CN202549810U - 垂直叠加式自动缓冲系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一个垂直叠加式自动缓冲系统，包括晶圆盒保护装置、装载端口、壳体，以及所述壳体内的晶圆处理装置，每层供放置一个晶圆盒，所述晶圆盒保护装置的每一层都与对应的所述装载端口连接。本实用新型通过多层的晶圆盒保护装置的引入，充分利用了垂直空间，而避免了现有技术中水平摆放的缺点，不仅节省了平面的空间，同时也使得晶圆传输机器使用的运转部件更少，运转方式更加简洁，从而提高了工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种垂直叠加式自动缓冲系统。
背景技术
在集成电路制造领域，晶圆在制造过程中需要极其严格的洁净度条件。在实际生产中，半导体工厂普遍采用自动缓冲系统以满足洁净度的要求，该自动缓冲系统旨在通过将晶圆封闭在一个超洁净的小型环境中，同时放宽对这个小型环境以外的洁净度要求来防止晶圆被污染。
请参考图1，其为现有的自动缓冲系统的示意图。如图1所示，自动缓冲系统100包括：壳体110、设置于壳体110内的装载端口（未图示）以及设置于壳体110内晶圆处理装置（未图示）。所述壳体110包括：顶盖111、前壁112、后壁（未图示）、第一侧壁113和第二侧壁（未图示），所述顶盖111、前壁112、后壁、第一侧壁113和第二侧壁连接构成容置空间，所述壳体110的后壁与一半导体加工装置（未图示）连接，且所述后壁上设置有开口，以使所述容置空间与所述半导体加工装置的工艺腔室连通构成超洁净的小型环境。在制造过程中，操作人员可将晶圆盒放置于顶盖111上，所述装载端口会自动打开晶圆盒130，并将晶圆盒130内的晶圆置于所述小型环境中，接着，所述晶圆处理装置将会将晶圆传送至半导体加工装置。工艺步骤完成后，晶圆处理装置会将晶圆放回晶圆盒130。
如图1所示，现有的自动缓冲系统中晶圆盒是依次水平摆放在壳体110上，使得整个现有的自动缓冲系统占用了过多的平面空间，随着晶圆的尺寸日益增大，自动缓冲系统所占用的平面空间也将不断增长。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是在保证效率的情况下，减少自动缓冲系统占用的平面空间。
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种垂直叠加式自动缓冲系统，包括晶圆盒保护装置、装载端口、壳体，以及所述壳体内的晶圆处理装置，其特征在于：所述晶圆盒保护装置有多层，每层供放置一个晶圆盒，所述晶圆盒保护装置的每一层都与对应的所述装载端口连接。
所述晶圆盒保护装置的每一层均设有底板、顶盖和左右侧壁。
所述壳体为两层的阶梯型结构，所述晶圆盒保护装置竖直立在壳体的第一阶梯层的上表面上，所述晶圆盒保护装置的背面连接壳体的第二阶梯层的正面表面，所述装载端口设在所述第二阶梯层的正面表面。
每个所述装载端口均设有一个自动门。
所述自动门采用横向平移打开方式。
所述晶圆盒保护装置与所述装载端口连接处设有所述自动门的自动感应系统。
所述晶圆处理装置至少包括一个晶圆传输机器，所述晶圆传输机器包括载货装置、旋转臂、旋转轴、垂直升降装置和水平旋转装置，所述载货装置设在旋转臂的末端，所述旋转臂以旋转轴为轴心旋转，所述垂直升降装置和所述水平旋转装置位于所述旋转轴上。
本实用新型的垂直叠加式自动缓冲系统，通过多层的晶圆盒保护装置的引入，充分利用了垂直空间，而避免了现有技术中水平摆放的缺点，不仅节省了平面的空间，同时也使得晶圆传输机器使用的运转部件更少，运转方式更加简洁，从而提高了工作效率。
附图说明
附图1是现有的自动缓冲系统的示意图；
附图2是本实用新型一实施例的正面示意图；
附图3是本实用新型一实施例的侧面示意图。
图中，110-壳体；111-顶盖；112-前壁；113-侧壁；130-晶圆盒；201-壳体的第一阶梯层；202-壳体的第二阶梯层；203-晶圆盒保护装置；204、205、206-晶圆盒；207-晶圆传输机器；208-旋转臂。
具体实施方式
请参阅图2，并结合图3，所述垂直叠加式自动缓冲系统包括晶圆盒保护装置203、装载端口（未图示）、壳体（未图示），以及所述壳体内的晶圆处理装置（部分未图示）。所述壳体包括第一阶梯层201与第二阶梯层202。
所述晶圆盒保护装置203竖直立在壳体的第一阶梯层201的上表面上，所述晶圆盒保护装置203的背面与壳体第二阶梯层202的正面连接。
在本实施例中，所述晶圆盒保护装置203有三层，三层分别放置晶圆盒204、205和206。晶圆盒保护装置203的背面与壳体的第二阶梯层202的正面连接，每一层均对应一个装载端口（图未示），所述装载端口设在壳体的第二阶梯层202的正面表面。所述晶圆盒保护装置203的每一层均设有底板、顶盖和左右侧壁，正面与背面均不设侧壁，晶圆盒204、205、206分别放置在每一层的底板上。三层晶圆盒保护装置的引入，充分利用了垂直空间，而避免了现有技术中水平摆放时浪费空间的缺点。
所述装载端口设有一个自动门（图未示），自动门采用横向平移打开方式，晶圆盒保护装置与所述装载端口连接处设有所述自动门的自动感应系统（图未示）。当自动感应系统感应到晶圆盒被放置到晶圆盒保护装置203每一层的对应位置时，就会自动打开自动门。当自动感应系统感应到晶圆盒保护装置203上没有晶圆盒时，自动门则会自动关闭。自动门的存在保证了只有当晶圆盒保护装置203上有晶圆盒时，自动门才会打开，从而可以使得晶圆处理的过程中装置内洁净度有所保证。
所述晶圆处理装置至少包括了晶圆传输机器207，所述晶圆传输机器207包括了载货装置（图未示）、旋转臂208、旋转轴、垂直升降装置（图未示）和水平旋转装置（图未示）。所述载货装置设在旋转臂208的末端，所述旋转臂208以旋转轴为轴心旋转，所述垂直升降装置和所述水平旋转装置位于所述旋转轴上。
当晶圆盒204、205、206放置到晶圆盒保护装置203每一层的对应位置时，自动门就会打开，同时，晶圆传输机器207升降到对应位置，晶圆传输机器207的旋转臂208将旋转到晶圆盒的位置，载货装置会抓起晶圆盒中的晶圆，然后再通过旋转和升降的动作将晶圆运输到其后的晶圆处理装置中。在实施例中，本实用新型在水平方向并没有放置多个晶圆盒，也未在水平方向上设置多个装载端口，使得晶圆传输机器207相较于现有技术中的晶圆传输机器，删除了水平移动的装置，只需完成水平旋转和垂直升降的动作，在节省平面空间的同时，使得晶圆传输机器使用的运转部件更少，运转方式更加简洁，从而提高了工作效率。
Claims (7)
1.一种垂直叠加式自动缓冲系统，包括晶圆盒保护装置、装载端口、壳体以及设于所述壳体内的晶圆处理装置，其特征在于：所述晶圆盒保护装置有多层，每层供放置一个晶圆盒，所述晶圆盒保护装置的每一层都与一个所述装载端口连接。
2.权利要求1所述的垂直叠加式自动缓冲系统，其特征在于：所述晶圆盒保护装置的每一层均设有底板、顶盖和左右侧壁。
3.权利要求1所述的垂直叠加式自动缓冲系统，其特征在于：所述壳体为两层的阶梯型结构，所述晶圆盒保护装置竖直立在壳体的第一阶梯层的上表面上，所述晶圆盒保护装置的背面连接壳体的第二阶梯层的正面表面，所述装载端口设在所述第二阶梯层的正面表面。
4.权利要求1所述的垂直叠加式自动缓冲系统，其特征在于：每个所述装载端口均设有一个自动门。
5.权利要求4所述的垂直叠加式自动缓冲系统，其特征在于：所述自动门采用横向平移打开方式。
6.权利要求4所述的垂直叠加式自动缓冲系统，其特征在于：所述晶圆盒保护装置与所述装载端口连接处设有所述自动门的自动感应系统。
7.权利要求1所述的垂直叠加式自动缓冲系统，其特征在于：所述晶圆处理装置至少包括一个晶圆传输机器，所述晶圆传输机器包括载货装置、旋转臂、旋转轴、垂直升降装置和水平旋转装置，所述载货装置设在旋转臂的末端，所述旋转臂以旋转轴为轴心旋转，所述垂直升降装置和所述水平旋转装置位于所述旋转轴上。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN103208448A (zh) * | 2013-03-18 | 2013-07-17 | 无锡华瑛微电子技术有限公司 | 半导体晶圆传输装置 |
| CN109732474A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-10 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种化学机械抛光设备及其晶圆交换机构和晶圆传输方法 |
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2012
- 2012-05-09 CN CN2012202076656U patent/CN202549810U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN103208448B (zh) * | 2013-03-18 | 2015-10-21 | 无锡华瑛微电子技术有限公司 | 半导体晶圆传输装置 |
| CN109732474A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-10 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种化学机械抛光设备及其晶圆交换机构和晶圆传输方法 |
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