CN202528051U - 针对柱状晶体的可调式自动研磨结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了针对柱状晶体的可调式自动研磨结构，包括调节结构和位于调节结构下方的柱状晶体研磨结构，所述柱状晶体研磨结构包括设置在调节结构下方的柱状晶体，所述柱状晶体下方设置有研磨转盘；所述柱状晶体研磨结构还包括设置在研磨转盘下方、并与研磨转盘连接的研磨转轴。本实用新型的优点在于：结构简单，能有效地减小了工作强度，提高了效率，同时能具备晶体柱状晶体研磨结构调节的功能，对其研磨转盘进行改进，使得研磨辅助液体添加后能长久的保存在研磨转盘上，以便回收处理。

Description

针对柱状晶体的可调式自动研磨结构

技术领域

本实用新型是针对柱状晶体研磨结构，具体是指针对柱状晶体的可调式自动研磨结构。

背景技术

在对晶体研磨中，精研磨步骤，一般都需要添加研磨辅助液体，在现有的研磨盘中研磨辅助液体添加后很容易就流走，因此需要研磨人员在旁边实时监控，因此比较损耗人力物力，同时现有的晶体柱状晶体研磨结构中，不具备对柱状晶体研磨结构进行调节的功能，在研磨的过程中需要进行实时的调节，因此对研磨操作人员的劳动强度增大。

实用新型内容

实用新型的目的在于提供针对柱状晶体的可调式自动研磨结构，其结构简单，能减小研磨操作人员的劳动强度，同时，能具备晶体柱状晶体研磨结构调节的功能，对其研磨转盘进行改进，使得研磨辅助液体添加后能长久的保存在研磨转盘上。

本实用新型的实现方案如下：针对柱状晶体的可调式自动研磨结构，包括调节结构和位于调节结构下方的柱状晶体研磨结构，所述柱状晶体研磨结构包括设置在调节结构下方的柱状晶体，所述柱状晶体下方设置有研磨转盘；所述柱状晶体研磨结构还包括设置在研磨转盘下方、并与研磨转盘连接的研磨转轴；所述柱状晶体研磨结构还包括设置在研磨转盘上方的柱状晶体连接板，所述柱状晶体连接板与柱状晶体夹持连接；所述研磨转盘远离研磨转轴的一面开有收液凹槽，所述收液凹槽底面连接有柱状凸起，所述柱状晶体连接板与柱状凸起的顶面连接。（必须用这么多所诉？感觉有点不通）

所述调节结构主要由转轴结构、连接于转轴结构的连接轴、以及与连接轴连接的微调平板构成。其中所述转轴结构主要由转轴内轴、以及套设在转轴内轴壁上的转轴外筒构成，所述转轴外筒外壁与连接轴连接，且所述转轴外筒外壁还连接有轴线与转轴外筒的轴线垂直的上翘板，所述微调平板的轴线与转轴外筒的轴线垂直，且所述微调平板上还设置有贯穿微调平板的下调螺钉，所述下调螺钉位于上翘板的正上方；所述微调平板远离连接轴的一端还连接有下压结构，所述下压结构位于柱状晶体研磨结构的上方。

所述下压结构包括夹持有研磨棒的夹持块、以及与夹持块连接的微调轴，所述夹持块通过微调轴与微调平板连接，且所述微调轴贯穿微调平板并延伸进微调平板内部，所述微调平板上还设置有延伸进微调平板内部的水平调节螺钉，所述水平调节螺钉与微调轴连接；所述研磨棒位于柱状晶体上方。

所述研磨转盘侧壁设置有贯穿研磨转盘侧壁并延伸进收液凹槽的紧固螺钉，所述紧固螺钉延伸进收液凹槽的一端与柱状凸起的侧壁接触连接。

所述上翘板与水平线的角度为0°至45°之间。

基于上述结构描述。本实用新型中，包括调节结构是用于将下压结构向下调节的机构，通过旋转下调螺钉，使得下调螺钉与上翘板接触，然后继续旋转下调螺钉，使得上翘板带动转轴外筒相对于转轴内轴旋转，因此与转轴外筒连接的连接轴、以及与连接轴连接的微调平板均向下移动，最终到达使与微调平板连接的下压结构向下移动，从上所述，即可实现下压结构向下调节的目的。

进一步的，为了实现水平调节，所述下压结构包括夹持有研磨棒的夹持块、以及与夹持块连接的微调轴，所述夹持块通过微调轴与微调平板连接，且所述微调轴贯穿微调平板并延伸进微调平板内部，所述微调平板上还设置有延伸进微调平板内部的水平调节螺钉，所述水平调节螺钉与微调轴连接。

基于上述结构，本实用新型中，将水平调节螺钉与微调轴连接，构成一个可水平调节机构，在上述描述的基础上，本实用新型的水平调节操作步骤为：旋转水平调节螺钉，使得与水平调节螺钉连接的微调轴移动，微调轴的移动可以是垂直方向也可以是水平方向，然后通过微调轴，带动夹持块移动，最终使得研磨棒垂直于水平线即可。其中，研磨棒可从夹持块内取出。

进一步的，为了方便对柱状晶体的精研磨处理，所述柱状晶体研磨结构包括设置在研磨棒下方的柱状晶体，所述柱状晶体下方设置有研磨转盘。

基于上述结构的描述，本实用新型中的研磨转盘开有收液凹槽，在添加研磨辅助液体后，当研磨转轴带动研磨转盘旋转后，由于离心力的作用，其研磨辅助液体部分被抛出，大部分研磨辅助液体被收液凹槽回收。因此研磨辅助液体的损耗较低。同时在操作中，本实用新型将用于夹持柱状晶体的柱状晶体连接板放置在研磨转盘与柱状晶体中间，通过上述的调节结构使得研磨棒下压在柱状晶体上方。柱状晶体受到来自研磨棒的外力，从而开始进行研磨处理。

紧固螺钉用于对夹持柱状凸起，使得柱状凸起的旋转与研磨转盘的旋转同步。

为了方便调节结构有较大的调节幅度，所述上翘板与水平线的角度为0°至45°之间。

本实用新型的优点在于：结构简单，能有效地减小了工作强度，提高了效率，同时能具备晶体柱状晶体研磨结构调节的功能，对其研磨转盘进行改进，使得研磨辅助液体添加后能长久的保存在研磨转盘上，以便回收处理。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构侧面示意图。

图2为本实用新型的整体结构的后视示意图。

图3为本实用新型的研磨部分的俯视示意图。

附图中标记及相应的零部件名称：1、支撑轴；2、转轴结构；3、连接轴；4、下调螺钉；5、微调平板；6、水平调节螺钉；7、夹持块；8、研磨棒；9、柱状晶体；10、柱状晶体连接板；11、柱状凸起；12、研磨转盘；13、研磨转轴；14、上翘板； 21、转轴外筒；22、转轴内轴；16、紧固螺钉；15、收液凹槽。

具体实施方式

实施例一

如图1、2、3所示。 

本实用新型中，包括调节结构是用于将下压结构向下调节的机构，通过旋转下调螺钉4，使得下调螺钉4与上翘板14接触，然后继续旋转下调螺钉4，使得上翘板14带动转轴外筒21绕转轴内轴22的轴线旋转，因此与转轴外筒21连接的连接轴3、以及与连接轴3连接的微调平板5均向下移动，最终到达使与微调平板5连接的下压结构向下移动，从上所述，即可实现下压结构向下调节的目的。因此，本实用新型所述的针对柱状晶体的可调式自动研磨结构，包括调节结构和柱状晶体研磨结构，所述调节结构主要由转轴结构2、以及连接于转轴结构2的连接轴3、以及与连接轴3连接的微调平板5构成，所述转轴结构主要由转轴内轴22、以及套设在转轴内轴22壁上的转轴外筒21构成，所述转轴外筒21外壁与连接轴3连接，且所述转轴外筒21外壁还连接有轴线与转轴外筒21的轴线垂直的上翘板14，所述微调平板5的轴线与转轴外筒21的轴线垂直，且所述微调平板5上还设置有贯穿微调平板5的下调螺钉4，所述下调螺钉4位于上翘板14的正上方；所述微调平板5远离连接轴3的一端还连接有下压结构，所述下压结构位于柱状晶体研磨结构的上方。进一步的，为了实现水平调节，所述下压结构包括夹持有研磨棒8的夹持块7、以及与夹持块7连接的微调轴，所述夹持块7通过微调轴与微调平板5连接，且所述微调轴贯穿微调平板5并延伸进微调平板5内部，所述微调平板5上还设置有延伸进微调平板5内部的水平调节螺钉6，所述水平调节螺钉6与微调轴连接。

本实用新型中，将水平调节螺钉6与微调轴连接，构成一个可水平调节机构，在上述描述的基础上，本实用新型的操作步骤为：旋转水平调节螺钉6，使得与水平调节螺钉6连接的微调轴移动，微调轴的移动可以是垂直方向也可以是水平方向，然后通过微调轴，带动夹持块7移动，最终使得研磨棒8垂直于水平线即可。其中研磨棒8可从夹持块7内取出。

所述柱状晶体研磨结构包括设置在研磨棒8下方的柱状晶体9，所述柱状晶体9下方设置有研磨转盘12。所述柱状晶体研磨结构还包括设置在研磨转盘12下方、并与研磨转盘12连接的研磨转轴13。所述柱状晶体研磨结构还包括设置在研磨转盘12上方的柱状晶体连接板10，所述柱状晶体连接板10与柱状晶体9夹持连接；所述研磨转盘12远离研磨转轴13的一面开有收液凹槽15，所述收液凹槽15底面连接有柱状凸起11，所述柱状晶体连接板10与柱状凸起11的顶面连接。所述研磨转盘12侧壁设置有贯穿研磨转盘12侧壁并延伸进收液凹槽15的紧固螺钉16，所述紧固螺钉16延伸进收液凹槽15的一端与柱状凸起11的侧壁接触连接。

基于上述结构的描述，本实用新型中的研磨转盘开有收液凹槽15，在添加研磨辅助液体后，当研磨转轴带动研磨转盘旋转后，由于离心力的作用，其研磨辅助液体部分被抛出，大部分研磨辅助液体被收液凹槽15回收。因此研磨辅助液体的损耗较低。同时在操作中，本实用新型将用于夹持柱状晶体的柱状晶体连接板10放置在研磨转盘与柱状晶体中间，通过上述的调节结构使得研磨棒下压在柱状晶体上方。柱状晶体受到来自研磨棒的外力，从而开始进行研磨处理。

紧固螺钉16用于对夹持柱状凸起11，使得柱状凸起11的旋转与研磨转盘的旋转同步。

为了方便调节结构有较大的调节幅度，所述上翘板与水平线的角度为0°至45°之间。

为了方便架设，本实用新型中的转轴内轴22两端分别还连接有支撑轴1。

如上，则能很好的实现本实用新型。

Claims (5)

1.针对柱状晶体的可调式自动研磨结构，其特征在于：包括调节结构和位于调节结构下方的柱状晶体研磨结构，所述柱状晶体研磨结构包括设置在调节结构下方的柱状晶体（9），所述柱状晶体（9）下方设置有研磨转盘（12）；所述柱状晶体研磨结构还包括设置在研磨转盘（12）下方、并与研磨转盘（12）连接的研磨转轴（13）；所述柱状晶体研磨结构还包括设置在研磨转盘（12）上方的柱状晶体连接板（10），所述柱状晶体连接板（10）与柱状晶体（9）夹持连接；所述研磨转盘（12）远离研磨转轴（13）的一面开有收液凹槽（15），所述收液凹槽（15）底面连接有柱状凸起（11），所述柱状晶体连接板（10）与柱状凸起（11）的顶面连接。

2.根据权利要求1所述的针对柱状晶体的可调式自动研磨结构，其特征在于：所述调节结构主要由转轴结构（2）、以及连接于转轴结构（2）的连接轴（3）、以及与连接轴（3）连接的微调平板（5）构成，所述转轴结构主要由转轴内轴（22）、以及套设在转轴内轴（22）壁上的转轴外筒（21）构成，所述转轴外筒（21）外壁与连接轴（3）连接，且所述转轴外筒（21）外壁还连接有轴线与转轴外筒（21）的轴线垂直的上翘板（14），所述微调平板（5）的轴线与转轴外筒（21）的轴线垂直，且所述微调平板（5）上还设置有贯穿微调平板（5）的下调螺钉（4），所述下调螺钉（4）位于上翘板（14）的正上方；所述微调平板（5）远离连接轴（3）的一端还连接有下压结构，所述下压结构位于柱状晶体研磨结构的上方。

3.根据权利要求2所述的针对柱状晶体的可调式自动研磨结构，其特征在于：所述下压结构包括夹持有研磨棒（8）的夹持块（7）、以及与夹持块（7）连接的微调轴，所述夹持块（7）通过微调轴与微调平板（5）连接，且所述微调轴贯穿微调平板（5）并延伸进微调平板（5）内部，所述微调平板（5）上还设置有延伸进微调平板（5）内部的水平调节螺钉（6），所述水平调节螺钉（6）与微调轴连接；所述研磨棒（8）位于柱状晶体（9）上方。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的针对柱状晶体的可调式自动研磨结构，其特征在于：所述研磨转盘（12）侧壁设置有贯穿研磨转盘（12）侧壁并延伸进收液凹槽（15）的紧固螺钉（16），所述紧固螺钉（16）延伸进收液凹槽（15）的一端与柱状凸起（11）的侧壁接触连接。

5.根据权利要求4所述的针对柱状晶体的可调式自动研磨结构，其特征在于：所述上翘板（14）与水平线的角度为0°至45°之间。

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