CN202469682U - Led灯带 - Google Patents

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朱利明
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Abstract

本实用新型揭示了一种LED灯带,包括:柔性电路板、一组LED和硅胶套。柔性电路板呈带状。一组LED焊接到柔性电路板上并与柔性电路板电气导通。硅胶套包裹柔性电路板和一组LED。在一个实施例中,柔性电路板包括柔性基材、铜箔、电磁屏蔽膜和覆盖膜。铜箔覆盖于柔性基材上,铜箔形成导电通路。电磁屏蔽膜覆盖于铜箔上,电磁屏蔽膜隔绝外界电磁场。覆盖膜覆盖于电磁屏蔽膜上,覆盖膜是绝缘材料。本实用新型的LED灯带利用LED体积小、功耗低和发热量低的特点,使之与柔性电路板配合,共同组成具有良好韧性和发光效率的LED灯带。

Description

LED灯带
技术领域
本实用新型涉及LED领域,尤其涉及一种LED灯带。 
背景技术
LED是Light Emitting Diode,即发光二极管的简称。LED作为一种新兴的光源,与传统光源相比较,具备如下的优势: 
体积小:LED的基本结构是将体积很小的一块晶片被封装在环氧树脂里面,所以整体体积很小。 
耗电量低:LED耗电低,单个LED的功耗在0.05瓦以下,电光功率转换高,可达30%。与传统光源相比,节能达到50%以上。 
使用寿命长,结构坚固:LED是固体冷光源,并且由环氧树脂封装,使用寿命可大10万小时。环氧竖直为内部的LED芯片提供了有效的保护,LED没有松动部件,不易损坏。 
正是因为LED具备上述的优势,LED正在快速地取代传统光源成为商用和家用照明的主要光源。各种以LED为基本光源的照明器材不断涌现。 
实用新型内容
本实用新型旨在提出一种LED灯带。 
根据本实用新型的一实施例,提出一种LED灯带,包括:柔性电路板、一组LED和硅胶套。柔性电路板呈带状。一组LED焊接到柔性电路板上并与柔性电路板电气导通。硅胶套包裹柔性电路板和一组LED。 
在一个实施例中,柔性电路板包括柔性基材、铜箔、电磁屏蔽膜和覆盖膜。铜箔覆盖于柔性基材上,铜箔形成导电通路。电磁屏蔽膜覆盖于铜箔上,电磁屏蔽膜隔绝外界电磁场。覆盖膜覆盖于电磁屏蔽膜上,覆盖膜是绝缘材料。 
在一个实施例中,柔性基材是聚酰亚胺或聚酯。 
在一个实施例中,该柔性电路板还包括补强板,补强板通过粘胶粘合到柔性基材上。补强板的厚度为3~9密耳。 
本实用新型的LED灯带利用LED体积小、功耗低和发热量低的特点,使之与柔性电路板配合,共同组成具有良好韧性和发光效率的LED灯带。 
附图说明
图1揭示了根据本实用新型的一实施例的LED灯带的截面结构图。 
图2揭示了根据本实用新型的一实施例的LED灯带中的柔性电路板的截面结构图。 
具体实施方式
参考图1所示,本实用新型揭示了一种LED灯带,图1揭示了该LED灯带100的截面结构图。 
该LED灯带100包括柔性电路板102、一组LED 104、硅胶套106和补强板108。柔性电路板102呈带状,图2进一步揭示了在本实用新型中使用的柔性电路板102的结构,图2揭示了柔性电路板102的截面结构图。参考图2所示,该柔性电路板102包括:柔性基材202、铜箔204、电磁屏蔽膜206和覆盖膜208。在一个实施例中,柔性基材202是聚酰亚胺或聚酯。铜箔204覆盖于柔性基材202上,铜箔204形成导电通路。电磁屏蔽膜206覆盖于铜箔204上,电磁屏蔽膜206隔绝外界电磁场。覆盖膜208覆盖于电磁屏蔽膜206上,覆盖膜208是绝缘材料。一组LED 104焊接到柔性电路板102上并与柔性电路板102电气导通。更加确切地说,LED104是焊接到柔性电路板102中的铜箔204并实现电气导通。为了增加柔性电路板102的强度,在一个实施例中,柔性电路板102还包括补强板108,补强板108通过粘胶粘合到柔性基材202上。补强板108的厚度通常在3~9密耳(mil)之间。硅胶套106包裹柔性电路板102、补强板108和一组LED 104。硅胶套106的主要作用是对柔性电路板102和LED 104提供封装和保护。在一个实施例中,在硅胶套106中还均匀分布有散射粒子107。 散射粒子107可以是云母粒子或者玻璃颗粒。 
本实用新型的LED灯带利用LED体积小、功耗低和发热量低的特点,使之与柔性电路板配合,共同组成具有良好韧性和发光效率的LED灯带。 

Claims (5)

1.一种LED灯带,其特征在于,包括:
柔性电路板,柔性电路板呈带状;
一组LED,焊接到所述柔性电路板上并与所述柔性电路板电气导通;
硅胶套,包裹所述柔性电路板和所述一组LED。
2.如权利要求1所述的LED灯带,其特征在于,所述柔性电路板包括:
柔性基材;
铜箔,覆盖于柔性基材上,铜箔形成导电通路;
电磁屏蔽膜,覆盖于铜箔上,电磁屏蔽膜隔绝外界电磁场;
覆盖膜,覆盖于电磁屏蔽膜上,覆盖膜是绝缘材料。
3.如权利要求2所述的LED灯带,其特征在于,所述柔性基材是聚酰亚胺或聚酯。
4.如权利要求2所述的LED灯带,其特征在于,所述柔性电路板还包括补强板,补强板通过粘胶粘合到柔性基材上。
5.权利要求4所述的LED灯带,其特征在于,所述补强板的厚度为3~9密耳。 
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