CN202550807U - 一种马达定子散热改良结构 - Google Patents

Abstract

一种马达定子散热改良结构，主要包括：一硅钢片组、一包覆体和至少一热导管，所述硅钢片组具有至少一磁极柱并于每两磁极柱间界定一空间，所述空间内容设有所述包覆体且穿设有所述热导管；因此通过所述热导管传导所述包覆体中线圈与硅钢片所接收到的热量，达到可降低硅钢片组和线圈温度，并可达到提高散热风扇特性的功效。

Description

一种马达定子散热改良结构

技术领域

本实用新型是有关于一种马达定子散热改良结构，尤指一种可降低硅钢片及线圈组温度，与提高散热风扇特性的马达定子散热改良结构。 

背景技术

近年来随着电子产业的发展，电子元件的性能迅速提升，运算处理速度越来越快，且其内部芯片组的运算速度不断提升，芯片数量也不断增加，而上述芯片在工作时所散发的热量也相应增加，如果不将这些热量即时散发出去，将极大影响电子元件的性能，使电子元件的运算处理速度降低，并随着热量的不断累积，还可能烧毁电子元件，因此散热已成为电子元件的重要课题之一。 

在散热装置中，以散热风扇为例，因为散热风扇可将散热鳍片组所吸收的热量快速排除，以使散热循环效果良好，所以散热风扇已成为不可或缺的零组件之一。 

请参阅图1A、1B所示,为现有技术中的马达定子结构，所述马达定子10应用于在一风扇上，所述马达定子10具有复数硅钢片11，所述复数硅钢片11中心具有一洞孔111及从所述洞孔向外延伸且对称的复数磁极112，所述复数磁极112堆叠形成所述磁极柱113，且所述磁极柱113上绕设有复数线圈12，并于每两磁极柱12间具有一空间121，所述空间121内设有：包覆体13且包覆于所述硅钢片11、磁极柱113及线圈12上，亦即包覆体13是以射出方式对所述复数硅钢片11、磁极柱113及线圈12及所述空间121内灌胶，以使各所述空间121内填满所述包覆体13，并将所述复数硅钢片11包覆起来，因此，所述定子结构10运作时，其硅钢片11与线圈12会产生有磁极，并于磁极112产生时其硅钢片11及线圈12会有温度提升的现象产生，又因为所述马达定子10于所述硅钢片11及线圈12周边并无设置有可供散热的装置， 进而使囤积于硅钢片11及线圈12的热能无法有效向外排除，所以容易影响散热风扇的运作效能外，同时无法有效发挥散热风扇的散热特性；以上所述，现有技术中的马达定子具有下列缺点： 

1、线圈组及硅钢片的热能无法有效排除； 

2、影响散热风扇运作效能； 

3、无法有效发挥散热风扇的散热特性。 

实用新型内容

因此，为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的是提供一种可降低硅钢片组及线圈温度的马达定子散热改良结构。 

本实用新型另一目的是提供一种可提高散热风扇特性的马达定子散热改良结构。 

为达上述目的，本实用新型提供一种马达定子散热改良结构，应用于一散热风扇，主要包括有一硅钢片组、一包覆体和至少一热导管，所述硅钢片组具有复数硅钢片，所述复数硅钢片相互堆叠，且所述硅钢片向外延伸有复数磁极，且各硅钢片的磁极与磁极间堆叠形成至少一磁极柱，所述磁极柱上绕设有至少一线圈组，并于每两磁极柱间界定一空间，所述空间内容设有所述包覆体，且所述包覆体同时包覆所述硅钢片组与线圈组，而所述热导管设置于所述空间内且穿设于所述包覆体；因此借由热导管传导所述包覆体于线圈与硅钢片所接收到的热量，达到可降低硅钢片组及线圈温度，并可达到提高散热风扇特性的功效；因此本实用新型具有下列优点： 

1、降低硅钢片与线圈组温度； 

2、提高散热风扇运作效能； 

3、有效发挥散热风扇特性。 

附图说明

图1A为现有技术中马达定子的立体图； 

图1B为现有技术中马达定子的局部剖视示意图； 

图2A为本实用新型具体实施例的立体图； 

图2B为本实用新型具体实施例的局部剖视示意图； 

图2C为本实用新型较佳实施例的平面剖视示意图； 

图3A为本实用新型另一较佳实施例的局部剖视示意图； 

图3B为本实用新型另一较佳实施例的剖视示意图； 

图4A为本实用新型再一较佳实施例的平面剖视示意图一； 

图4B为本实用新型再一较佳实施例的平面剖视示意图二。 

【主要组件符号说明】 

具体实施方式

本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据附图及具体实施例予以说明。 

请参阅图2A、图2B、图2C所示，本实用新型是一种马达定子散热改良结构，在本实用新型的一较佳实施例中，应用于一散热风扇，所述马达定子20包括有一硅钢片组30、一包覆体50、至少一热导管60和一风扇电路板70，所述硅钢片组30具有相互堆叠的复数硅钢片31，且所述硅钢片组30两侧设置有绝缘部40，所述绝缘部40上绕设有至少一线圈组41，且所述硅钢片31具有复数相互对称的磁极32，所述磁极32堆叠形成至少一磁极柱321，所述磁极32一端具有一扩展34，每两磁极柱321间界定一空间322，且各硅钢片 31中心位置处具有一孔洞33，并相对于孔洞33的另一端具有一扩展部34，所述孔洞33重叠形成一通道331，而所述扩展部34重叠形成一磁极端部341，而每两磁极端部341间形成有一间隙342用于连通所述空间322，所述空间322内容设有所述包覆体50，且所述包覆体50同时包覆所述硅钢片组30与所述线圈组41，而所述热导管60设置于所述空间322内且穿设于所述包覆体50，所述热导管60一端穿设所述风扇电路板70，所述风扇电路板70对接于所述硅钢片组30一侧并电性连接于所述线圈组41，且所述风扇电路板70上设置有至少一电子元件71。 

其中所述包覆体50为导热胶材，且所述包覆体50一体射出包覆在所述硅钢片组30与线圈组41及热导管60上，而于本实施例中，所述热导管60设置于所述空间322内且穿设所述包覆体50，当所述风扇电路板70与所述电子元件71电性导通时，所述风扇电路板70与所述电子元件71会驱动线圈组41与硅钢片组30产生有磁极32，并于磁极32产生的同时其线圈组41与硅钢片组30会有温度提升且热能囤积的现象产生，所述硅钢片组30与所述线圈组41间还设置有一绝缘部40，而所述包覆体50传导所述线圈组41与硅钢片组30的热量，而其热导管60便可吸收并传导所述包覆体50的热量，以降低线圈组41与硅钢片组30的温度，并同时可提高散热风扇的特性。 

请参阅图3A、图3B所示，为本实用新型另一较佳实施例，于本实施例中，其整体结构及组件间连结关系大致与前一实施例相同，在此不另外赘述相同处，在本实施例中相较前一实施例不同处为所述热导管60穿设所述包覆体50亦连接于风扇电路板70，以使所述风扇电路板70与电子元件71电性导通且电子元件71产生有热能时，热导管60同时可将电子元件71的热能一并导出，以降低风扇电路板70的发热电子元件71温度。 

请参阅图4A、图4B所示，为本实用新型再一较佳实施例，于本实施例中，其整体结构及组件间连结关系大致与前一实施例相同，在此不另外赘述相同处，在本实施例中相较前一实施例不同处为所述热导管60穿设所述包覆体50且邻近于所述硅钢片组30与线圈组41，并也可将热导管60设置于两磁极端部341之间的间隙342位置处，同样可达到所述热导管60吸收并传导所述包 覆体50的热量，以降低线圈组41与硅钢片组30的温度，并同时可提高散热风扇特性的目的。 

综上所述，本实用新型一种马达定子散热改良结构在使用时，确实能达到其功效及目的，故本实用新型确实为一实用性很强的创作，并且符合新型专利的申请要求，故依法提出申请，希望审委早日批准本案，以保障创作人的辛苦创作。 

Claims (9)

1.一种马达定子散热改良结构，其特征在于，包括：

一硅钢片组，具有相互堆叠的复数硅钢片，所述硅钢片向外延伸有复数磁极，所述复数磁极堆叠形成至少一磁极柱，每两个磁极柱之间界定一空间，且所述磁极柱上绕设有至少一线圈组；

一包覆体，容设于所述空间且包覆所述硅钢片组和所述线圈组；

至少一热导管，设置于所述空间内且穿设于所述包覆体。

2.如权利要求1所述的一种马达定子散热改良结构，其特征在于，所述包覆体为导热胶材。

3.如权利要求2所述的一种马达定子散热改良结构，其特征在于，所述包覆体传导所述线圈组与所述硅钢片组的热量，且所述热导管传导所述包覆体的热量。

4.如权利要求1所述的一种马达定子散热改良结构，其特征在于，所述包覆体一体射出包覆在所述硅钢片组、所述线圈组和所述热导管上。

5.如权利要求1所述的一种马达定子散热改良结构，其特征在于，还包括一风扇电路板对接于所述硅钢片组一侧。

6.如权利要求5所述的一种马达定子散热改良结构，其特征在于，所述热导管一端穿设所述风扇电路板。

7.如权利要求1所述的一种马达定子散热改良结构，其特征在于，所述磁极一端具有一扩展部，所述扩展部重叠形成一磁极端部，且每两个磁极端部间形成有一间隙，所述间隙连通所述空间。

8.如权利要求1所述的一种马达定子散热改良结构，其特征在于，所述硅钢片中心位置处具有一孔洞，且所述孔洞重叠形成一通道。

9.如权利要求1所述的一种马达定子散热改良结构，其特征在于，所述硅钢片组与所述线圈组间还设置有一绝缘部。 

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