CN202448314U - 一种整体式mgp塑封模具注塑头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种整体式MGP塑封模具注塑头，以解决现有的MGP塑封模具注塑头存在的易磨损、端面断裂、寿命短、压力传递不均衡的问题。它由注射头和注塑杆一体连接而成，所述注射头设有R半圆沟槽，所述R半圆沟槽中设有橡胶密封圈。本实用新型采用整体式结构，避免了因受力不均衡而产生断裂的情况，注射头上设有橡胶密封圈，不仅起了清理料筒里废料的作用，还减小了注塑头与料筒之间的相互摩擦；在注射头与料筒之间形成柔性配合，比刚性配合更加耐磨损。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体IC、功率器件封装技术领域，特别涉及一种MGP塑封模具注塑头。
背景技术
在塑料封装半导体器件生产的塑封工序中，MGP塑封模具因其节省材料、效率高、产品质量好等特点，得到广泛应用。而该模具因具有多个注塑头和与之匹配的料筒，由于注塑头在料筒内垂直往复式运动造成磨损，致使其寿命短、价格高。因此延长该部件的使用寿命一直是业界的技术难点。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种整体式MGP塑封模具注塑头，以解决现有的MGP塑封模具注塑头存在的易磨损、端面断裂、寿命短、压力传递不均衡的问题。
本实用新型采用的技术方案是：
一种整体式MGP塑封模具注塑头，它由注射头和注塑杆一体连接而成，所述注射头设有R半圆沟槽，所述R半圆沟槽中设有橡胶密封圈。
所述注塑杆的底端端面的直径为∮14mm，所述底端端面与注射头中心线的垂直度≦0.005mm。
本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型采用整体式结构，避免了因受力不平衡而断裂的情况；
2、注射头上设有橡胶密封圈，不仅起了清理料筒里废料的作用，还减小了注塑头与料筒之间的相互摩擦；在注射头与料筒之间形成柔性配合，比刚性配合更加耐磨损；
3、本实用新型的注塑杆与注塑座的配合处，与传统的MGP塑封模具注塑头相比，增大了受力面积，有利于注射压力的传导，避免了因受力面积小而造成的注塑座、注塑杆底部的损坏。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1的局部仰视图；
图3是本实用新型使用状态示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1和图2所示，本实用新型一种整体式MGP塑封模具注塑头，它由注射头1和注塑杆2一体连接而成，注射头1设有R半圆沟槽5， R半圆沟槽5中设有橡胶密封圈3。
由于传统的MGP塑封模具注塑头与注塑杆是靠连接螺杆连接的，注塑头与注塑杆的同轴度相差很大，往往会因受力不平衡而断裂，而本实用新型采用整体式结构，避免了此现象的发生。
橡胶密封圈采用耐磨耐高温材料制成。如图3所示，橡胶密封圈3不仅起了清理料筒里废料的作用，还减小了注射头1与料筒6之间的相互摩擦；在注射头1与料筒6之间形成柔性配合，比刚性配合更加耐磨损。
所述注塑杆2的底端端面4的直径为∮14mm，所述底端端面4与注射头1中心线的垂直度≦0.005mm。注塑杆与注塑座的配合处，与传统的MGP塑封模具注塑头相比，增大了受力面积，增加了力传递的垂直性能，有利于注射压力的传导，避免了因受力面积小而造成的注塑座、注塑连杆底部的损坏。
Claims (2)
1.一种整体式MGP塑封模具注塑头，其特征在于：它由注射头（1）和注塑杆（2）一体连接而成，所述注射头（1）设有R半圆沟槽（5），所述R半圆沟槽（5）中设有橡胶密封圈（3）。
2.如权利要求1所述的一种整体式MGP塑封模具注塑头，其特征在于：所述注塑杆（2）的底端端面（4）的直径为∮14mm，所述底端端面（4）与注射头（1）中心线的垂直度≦0.005mm。
Priority Applications (1)
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| CN2011205682155U CN202448314U (zh) | 2011-12-31 | 2011-12-31 | 一种整体式mgp塑封模具注塑头 |
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| CN202448314U true CN202448314U (zh) | 2012-09-26 |
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|---|---|
| CN (1) | CN202448314U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107053618A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-08-18 | 安徽国晶微电子有限公司 | 一种集成电路塑封模注射系统 |
-
2011
- 2011-12-31 CN CN2011205682155U patent/CN202448314U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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|---|---|---|---|
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| GR01 | Patent grant | ||
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