CN202511042U - 球泡灯 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种球泡灯，它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、设置在基板上的 LED 芯片，所述灯罩的下部位于灯壳的侧壁上，且灯罩的下部与灯壳侧壁形成的接触点低于灯壳的侧壁的最高点，所述灯罩的厚度自中心向外侧边缘逐渐递减。一种球泡灯，它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、设置在基板上的 LED 芯片，所述灯罩的下部位于灯壳的侧壁上，且灯罩的下部与灯壳侧壁形成的接触点低于灯壳的侧壁的最高点，所述灯罩的内壁上设置有多个凸起，多个凸起的厚度自中心向外侧边缘逐渐减小。

Description

球泡灯
技术领域
本实用新型涉及到一种球泡灯。
背景技术
（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片。
光源由于封装的原因,普通完成封装的LED芯片的发光角度一般为120度左右。现有技术中，为了扩大LED球泡灯的发光角度通常采用以下几种方法:
在基板上形成或设置有一相对基板的本体突出的凸台，在凸台的各个面特别是侧壁上设置有LED光源。但是由于此种结构构造较复杂，不易大批量生产加工；
在LED球泡灯内设置有一透镜，虽然在一定程度上增大了发光角度，但是由于独立设置了透镜成本也会相应增加。
发明内容
针对上述问题，本实用新型的主要目的是提供一种LED球泡灯，以增加其发光角度。
为了解决上述难题，本实用新型采取的方案是：一种球泡灯，它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、设置在基板上的LED芯片，所述灯罩的下部位于灯壳的侧壁上，且灯罩的下部与灯壳侧壁形成的接触点低于灯壳的侧壁的最高点，所述灯罩的厚度自中心向外侧边缘逐渐递减。
一种球泡灯，它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、设置在基板上的LED芯片，所述灯罩的下部位于灯壳的侧壁上，且灯罩的下部与灯壳侧壁形成的接触点低于灯壳的侧壁的最高点，所述灯罩的内壁上设置有多个凸起，多个凸起的厚度自中心向外侧边缘逐渐减小。
优选地，所述灯壳的上部具有一中心相对其外边缘凸起的弧形面，所述基板贴覆在所述灯壳的弧形面上。
优选地，所述灯壳的中心设置有一定位块，所述基板上开设有与所述定位块相对应的定位孔。
优选地，所述灯壳上部边缘设置有卡接块，该卡接块与所述灯壳上部之间的间隙形成卡接口，所述基板的边缘设置有与卡接口相对应的卡接部。
优选地，它还包括一粘结剂，所述灯壳的上部具有一中心相对其外边缘凸起的弧形面，所述基板通过粘结剂贴覆在所述灯壳的弧形面上。
优选地，所述粘结剂为橡胶改性酚醛树脂系、改性之环氧树脂系、聚酰亚胺胶系中的一种。
优选地，所述基板由弹性材料制成。
优选地，所述基板由弹性材料或挠性材料制成。
优选地，所示多个凸起的表面为球形面，且所述多个凸起的曲率半径自中心向外侧边缘逐渐增大。
灯罩具有将LED芯片发出的光扩散的功能，其可以由PC或亚克力或PP材料制成。无论是在生产工艺中直接对灯罩的厚度进行控制，还是在灯罩的内壁上设置有多个凸起，都是为了使得灯罩内壁的中心厚度逐渐减小。
由于灯罩的下部位于灯壳上部的下方，因此贴覆在基板上的LED芯片发出的光线能够从位于侧壁最高点下方的灯罩发散出去，同时由于灯罩的厚度自中心向外侧边缘逐渐递减，根据光的反射和折射规律，越厚的部位折射射出灯罩的的光线量越少，越薄的部位折射射出灯罩的光线量越多，越厚的部位折射反射回灯罩的光线量越多，越薄的部位反射回灯罩的光线量越少。因此，通过上述结构能够有更多的光线从位于侧壁最高点下方的灯罩发散出去。
本实用新型采用以上结构，具有以下优点：
1、发光角度较大；
2、生产工艺简单，成本低。
附图说明
附图1为本实用新型的第一实施例中的主视图。
附图2为本实用新型的第一实施例中的灯壳的俯视图。
附图3为本实用新型的第一实施例中的基板的俯视图。
附图4为本实用新型的第二实施例中的主视图。
附图5为本实用新型的第二实施例中的局部放大示意图。
附图6为本实用新型的第三实施例中的主视图。
附图7为本实用新型的第四实施例中的主视图。
附图中：1、灯壳；2、灯罩；3、基板；31、定位孔；32、卡接部；4、LED芯片；5、粘结剂；6、接触点；7、最高点；8、中心；9、外侧边缘；10、侧壁；11、弧形面；12、定位块；13、凸起。
具体实施方式
下面结合附图1-7对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域的技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围作出更为清楚明确的界定。
本实用新型的第一实施例如附图1-3所示，一种LED球泡灯，它包括灯壳1、罩在灯壳1上的灯罩2、基板3、设置在基板3上的LED芯片4，所述灯罩2的下部位于灯壳1的侧壁10上，且灯罩2与灯壳1形成的接触点6低于灯壳1的侧壁10的最高点7，所述灯罩2的厚度自中心8向外侧边缘9逐渐递减。由于灯罩2的下部位于灯壳1上部的下方，因此贴覆在基板3上的LED芯片4发出的光线从位于侧壁10最高点7下方的灯罩2发散出去，同时由于灯罩2的厚度自中心8向外侧边缘9逐渐递减，根据光的反射和折射规律，越厚的部位折射射出灯罩2的的光线量越少，越薄的部位折射射出灯罩2的光线量越多，越厚的部位折射反射回灯罩2的光线量越多，越薄的部位反射回灯罩2的光线量越少。因此，通过上述结构能够有更多的光线从位于侧壁10最高点7下方的灯罩2发散出去。
所述灯壳1的上部具有一中心8相对其外边缘凸起的弧形面11，所述基板3贴覆在所述灯壳1的弧形面11上。
灯罩2具有将LED芯片4发出的光扩散的功能，其可以由PC或亚克力或PP材料制成。
由于基板3由弹性材料制成，具有一定的弹性，当基板3贴覆在中心8凸起的弧形面11上时，基板3的表面形状也从长方形变为与灯壳1的弧形面11相对应弧形，LED光源发出的光四散开来。
灯壳1的中心8设置有定位块12，基板3上开设有与定位块12相对应的定位孔31。优选地，当基板3的定位孔31插入定位块12中时，基板3还能够绕定位孔31的中心8转动。灯壳1上部边缘设置有卡接块，该卡接块与所述灯壳1上部之间的间隙形成卡接口，所述基板3的边缘设置有与卡接口相对应的卡接部32。在基板3转动过程中，基板3的卡接部32能够插入灯壳1的卡接口中，基板3贴覆固定在灯壳1上。
本实用新型的第二实施例如附图4-5所示，一种LED球泡灯，它包括灯壳1、罩在灯壳1上的灯罩2、基板3、设置在基板3上的LED芯片4，所述灯罩2的下部位于灯壳1的侧壁10上，且灯罩2与灯壳1形成的接触点6低于灯壳1的侧壁10的最高点7，所述灯罩2的厚度自中心8向外侧边缘9逐渐递减，它还包括一粘结剂5，所述灯壳1的上部具有一中心8相对其外边缘凸起的弧形面11，所述基板3通过粘结剂5贴覆在所述灯壳1的弧形面11上。由于灯罩2的下部位于灯壳1上部的下方，因此贴覆在基板3上的LED芯片4发出的光线从位于侧壁10最高点7下方的灯罩2发散出去，同时由于灯罩2的厚度自中心8向外侧边缘9逐渐递减，根据光的反射和折射规律，越厚的部位折射射出灯罩2的的光线量越少，越薄的部位折射射出灯罩2的光线量越多，越厚的部位折射反射回灯罩2的光线量越多，越薄的部位反射回灯罩2的光线量越少。因此，通过上述结构能够有更多的光线从位于侧壁10最高点7下方的灯罩2发散出去。
灯罩2具有将LED芯片4发出的光扩散的功能，其可以由PC或亚克力或PP材料制成。
由于基板3由弹性材料制成，具有一定的弹性，当基板3贴覆在中心8凸起的弧形面11上时，基板3的表面形状也从长方形变为与灯壳1的弧形面11相对应弧形，LED光源发出的光四散开来。
基板3也可以由挠性材料制成。挠性，指物体受力变形，作用力失去之后不能恢复原状的性质。
为了保证散热的效果，粘结剂5可以采用橡胶改性酚醛树脂系、改性之环氧树脂系、聚酰亚胺胶系中的一种。
橡胶增韧酚醛是最常见的增韧体系。橡胶增韧酚醛树脂属物理掺混改性, 但在固化过程中有着不同程度的接枝或嵌段共聚反应，橡胶的加入量一般控制在 6 %～15 %。向可溶性和线型酚醛树脂的混合物中加入含羧基的丁腈橡胶，因可溶性酚醛树脂中的羟甲基和丁腈橡胶中的丁二烯双键、羧基起反应,使酚醛树脂和丁腈橡胶之间由化学键而紧密联接，所以既能提高酚醛树脂的力学性能，也能提高其耐热性。除了丁腈橡胶外，含有活性基团的橡胶，如环氧基液体丁二烯橡胶，羧基丙烯酸橡胶，环氧羧基丁腈加成物都可以增韧酚醛树脂，且增韧效果显著。
改性之环氧树脂是在环氧树脂中加入纳米材料是一种行之有效的改性方法。纳米材料的表面非配对院子多，与环氧树脂发生物理或化学结合的可能性大，增强了粒子与界面的结合力，所以具有增强、增韧性能。
聚酰亚胺胶，如PI/SiO 2 纳米复合材料，其杨氏模量增加，而拉伸强度和断裂伸长在一定范围内有所增加，SiO 2 对材料起到既增强又增韧的效果，且PI的热膨胀系数降低。因此它们可用于制备高的模量和强度、耐高温和低的热膨胀系数的材料，广泛应用在微电子领域。
本实用新型的第三实施例如附图6、2、3所示，一种球泡灯，它包括灯壳1、罩在灯壳1上的灯罩2、基板3、设置在基板3上的LED芯片4，所述灯罩2的下部位于灯壳1的侧壁上，且灯罩2的下部与灯壳1侧壁10形成的接触点6低于灯壳1的侧壁10的最高点7，所述灯罩2的内壁上设置有多个凸起13，多个凸起13的厚度自中心8向外侧边缘9逐渐减小。由于灯罩2的下部位于灯壳1上部的下方，因此贴覆在基板3上的LED芯片4发出的光线从位于侧壁10最高点7下方的灯罩2发散出去，同时由于灯罩2的厚度自中心8向外侧边缘9逐渐递减，根据光的反射和折射规律，越厚的部位折射射出灯罩2的的光线量越少，越薄的部位折射射出灯罩2的光线量越多，越厚的部位折射反射回灯罩2的光线量越多，越薄的部位反射回灯罩2的光线量越少。因此，通过上述结构能够有更多的光线从位于侧壁10最高点7下方的灯罩2发散出去。
优选地，凸起13的表面均为球形面，且所述多个凸起13的曲率半径自中心8向外侧边缘9逐渐增大。多个凸起13形成凸透镜进一步的向外发散。
所述灯壳1的上部具有一中心8相对其外边缘凸起的弧形面11，所述基板3贴覆在所述灯壳1的弧形面11上。
灯罩2具有将LED芯片4发出的光扩散的功能，其可以由PC或亚克力或PP材料制成。
由于基板3由弹性材料制成，具有一定的弹性，当基板3贴覆在中心8凸起的弧形面11上时，基板3的表面形状也从长方形变为与灯壳1的弧形面11相对应弧形，LED光源发出的光四散开来。
灯壳1的中心8设置有定位块12，基板3上开设有与定位块12相对应的定位孔31。优选地，当基板3的定位孔31插入定位块12中时，基板3还能够绕定位孔31的中心8转动。灯壳1上部边缘设置有卡接块，该卡接块与所述灯壳1上部之间的间隙形成卡接口，所述基板3的边缘设置有与卡接口相对应的卡接部32。在基板3转动过程中，基板3的卡接部32能够插入灯壳1的卡接口中，基板3贴覆固定在灯壳1上。
本实用新型的第四实施例如附图7和5所示，一种球泡灯，它包括灯壳1、罩在灯壳1上的灯罩2、基板3、设置在基板3上的LED芯片4，所述灯罩2的下部位于灯壳1的侧壁上，且灯罩2的下部与灯壳1侧壁10形成的接触点6低于灯壳1的侧壁10的最高点7，所述灯罩2的内壁上设置有多个凸起13，多个凸起13的厚度自中心8向外侧边缘9逐渐减小。由于灯罩2的下部位于灯壳1上部的下方，因此贴覆在基板3上的LED芯片4发出的光线从位于侧壁10最高点7下方的灯罩2发散出去，同时由于灯罩2的厚度自中心8向外侧边缘9逐渐递减，根据光的反射和折射规律，越厚的部位折射射出灯罩2的的光线量越少，越薄的部位折射射出灯罩2的光线量越多，越厚的部位折射反射回灯罩2的光线量越多，越薄的部位反射回灯罩2的光线量越少。因此，通过上述结构能够有更多的光线从位于侧壁10最高点7下方的灯罩2发散出去。
优选地，凸起13的表面均为球形面，且所述多个凸起13的曲率半径自中心8向外侧边缘9逐渐增大。多个凸起13形成凸透镜进一步的向外发散。
灯罩2具有将LED芯片4发出的光扩散的功能，其可以由PC或亚克力或PP材料制成。
由于基板3由弹性材料制成，具有一定的弹性，当基板3贴覆在中心8凸起的弧形面11上时，基板3的表面形状也从长方形变为与灯壳1的弧形面11相对应弧形，LED光源发出的光四散开来。
基板3也可以由挠性材料制成。挠性，指物体受力变形，作用力失去之后不能恢复原状的性质。
为了保证散热的效果，粘结剂5可以采用橡胶改性酚醛树脂系、改性之环氧树脂系、聚酰亚胺胶系中的一种。
橡胶增韧酚醛是最常见的增韧体系。橡胶增韧酚醛树脂属物理掺混改性, 但在固化过程中有着不同程度的接枝或嵌段共聚反应，橡胶的加入量一般控制在 6 %～15 %。向可溶性和线型酚醛树脂的混合物中加入含羧基的丁腈橡胶，因可溶性酚醛树脂中的羟甲基和丁腈橡胶中的丁二烯双键、羧基起反应,使酚醛树脂和丁腈橡胶之间由化学键而紧密联接，所以既能提高酚醛树脂的力学性能，也能提高其耐热性。除了丁腈橡胶外，含有活性基团的橡胶，如环氧基液体丁二烯橡胶，羧基丙烯酸橡胶，环氧羧基丁腈加成物都可以增韧酚醛树脂，且增韧效果显著。
改性之环氧树脂是在环氧树脂中加入纳米材料是一种行之有效的改性方法。纳米材料的表面非配对院子多，与环氧树脂发生物理或化学结合的可能性大，增强了粒子与界面的结合力，所以具有增强、增韧性能。
聚酰亚胺胶，如PI/SiO 2 纳米复合材料，其杨氏模量增加，而拉伸强度和断裂伸长在一定范围内有所增加，SiO 2 对材料起到既增强又增韧的效果，且PI的热膨胀系数降低。因此它们可用于制备高的模量和强度、耐高温和低的热膨胀系数的材料，广泛应用在微电子领域。
本实用新型采用以上结构，具有以下优点：
1、发光角度较大；
2、生产工艺简单，成本低。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种球泡灯，它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、设置在基板上的LED芯片，其特征在于：所述灯罩的下部位于灯壳的侧壁上，且灯罩的下部与灯壳侧壁形成的接触点低于灯壳的侧壁的最高点，所述灯罩的厚度自中心向外侧边缘逐渐递减。
2.一种球泡灯，它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、设置在基板上的LED芯片，其特征在于：所述灯罩的下部位于灯壳的侧壁上，且灯罩的下部与灯壳侧壁形成的接触点低于灯壳的侧壁的最高点，所述灯罩的内壁上设置有多个凸起，多个凸起的厚度自中心向外侧边缘逐渐减小。
3.根据权利要求1或2所述的球泡灯，其特征在于：所述灯壳的上部具有一中心相对其外边缘凸起的弧形面，所述基板贴覆在所述灯壳的弧形面上。
4.根据权利要求3所述的球泡灯，其特征在于：所述灯壳的中心设置有一定位块，所述基板上开设有与所述定位块相对应的定位孔。
5.根据权利要求3所述的球泡灯，其特征在于：所述灯壳上部边缘设置有卡接块，该卡接块与所述灯壳上部之间的间隙形成卡接口，所述基板的边缘设置有与卡接口相对应的卡接部。
6.根据权利要求1或2所述的球泡灯，其特征在于：所述灯壳的上部具有一中心相对其外边缘凸起的弧形面，所述灯壳上设置有用于将基板贴覆在其弧形面上的粘结剂。
7.根据权利要求6所述的球泡灯，其特征在于：所述粘结剂为橡胶改性酚醛树脂系、改性之环氧树脂系、聚酰亚胺胶系中的一种。
8.根据权利要求3所述的球泡灯，其特征在于：所述基板由弹性材料制成。
9.根据权利要求6所述的球泡灯，其特征在于：所述基板由弹性材料或挠性材料制成。
10.根据权利要求2所述的球泡灯，其特征在于：所示多个凸起的表面为球形面，且所述多个凸起的曲率半径自中心向外侧边缘逐渐增大。
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