CN202488928U - 含天线的导线接线的基材 - Google Patents

Abstract

本实用新型的一种含天线的导线接线的基材，包含：一个塑胶基材，该塑胶基材包覆金属导线，该金属导线的两端则分别外露于该塑胶基材正面及背面两侧；一个天线线路，位于该塑胶基材表面，该天线线路的导电金属层与该金属导线的端头接触，使金属导线与天线的导电金属层形成通路，因此该塑胶基材两侧电路可连通。本实用新型不需在机壳外表产生孔洞，所以可以使得机壳呈现美丽的外观；不需在导电通孔内壁的表面产生金属层，制作上也较简单。而且电路不必绕过机壳边缘以导通正反两面电路，所以线路较短，制作上较简易，品质较易掌控，并且不会因为外力因素，如摩擦、落摔等，而造成机壳边缘上的电路的损坏。

Description

含天线的导线接线的基材

技术领域

本实用新型有关于一种电子产品机壳的天线技术领域，尤其是一种含天线的导线接线的基材。该基材可为电子装置的外壳，该电子装置选用手机、个人数字助理器(PDA)、笔记本电脑、平板电脑等等。

背景技术

近来已开发模塑互连电路元件(Molded Interconnect Device, MID)天线的制造技术，即双射铸模(Two-shot Molding)及激光直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)法，以在移动电子装置的机壳上配置天线。

移动电子装置的机壳一般都是运用塑胶射出成型的方法制作。为了使机壳表面的天线与机壳背面的电路连通，不管是采用双射铸模或激光直接成型制作天线，通常都会在机壳表面上安排连通机壳两面的通孔，再运用化学镀于通孔内壁的表面产生金属层，或使电路延伸至机壳边缘并绕过机壳边缘至另一面，达成机壳两面的电路连通。因此以双射铸模或激光直接成型方法制作天线，通常会于机壳外表上产生孔洞，不但影响观瞻，为了使机壳正反两面电路导通，制作上也比较麻烦。以激光直接成型法为例，激光必须照射活化机壳的两面以及通孔内壁表面。除了增加制作工时外，通孔内壁也必须设计安排为一定角度以上的斜面，以利激光能顺利照射活化通孔内壁表面，而且基材表面存在通孔将影响观瞻。此外，如果借助电路绕过机壳边缘达成基材正反两面电路导通，则往往必须安排较长的线路，而且经过基材边缘上的电路不但制作上较困难，品质也较不易掌控，并且容易因为外力因素，如摩擦、落摔等，而造成绕过机壳边缘的电路的损坏。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题即是如上所述现有技术的缺陷：机壳外表上需要孔洞，影响观瞻且制作上也比较麻烦；电路因需要绕过机壳边缘达成基材正反两面电路导通，造成电路线路较长，不但制作上较困难，品质也较不易掌控，并且容易因为外力因素而造成绕过机壳边缘的电路的损坏。

解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种含天线的导线接线的基材，包含：一个塑胶基材，该塑胶基材包覆金属导线，金属导线的两端则分别外露于该塑胶基材正面及背面两侧；一个天线线路，位于该塑胶基材表面，该天线线路的导电金属层与该金属导线的端头接触，使金属导线与天线的导电金属层形成通路以连通该塑胶基材的两侧电路。

优选的，该塑胶基材为热塑性塑胶材料。

优选的，该天线线路为印刷电路。

本实用新型不需在机壳外表产生孔洞，所以可以使得机壳呈现美丽的外观；不需在导电通孔内壁的表面产生金属层，制作上也较简单。而且电路不必绕过机壳边缘以导通正反两面电路，所以线路较短，制作上较简易，品质较易掌控，并且不会因为外力因素，如摩擦、落摔等，而造成机壳边缘上的电路的损坏。

附图说明

图1示本实用新型中基材射出成型时，将金属导线置入于射出模具的步骤。

图2示本实用新型中将塑料注入模具的步骤。

图3示本实用新型中在基材射出成型后，金属导线包覆于基材上。

图4示本实用新型中基材表面形成导电金属层。

图5示激光直接成型(LDS)雕刻天线图形，依据本实用新型的方法中包含有导线的基材。

图6示激光直接成型(LDS)后，化学镀天线金属层的基材。

具体实施方式

此仅就本实用新型的结构组成，及所能产生的功效与优点，配合附图，举本实用新型的一较佳实施例详细说明如下。须了解下列说明仅适用于本实用新型的一例，并未用于限制本实用新型的范围。

为了避免上述缺点，本实用新型提出一种含天线的导线接线的基材，其制作方法包含步骤如下：

请参考附图1，在基材射出成型时，将连通基材两侧的金属导线110置入于射出模具120内的特定位置。在模具内注入塑胶(如图2所示)，导电金属被塑胶基材100包覆，金属导线110的两端则分别外露于基材100正面及背面两侧，如图3所示，本实用新型中所使用的基材100为热塑性并可溅镀或印刷金属的塑胶材料。在图中本实用新型以母模为说明例，但此一范例并不用于限制本实用新型的范围，本实用新型也可以将该金属导线置入公模中，再进行后续的作业。

请参考图4，于基材表面形成天线线路130，天线线路130的导电金属层与前述金属导线110的端头接触，使金属导线110与天线线路130的导电金属层形成通路，因此达成基材100两侧电路的连通。

因此本实用新型提供的一种含天线的导线接线的基材，包含：一塑胶基材100，该塑胶基材100包覆金属导线110，金属导线110的两端则分别外露于该塑胶基材100正面及背面两侧；一天线线路130位于该塑胶基材表面，该天线线路130的一导电金属层与前述金属导线110的端头接触，使金属导线110与天线线路130的导电金属层形成通路，因此该塑胶基材两侧电路可连通。

模塑互连电路元件(Molded Interconnect Device)已广泛的使在天线的制造中，其中以该方法制造天线有两种不同的方式:分别为激光直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)法以及双射铸模(Two Shot Molding)法。

当运用激光直接成型(LDS)雕刻天线图形时，如图5所示，所使用的基材100为热塑性材料并且为激光照射活化后可镀金属的塑胶材料；且金属导线110端头位于预定的天线线路130上。

在预定形成天线处的激光活化区域140对该基材100进行激光活化，成为可借助化学镀方法镀上金属层的区域。

借助化学镀方法于预定的天线线路上形成导电金属层，如图6所示者；此时该金属导线110可连通天线线路130的导电金属层至基材100另一侧，因此无须于基材100上再设置导电通孔。

在激光活化区域140镀上金属的方式，除采用化学镀外，还可先采用化学镀之后再采用电镀的两阶段方式。

本实用新型中该基材可为电子装置的外壳，该电子装置选用手机、个人数字助理器(PDA)、笔记本电脑、平板电脑等等。

本实用新型的优点为不需在机壳外表产生孔洞，所以可以呈现美丽的外观；不需在导电通孔内壁的表面产生金属层，制作上也较简单。而且电路不必绕过机壳边缘以导通正反两面电路，所以线路较短，制作上较简易，品质较易掌控。并且不会因为外力因素，如摩擦、落摔等，而造成机壳边缘上的电路的损坏。

综上所述，上列详细说明是针对本实用新型的一可行实施例的具体说明，但该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所为的等效实施或变更，均应包含于本实用新型的专利范围中。

Claims (3)

1.一种含天线的导线接线的基材，其特征在于，包含：

一个塑胶基材，该塑胶基材包覆金属导线，金属导线的两端则分别外露于该塑胶基材正面及背面两侧；

一个天线线路，位于该塑胶基材表面，该天线线路的导电金属层与该金属导线的端头接触，使金属导线与天线的导电金属层形成通路以连通该塑胶基材的两侧电路。

2.如权利要求1所述的基材，其特征在于，该塑胶基材为热塑性塑胶材料。

3.如权利要求1所述的基材，其特征在于，该天线线路为印刷电路。

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