间信号干扰，当数据传输距离增加、相邻对之间过于接近或彼此讯号强度差距过大时，串音干扰发生的可能性会随之提高。是以，要解决所存在的问题，需要进一步加以改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带高压电源的讯号连接器结构，解决原有连接器所存在的当距离较长时，连接器于传输讯号时亦会受到串音的干扰而发生遗漏的问题或讯号衰退使讯号不良的问题，达到本实用新型如上述优点的实用进步性。

本实用新型的主要目的在于通过电源导电体第一焊接部予以隔离第一讯号焊接部及第二讯号焊接部对第一差分讯号焊接部及第二差分讯号焊接部所产生的串音干扰，而通过电源导电体第二焊接部予以隔离第一讯号焊接部及第二讯号焊接部对第三差分讯号焊接部及第四差分讯号焊接部所产生的串音干扰。

为达上述目的，本实用新型主要结构包括一舌板；一设于该舌板上的第一差分讯号焊接部及第二差分讯号焊接部；一设于该舌板上且位于该第一差分讯号焊接部及第二差分讯号焊接部一侧的电源导电体第一焊接部，并该电源导电体第一焊接部的面积大于该第一差分讯号焊接部及第二差分讯号焊接部的面积；一设于该舌板上且位于该电源导电体第一焊接部背离该第一差分讯号焊接部及第二差分讯号焊接部侧处的第一讯号焊接部及第二讯号焊接部；一设于该舌板上且位于该第一讯号焊接部及第二讯号焊接部背离该电源导电体第一焊接部侧处的电源导电体第二焊接部，并该电源导电体第二焊接部的面积大于该第一讯号焊接部及第二讯号焊接部的面积；一设于该舌板上且位于该电源导电体第二焊接部背离该第一讯号焊接部及第二讯号焊接部侧处的第三差分讯号焊接部及第四差分讯号焊接部，当第一讯号焊接部及第二讯号焊接部分别对第一差分讯号焊接部、第二差分讯号焊接部及第三差分讯号焊接部、第四差分讯号焊接部产生串音干扰时，此时得以由电源导电体传输大量的电源至所属的电源导电体第一焊接部及电源导电体第二焊接部以进行上述串音的隔离。

本实用新型具体包括：一舌板，该舌板于一面上具有数个金属导体，而另一面具有至少一电源导电体，并由舌板一端向另一端延伸设置；     

一基座，该基座供承置该舌板，且于一侧形成一插接口；     

一卡合座，该卡合座与该基座背离该插接口处相卡合，且将该舌板卡掣于该基座与该卡合座之间；     

一外壳体，该外壳体包覆该基座及该卡合座。

其中该些金属导体包含一讯号对金属导体、数个差分讯号对金属导体、一接地金属导体及一电源金属导体；

其中该些金属导体共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附（SMT）、单排插接设置（DIP）、双排表面贴附（SMT）、双排插接设置（DIP）、向上弯折延伸（板上）、向下弯折延伸（板下）或连续弯折延伸（沉板）其中之一；

其中该板上包含有板上平贴、板上垫高、垂直式或直立式，而板下包括有板下平贴或板下垫高，又沉板包括有正向沉板或反向沉板；

其中该舌板为PCB印刷电路舌板或塑料绝缘体舌板；

其中该外壳体两侧分别具有固定部，其固定部为鱼叉脚、青蛙脚、平贴脚或直插脚其中之一；

其中该电源导电体为板状结构、端子结构或披覆结构其中之一。

一种带高压电源的讯号连接器结构，其特征在于主要包括： 

一舌板； 

一位于该舌板一面处的第一差分讯号金属导体； 

一邻近该第一差分讯号金属导体一侧的第二差分讯号金属导体；

一邻近该第二差分讯号金属导体且背离该第一差分讯号金属导体一侧的接地金属导体；     

一邻近该接地金属导体且背离该第二差分讯号金属导体一侧的第三差分讯号金属导体；     

一邻近该第三差分讯号金属导体且背离该接地金属导体一侧的第四差分讯号金属导体；     

一位于该舌板一面处的第一接地金属导体；     

一邻近该第一接地金属导体一侧的第一讯号金属导体；     

一邻近该第一讯号金属导体且背离该第一接地金属导体一侧的第二讯号金属导体；     

一邻近该第二讯号金属导体且背离该第一讯号金属导体一侧的第一电源金属导体；     

一位于该舌板另一面处的电源导电体，该电源导电体由舌板一端向另一端延伸设置，且该电源导电体位于一端两侧处分别设至少一分流接触部。

一种带高压电源的讯号连接器结构，其特征在于主要包括：一舌板，其舌板上包括有：

一第一接地金属导体，该第一接地金属导体设有一第一接地焊接部；

一第一差分讯号金属导体，该第一差分讯号金属导体设有一位于该第一接地焊接部一侧的第一差分讯号焊接部；    

一第二差分讯号金属导体，该第二差分讯号金属导体设有一位于该第一差分讯号焊接部背离该第一接地焊接部侧处的第二差分讯号焊接部；     

一电源导电体，该电源导电体设有一位于该第二差分讯号焊接部背离该第一差分讯号焊接部侧处的电源导电体第一焊接部及电源导电体第二焊接部；     

一第一讯号金属导体，该第一讯号金属导体设有一位于该电源导电体第一焊接部及电源导电体第二焊接部之间的第一讯号焊接部；     

一第二讯号金属导体，该第二讯号金属导体设有一位于该第一讯号焊接部及该电源导电体第二焊接部之间的第二讯号焊接部；     

一第三差分讯号金属导体，该第三差分讯号金属导体设有一位于该电源导电体第二焊接部背离该第二讯号焊接部侧处的第三差分讯号焊接部；     

一第四差分讯号金属导体，该第四差分讯号金属导体设有一位于该第三差分讯号焊接部背离该电源导电体第二焊接部侧处的第四差分讯号焊接部；     

一第一电源金属导体，该第一电源金属导体设有一位于该第四差分讯号焊接部背离该第三差分讯号焊接部侧处的第一电源焊接部。

一种带高压电源的讯号连接器结构，其特征在于主要包括：

一舌板；

一设于该舌板上的第一差分讯号焊接部及第二差分讯号焊接部；

一设于该舌板上且位于该第一差分讯号焊接部及第二差分讯号焊接部一侧的电源导电体第一焊接部，并该电源导电体第一焊接部的面积大于该第一差分讯号焊接部及第二差分讯号焊接部的面积；

一设于该舌板上且位于该电源导电体第一焊接部背离该第一差分讯号焊接部及第二差分讯号焊接部侧处的第一讯号焊接部及第二讯号焊接部；

一设于该舌板上且位于该第一讯号焊接部及第二讯号焊接部背离该电源导电体第一焊接部侧处的电源导电体第二焊接部，并该电源导电体第二焊接部的面积大于该第一讯号焊接部及第二讯号焊接部的面积；

一设于该舌板上且位于该电源导电体第二焊接部背离该第一讯号焊接部及第二讯号焊接部侧处的第三差分讯号焊接部及第四差分讯号焊接部，藉此，通过电源导电体第一焊接部予以隔离第一讯号焊接部及第二讯号焊接部对第一差分讯号焊接部及第二差分讯号焊接部所产生的串音干扰，而通过电源导电体第二焊接部予以隔离第一讯号焊接部及第二讯号焊接部对第三差分讯号焊接部及第四差分讯号焊接部所产生的串音干扰。 

本实用新型的优点在于：通过电源导电体第一焊接部予以隔离第一讯号焊接部及第二讯号焊接部对第一差分讯号焊接部及第二差分讯号焊接部所产生的串音干扰，而通过电源导电体第二焊接部予以隔离第一讯号焊接部及第二讯号焊接部对第三差分讯号焊接部及第四差分讯号焊接部所产生的串音干扰。

附图说明

图1　为本实用新型较佳实施例的立体图。

图2　为本实用新型较佳实施例的剖视图。

图3　为本实用新型插置公头连接器的动作示意图。

图4　为本实用新型较佳实施例的舌板正面示意图。

图5　为本实用新型较佳实施例的舌板背面示意图。

图6　为本实用新型再一较佳实施例的舌板正面示意图。

图7　为本实用新型再一较佳实施例的舌板背面示意图。

图8　为本实用新型另一较佳实施例的舌板平面示意图。

具体实施方式

如附图1及附图2所示，为本实用新型较佳实施例的立体图及剖视图，由图中可清楚看出本实用新型包括：一为PCB印刷电路舌板或塑料绝缘体舌板的舌板1，该舌板1于一面上具有数个金属导体2，金属导体2包含一讯号对金属导体、数个差分讯号对金属导体、一接地金属导体及一电源金属导体，且该些金属导体2共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附（SMT）、单排插接设置（DIP）、双排表面贴附（SMT）、双排插接设置（DIP）、向上弯折延伸（板上）、向下弯折延伸（板下）或连续弯折延伸（沉板）其中之一，又板上包含有板上平贴、板上垫高、垂直式或直立式其中之一，而板下包括有板下平贴或板下垫高其中之一，又沉板包括有正向沉板或反向沉板其中之一，另外其舌板1另一面具有至少一电源导电体3，并由舌板1一端向另一端延伸设置，其电源导电体3为板状结构、端子结构或披覆结构其中之一；

一基座4，该基座4供承置该舌板1，且于一侧形成一插接口41；

一卡合座5，该卡合座5与该基座4背离该插接口41处相卡合，且将该舌板1卡掣于该基座4与该卡合座5之间；

一外壳体6，该外壳体6包覆该基座4及该卡合座5，且外壳体6两侧分别具有固定部61，其固定部61为鱼叉脚、青蛙脚、平贴脚或直插脚其中之一（此实施例以鱼叉脚为示意）。

如附图1至附图3所示，为本实用新型较佳实施例的立体图、剖视图及插置公头连接器的动作示意图，由图中可清楚看出，当公头连接器7对应插接口41并与舌板1接触时，其舌板1上的数个金属导体2与电源导电体3随即与公头连接器7相互电性导通，使得讯号对金属导体所属的焊接部对各差分讯号对金属导体所属的焊接部产生串音干扰，此时因电源导电体3通过高压电源，使得以通过电源导电体3来隔离讯号对金属导体对各差分讯号对金属导体所产生的串音干扰。

如附图4及附图5所示，为本实用新型较佳实施例的舌板正面示意图及舌板背面示意图，由图中可清楚看出，主要包括：

一舌板1；

一位于该舌板1一面处的第一差分讯号金属导体20；

一邻近该第一差分讯号金属导体20一侧的第二差分讯号金属导体21；

一邻近该第二差分讯号金属导体21且背离该第一差分讯号金属导体20一侧的接地金属导体22；

一邻近该接地金属导体22且背离该第二差分讯号金属导体21一侧的第三差分讯号金属导体23；

一邻近该第三差分讯号金属导体23且背离该接地金属导体22一侧的第四差分讯号金属导体24；

一位于该舌板1一面处的第一接地金属导体25；

一邻近该第一接地金属导体25一侧的第一讯号金属导体26；

一邻近该第一讯号金属导体26且背离该第一接地金属导体25一侧的第二讯号金属导体27；

一邻近该第二讯号金属导体27且背离该第一讯号金属导体26一侧的第一电源金属导体2８；

一位于该舌板1另一面处的电源导电体3，该电源导电体3由舌板1一端向另一端延伸设置，且该电源导电体3位于一端两侧处分别设至少一分流接触部31。

由此可明显看出，通过该种特殊的结构设计，得以有效的由电源导电体3来阻隔串音干扰的问题。

如附图6及附图7所示，为本实用新型再一较佳实施例的舌板正面示意图及舌板背面示意图，由图中可清楚看出，主要包含一舌板1，其舌板1上包有括：

一第一接地金属导体25，该第一接地金属导体25设有一第一接地焊接部251；

一第一差分讯号金属导体20，该第一差分讯号金属导体20设有一位于该第一接地焊接部251一侧的第一差分讯号焊接部201；

一第二差分讯号金属导体21，该第二差分讯号金属导体21设有一位于该第一差分讯号焊接部201背离该第一接地焊接部251侧处的第二差分讯号焊接部211；

一电源导电体3，该电源导电体3设有一位于该第二差分讯号焊接部211背离该第一差分讯号焊接部201侧处的电源导电体第一焊接部32及电源导电体第二焊接部33；

一第一讯号金属导体26，该第一讯号金属导体26设有一位于该电源导电体第一焊接部32及电源导电体第二焊接部33之间的第一讯号焊接部261；

一第二讯号金属导体27，该第二讯号金属导体27设有一位于该第一讯号焊接部261及该电源导电体第二焊接部33之间的第二讯号焊接部271；

一第三差分讯号金属导体23，该第三差分讯号金属导体23设有一位于该电源导电体第二焊接部33背离该第二讯号焊接部271侧处的第三差分讯号焊接部231；

一第四差分讯号金属导体24，该第四差分讯号金属导体24设有一位于该第三差分讯号焊接部231背离该电源导电体第二焊接部33侧处的第四差分讯号焊接部241；

一第一电源金属导体2８，该第一电源金属导体2８设有一位于该第四差分讯号焊接部241背离该第三差分讯号焊接部231侧处的第一电源焊接部2８1。

如附图8所示，为本实用新型另一较佳实施例的舌板平面示意图，由图中可清楚看出，主要包括：

一舌板1；一设于该舌板1上的第一差分讯号焊接部201及第二差分讯号焊接部211；一设于该舌板1上且位于该第一差分讯号焊接部201及第二差分讯号焊接部211一侧的电源导电体第一焊接部32，并该电源导电体第一焊接部32的面积大于该第一差分讯号焊接部201及第二差分讯号焊接部211的面积；一设于该舌板1上且位于该电源导电体第一焊接部32背离该第一差分讯号焊接部201及第二差分讯号焊接部211侧处的第一讯号焊接部261及第二讯号焊接部271；一设于该舌板1上且位于该第一讯号焊接部261及第二讯号焊接部271背离该电源导电体第一焊接部32侧处的电源导电体第二焊接部33，并该电源导电体第二焊接部33的面积大于该第一讯号焊接部261及第二讯号焊接部271的面积；一设于该舌板1上且位于该电源导电体第二焊接部33背离该第一讯号焊接部261及第二讯号焊接部271侧处的第三差分讯号焊接部231及第四差分讯号焊接部241，藉此，通过电源导电体第一焊接部32予以隔离第一讯号焊接部261及第二讯号焊接部271对第一差分讯号焊接部201及第二差分讯号焊接部211所产生的串音干扰，而通过电源导电体第二焊接部33予以隔离第一讯号焊接部261及第二讯号焊接部271对第三差分讯号焊接部231及第四差分讯号焊接部241所产生的串音干扰。

Claims (10)

1.一种带高压电源的讯号连接器结构，其特征在于包括：

一舌板，该舌板于一面上具有数个金属导体，而另一面具有至少一电源导电体，并由舌板一端向另一端延伸设置；     

一基座，该基座供承置该舌板，且于一侧形成一插接口；     

一卡合座，该卡合座与该基座背离该插接口处相卡合，且将该舌板卡掣于该基座与该卡合座之间；     

一外壳体，该外壳体包覆该基座及该卡合座。

2.根据权利要求1所述的带高压电源的讯号连接器结构，其特征在于：其中该些金属导体包含一讯号对金属导体、数个差分讯号对金属导体、一接地金属导体及一电源金属导体。

3.根据权利要求2所述的带高压电源的讯号连接器结构，其特征在于：其中该些金属导体共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附、单排插接设置、双排表面贴附、双排插接设置、向上弯折延伸、向下弯折延伸或连续弯折延伸其中之一。

4.根据权利要求3所述的带高压电源的讯号连接器结构，其特征在于：其中该板上包含有板上平贴、板上垫高、垂直式或直立式，而板下包括有板下平贴或板下垫高，又沉板包括有正向沉板或反向沉板。

5.根据权利要求1所述的带高压电源的讯号连接器结构，其特征在于：其中该舌板为PCB印刷电路舌板或塑料绝缘体舌板。

6.根据权利要求1所述的带高压电源的讯号连接器结构，其特征在于：其中该外壳体两侧分别具有固定部，其固定部为鱼叉脚、青蛙脚、平贴脚或直插脚其中之一。

7.根据权利要求1所述的带高压电源的讯号连接器结构，其特征在于：其中该电源导电体为板状结构、端子结构或披覆结构其中之一。

8.一种带高压电源的讯号连接器结构，其特征在于包括： 

一舌板； 

一位于该舌板一面处的第一差分讯号金属导体； 

一邻近该第一差分讯号金属导体一侧的第二差分讯号金属导体；

一邻近该第二差分讯号金属导体且背离该第一差分讯号金属导体一侧的接地金属导体；     

一邻近该接地金属导体且背离该第二差分讯号金属导体一侧的第三差分讯号金属导体；     

一邻近该第三差分讯号金属导体且背离该接地金属导体一侧的第四差分讯号金属导体；     

一位于该舌板一面处的第一接地金属导体；     

一邻近该第一接地金属导体一侧的第一讯号金属导体；     

一邻近该第一讯号金属导体且背离该第一接地金属导体一侧的第二讯号金属导体；     

一邻近该第二讯号金属导体且背离该第一讯号金属导体一侧的第一电源金属导体；     

一位于该舌板另一面处的电源导电体，该电源导电体由舌板一端向另一端延伸设置，且该电源导电体位于一端两侧处分别设至少一分流接触部。

9.一种带高压电源的讯号连接器结构，其特征在于包括：一舌板，其舌板上包括有：

一第一接地金属导体，该第一接地金属导体设有一第一接地焊接部；

一第一差分讯号金属导体，该第一差分讯号金属导体设有一位于该第一接地焊接部一侧的第一差分讯号焊接部；     

一第二差分讯号金属导体，该第二差分讯号金属导体设有一位于该第一差分讯号焊接部背离该第一接地焊接部侧处的第二差分讯号焊接部；     

一电源导电体，该电源导电体设有一位于该第二差分讯号焊接部背离该第一差分讯号焊接部侧处的电源导电体第一焊接部及电源导电体第二焊接部；     

一第一讯号金属导体，该第一讯号金属导体设有一位于该电源导电体第一焊接部及电源导电体第二焊接部之间的第一讯号焊接部；     

一第二讯号金属导体，该第二讯号金属导体设有一位于该第一讯号焊接部及该电源导电体第二焊接部之间的第二讯号焊接部；     

一第三差分讯号金属导体，该第三差分讯号金属导体设有一位于该电源导电体第二焊接部背离该第二讯号焊接部侧处的第三差分讯号焊接部；     

一第四差分讯号金属导体，该第四差分讯号金属导体设有一位于该第三差分讯号焊接部背离该电源导电体第二焊接部侧处的第四差分讯号焊接部；     

一第一电源金属导体，该第一电源金属导体设有一位于该第四差分讯号焊接部背离该第三差分讯号焊接部侧处的第一电源焊接部。

10.一种带高压电源的讯号连接器结构，其特征在于包括：

一舌板；

一设于该舌板上的第一差分讯号焊接部及第二差分讯号焊接部；

一设于该舌板上且位于该第一差分讯号焊接部及第二差分讯号焊接部一侧的电源导电体第一焊接部，并该电源导电体第一焊接部的面积大于该第一差分讯号焊接部及第二差分讯号焊接部的面积；

一设于该舌板上且位于该电源导电体第一焊接部背离该第一差分讯号焊接部及第二差分讯号焊接部侧处的第一讯号焊接部及第二讯号焊接部；

一设于该舌板上且位于该第一讯号焊接部及第二讯号焊接部背离该电源导电体第一焊接部侧处的电源导电体第二焊接部，并该电源导电体第二焊接部的面积大于该第一讯号焊接部及第二讯号焊接部的面积；

一设于该舌板上且位于该电源导电体第二焊接部背离该第一讯号焊接部及第二讯号焊接部侧处的第三差分讯号焊接部及第四差分讯号焊接部。

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