CN202502274U - 光纤适配器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种光纤适配器,包括陶瓷套筒、套装于陶瓷壳体外相互连接的上壳体和下壳体、套装于上壳体和下壳体外的固定卡壳4。本实用新型采用在壳体外套装固定卡壳来连接固定上、下壳体,避免了原有超声波焊接对陶瓷壳体的破坏,提高了光纤适配器生产的成品率,且本结构简单,制造容易,使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及光通信技术领域,具体是一种光纤适配器。
背景技术
光纤适配器,也叫光纤连接器,是光纤活动连接器对中连接部件。现有的光纤适配器主要由陶瓷套筒和套装于陶瓷套筒外的壳体组成,壳体又分为上、下壳体,上、下壳体采用超声波焊接技术连接。此种结构由于壳体采用超声波焊接技术连接,陶瓷壳体在焊接的过程中极易破碎损坏,导致了很多废品率的产生。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构稳定,且制造成品率高的光纤适配器。
本实用新型的技术方案为:
光纤适配器,包括壳体和套装于壳体内的陶瓷套筒,壳体包括有相互连接的上壳体和下壳体,所述的壳体外套装有固定卡壳。
所述的上壳体和下壳体的左右侧均设置有固定凸块,所述的固定卡壳内壁设置有用于卡合固定凸块的固定卡槽。
所述的固定卡壳的外壁上设置有安装凸块,安装凸块上设置上设置有用于固定于机架上的螺钉孔。
所述的上壳体的左右固定凸块的底端设置有第一凸块和第一凹槽,所述的下壳体的左右固定凸块的顶端设置有与第一凸块配合的第二凹槽和与第一凹槽配合的第二凸块。
本实用新型的优点:本实用新型采用在壳体外套装固定卡壳来连接固定上、下壳体,避免了原有超声波焊接对陶瓷壳体的破坏,提高了光纤适配器生产的成品率,且本结构简单,制造容易,使用寿命长。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
见图1,光纤适配器,包括陶瓷套筒1、套装于陶瓷壳体1外相互连接的上壳体2和下壳体3、套装于上壳体2和下壳体3外的固定卡壳4;上壳体2和下壳体3的左右侧均设置有固定凸块5,固定卡壳4内壁设置有用于卡合固定凸块5的固定卡槽,固定卡壳4的外壁上设置有安装凸块6,安装凸块6上设置上设置有用于固定于机架上的螺钉孔7;上壳体2的左右固定凸块5的底端设置有第一凸块8和第一凹槽10,下壳体左右固定凸块5的顶端设置有与第一凸块8配合的第二凹槽11和与第一凹槽10配合的第二凸块9。
Claims (4)
1.光纤适配器,包括壳体和套装于壳体内的陶瓷套筒,壳体包括有相互连接的上壳体和下壳体,其特征在于:所述的壳体外套装有固定卡壳。
2.根据权利要求1所述的光纤适配器,其特征在于:所述的上壳体和下壳体的左右侧均设置有固定凸块,所述的固定卡壳内壁设置有用于卡合固定凸块的固定卡槽。
3.根据权利要求1所述的光纤适配器,其特征在于:所述的固定卡壳的外壁上设置有安装凸块,安装凸块上设置上设置有用于固定于机架上的螺钉孔。
4.根据权利要求2所述的光纤适配器,其特征在于:所述的上壳体的左右固定凸块的底端设置有第一凸块和第一凹槽,所述的下壳体的左右固定凸块的顶端设置有与第一凸块配合的第二凹槽和与第一凹槽配合的第二凸块。
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