CN204350507U - 密封外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种密封外壳,包括壳体、凸起部和光学透镜,其中壳体与凸起部的连接处为通孔,凸起部为中通结构,光学透镜设置在凸起部的通道内;在光学透镜和凸起部的相接处放置玻璃焊料,通电加热后,玻璃焊料熔接光学透镜和凸起部,在保证了壳体透光性的同时其密封程度提高,同时简化了制造工艺,且降低了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及光纤通讯技术领域,主要涉及电子元件的密封外壳。
背景技术
大部分情况下,电子设备的使用需要隔绝水汽,以避免其对电子元件的参数产生影响,因此需要密封外壳。例如,有源类芯片、无源类标准具等。
现有技术通常采用接缝密封的外壳,如图1所示。图1为现有技术密封外壳的俯视图。密封外壳10包括壳体20和凸出壳体20的凸起部30,壳体20与凸起部30相接处为出口20a,在出口20a处设置光窗40和光学透镜50,其中凸起部30为中通结构,光学透镜50设置在凸起部30的通道内;光窗40密封在壳体20内的出口20a处。现有技术的密封外壳工艺难度较大,成本较高。
发明内容
为了解决现有技术的工艺及成本问题,本实用新型提供一种新的密封外壳。
本实用新型提供一种密封外壳,包括壳体、凸起部和光学透镜,其中壳体与凸起部的连接处为通孔,凸起部为中通结构,光学透镜设置在凸起部的通道内;在光学透镜和凸起部的相接处放置玻璃焊料,通电加热后,玻璃焊料熔接光学透镜和凸起部。
其优选实施方式为:玻璃焊料熔化温度大于270°。
其优选实施方式为:外壳和凸起部一体成型。
其优选实施方式为:外壳和凸起部为可伐合金。
与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果是:采用玻璃焊料封接光学透镜和凸起部,在保证了壳体透光性的同时其密封程度提高,同时由于节省了光窗,简化了制造工艺,且降低了生产成本。
附图说明
图1为现有技术的密封外壳俯视图。
图2为本实用新型的密封外壳俯视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做更进一步详细说明。
图2为本实用新型的密封外壳的俯视图。如图2所示,本实用新型密封外壳100:密封外壳100包括壳体200和凸出壳体200的凸起部300,壳体200与凸起部300相接处为通孔200a,在通孔200a处设置光学透镜500。其中凸起部300为中通结构,光学透镜500设置在凸起部300的通道内。
在光学透镜500与凸起部300的相接处放置玻璃焊料600,通电加热后玻璃焊料600熔化后封接光学透镜500和凸起部300,形成密闭的外壳。其中,熔接温度在270°以上。
其中,外壳100与凸起部300可一体成型,例如为可伐合金。
与现有技术相比,本实用新型的密封外壳的优点和积极效果是:采用玻璃焊料封接光学透镜和凸起部,在保证了壳体透光性的同时其密封程度提高,同时由于节省了光窗,简化了制造工艺,且降低了生产成本。
以上所述,仅为本实用新型最佳实施例而已,并非用于限制本实用新型的范围,凡依本实用新型申请专利范围所作的等效变化或修饰,皆为本实用新型所涵盖。
Claims (4)
1.密封外壳,包括壳体、凸起部和光学透镜,其中壳体与凸起部的连接处为通孔,凸起部为中通结构,光学透镜设置在凸起部的通道内;其特征在于:在光学透镜和凸起部的相接处放置玻璃焊料,通电加热后,玻璃焊料熔接光学透镜和凸起部。
2.如权利要求1所述的密封外壳,其特征在于:玻璃焊料熔化温度大于270。
3.如权利要求1所述的密封外壳,其特征在于:外壳和凸起部一体成型。
4.如权利要求1或3所述的密封外壳,其特征在于:外壳和凸起部为可伐合金。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110381689A (zh) * | 2019-07-16 | 2019-10-25 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 壳体结构及其制备方法、电子设备 |
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2014
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