CN202425243U - 具有表面天线的电子装置壳体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭露一种具有表面天线的电子装置壳体，其包括一机壳本体、至少一孔洞、一表面天线以及一充填构件。至少一孔洞开设在机壳本体表面上。表面天线包括一电镀于机壳本体的外表面的第一部分以及一电镀于机壳本体的内表面的第二部分，且表面天线的第一部分与第二部分透过孔洞连接。充填构件由一低热胀冷缩材质所形成，且充填于孔洞中。本实用新型的具有表面天线的电子装置壳体的优点在于不仅可以低成本且较简易的制程来消除机壳本体上通过表面天线的孔洞，并符合国际保护等级的要求，而且可达到静电放电，同时可实现电子装置的机壳本体在外观上的美观。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种具有表面天线的电子装置壳体，特别是涉及一种以低热胀冷缩的材质充填电子装置机壳上链接表面天线的孔洞的具有表面天线的电子装置壳体。
背景技术
电子成品的设计制造朝向轻薄短小，电路板也明显朝细线路化、多层化发展，在成品体积的控制上，则讲求省空间及合理化的要求。基于组装方便及配线容易的技术性考虑，先前问世的模压互连器件(MoldedInterconnect Device，MID)的制程，在目前的使用上已相当普及。其为注塑成型零件，表面作出有三次元立体电线回路。
另，雷射直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)的制程使用一种热塑性材料，掺杂由雷射激活的金属塑料添加剂。由雷射束撞击添加剂，以形成一个微粗糙的轨道。这条轨道的金属粒子形成随后金属化的原子核。如此，将可依序完成铜、镍和金的电镀。
MID和LSD的制程目前已普遍的使用在手机天线的生产方面：如手机内不外露隐藏式天线。然而目前的表面天线，其机壳本体外的天线部分常需通过机壳本体上的小孔洞，与机壳内部的天线相连接，以连接无线模块的接点接脚(Contact Pin)，进而传送其所发射/接收的射频信号。请参阅图1，其为公知的具有表面天线的电子装置壳体的一个实施例的外表面的示意图。如图所示，公知的壳体在表面处理后(例如，烤漆)会留下连接内外天线的孔洞11，而使得电子装置壳体的外观上不美观。此外，在手机的测试及使用上，其需通过严格的防尘防水的规范，及高温/低温的使用环境测试。如此，如何完善地封存手机机壳本体上连接内外天线的孔洞，将会是一个关键性的议题。
实用新型内容
鉴于上述公知的技术问题，本实用新型提供一种具有表面天线的电子装置壳体，以完善地封存电子装置机壳本体上连接内外天线的孔洞。
根据本实用新型的一个实施例的一种具有表面天线的电子装置壳体，其包括一机壳本体、至少一孔洞、一表面天线以及一充填构件。至少一孔洞开设在机壳本体上。表面天线包括一设置于机壳本体的外表面的第一部分以及一设置于机壳本体的内表面的第二部分，且第一部分与第二部分透过该孔洞连接。充填构件充填在孔洞中。
根据本实用新型的一个实施例，具有表面天线的电子装置壳体可包括一表面处理层，其设置于机壳本体的外表面，并完全覆盖孔洞。
根据本实用新型的一个实施例，表面天线由模压互连器件(MoldedInterconnect Device，MID)的制程形成。
根据本实用新型的一个实施例，表面天线由雷射直接成型(Laser DirectStructuring，LDS)的制程形成。
根据本实用新型的一个实施例，充填构件可由低热胀冷缩的材质所形成，或由低热胀冷缩的一紫外线材料(UV Material)形成，或由低热胀冷缩的一环氧树脂形成。
根据本实用新型的一个实施例，孔洞的开设位置对应一无线模块的一接点接脚(Contact Pin)。
根据本实用新型的一个实施例，孔洞以一非直角的连续方式开设在机壳本体上。
根据本实用新型的一个实施例，孔洞以成对方式开设在机壳本体上。
本实用新型的具有表面天线的电子装置壳体可具有一或多个下述优点：
(1)该具有表面天线的电子装置壳体可以低成本且较简易的制程来消除机壳本体上通过表面天线的孔洞，并符合国际保护等级的要求。
(2)该具有表面天线的电子装置壳体可达到静电放电(ElectroStaticDischarge，ESD)的保护。
(3)该具有表面天线的电子装置壳体可实现电子装置的机壳本体在外观上的美观。
本实用新型前述各方面及其它方面依据下述的非限制性具体实施例详细说明以及参照附随的图式将更趋于明了。
附图说明
图1为公知的具有表面天线的电子装置壳体的一个实施例的外表面的示意图；
图2为根据本实用新型的具有表面天线的电子装置壳体的一个实施例的外表面的示意图；
图3为根据本实用新型的具有表面天线的电子装置壳体的一个实施例的内表面之示意图；
图4为根据本实用新型的具有表面天线的电子装置壳体的一个实施例的部分机壳本体外表面的示意图；以及
图5为根据本实用新型的一个实施例的机壳本体经表面处理后的示意图。
具体实施方式
以下将本实用新型配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的图式，其旨在仅用于示意及辅助说明书，而不是为本实用新型实施后的真实比例与精准配置，因此所附的图式的比例与配置关系不应被解读、局限本实用新型在实际实施时的权利范围。
请参阅图2，其为根据本实用新型的具有表面天线的电子装置壳体的一个实施例的外表面的示意图。如图所示，本实用新型的具有表面天线的电子装置壳体包括一机壳本体10、至少一孔洞11以及一表面天线12。在本实施例中，机壳本体10优选地可由一塑料材质所组成；表面天线12优选地可为由模压互连器件(Molded Interconnect Device，MID)的制程，或由雷射直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)的制程所形成的结构；然而实际实施时，皆不限于此种方式。
请一并参阅图3，其为根据本实用新型的具有表面天线的电子装置壳体的一个实施例的内表面的示意图。如图2以及图3所示，在本实施例中，孔洞11优选地成对开设在机壳本体10上；实际实施时，不限于此种方式。表面天线12的一第一部分121优选地可电镀于机壳本体10的外表面101；表面天线12的一第二部分122优选地可电镀于机壳本体10的内表面102，且表面天线12的第一部分121与表面天线12的第二部分122透过孔洞11连接。
如上所述，根据本实用新型的具有表面天线的电子装置壳体的孔洞11内缘以一非直角的连续方式开设在机壳本体10上。例如，孔洞11的内缘可为一圆滑表面来连接机壳本体10的外表面101与内表面102；实际实施时，皆不限于此种方式。在这种情况下，表面天线12的第一部分121与第二部分122相互间的射频信号将可正常地传递。此外，孔洞11的开设位置优选地可对应无线模块的一接点接脚(Contact Pin)(图中未示出)，使射频信号正常地在表面天线12与无线模块之间相互传递。
请参阅图4，其为根据本实用新型的具有表面天线的电子装置壳体的一个实施例的部分机壳本体外表面的示意图。如图所示，本实用新型将一低热胀冷缩材质的充填构件30充填于孔洞11中。充填构件30优选地可由低热胀冷缩的紫外线材料(UV Material)形成，或优选地可由低热胀冷缩的环氧树脂形成。如果充填构件30由紫外线材料形成，则可通过紫外线灯的照射，使紫外线材料在孔洞11内硬化，进而封存孔洞11。在这种情况下，在本实施例中，电子装置可为行动通讯装置，例如手机，在该手机的测试及使用上，其将可通过严格的防尘防水的规范(如IP67防护等级的规范)，以及在高温/低温的环境下，并不因热胀冷缩而破坏其充填构件30以及机壳本体10的完整性。
请参阅图5，其为根据本实用新型的一个实施例的机壳本体外表面处理后的示意图。如图所示，本实用新型的电子装置壳体可包括一表面处理层40，其设置于机壳本体10的外表面，并完全覆盖孔洞11。因此，在图4中孔洞处的充填构件在机壳本体10外表面处理后(例如，烤漆)将可与周围的机壳本体10具有外观上一体性的美观。
值得注意的是，本领域的普通技术人员应该理解在本实施例中表面天线的型态、孔洞的示例型态，以及充填构件的实施方式仅为举例而非限制，任何未脱离本实用新型的具有表面天线的电子装置壳体的精神与范畴均应被包含于本实用新型的精神，在此先行叙明。
综上所述，本实用新型的具有表面天线的电子装置壳体，其可具有一或多个下述优点：
(1)该具有表面天线的电子装置壳体可以低成本且较简易的制程来消除机壳本体上通过表面天线的孔洞，并符合国际保护等级的要求。
(2)该具有表面天线的电子装置壳体可达到静电放电(ElectroStaticDischarge，ESD)的保护。
(3)该具有表面天线的电子装置壳体可实现电子装置的机壳本体在外观上的美观。
以上所述仅为举例性，而非为限制性。任何未脱离本实用新型的精神与范畴而对其进行的各种效修改或变更均应包含于所附权利要求中。应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本实用新型的范围。
Claims (7)
1.一种具有表面天线的电子装置壳体，包括：
一机壳本体；
至少一孔洞，其开设在所述机壳本体上；以及
一表面天线，其包括一设置于所述机壳本体的外表面的第一部分以及一设置于所述机壳本体的内表面的第二部分，且所述第一部分与所述第二部分透过所述孔洞连接；
其特征在于，所述具有表面天线的电子装置壳体还包括一充填构件，其充填在所述孔洞中。
2.如权利要求1所述的具有表面天线的电子装置壳体，其特征在于，所述具有表面天线的电子装置壳体还包括一表面处理层，其设置于所述机壳本体的外表面，并完全覆盖所述孔洞。
3.如权利要求1所述的具有表面天线的电子装置壳体，其特征在于，所述表面天线由模压互连器件的制程形成。
4.如权利要求1所述的具有表面天线的电子装置壳体，其特征在于，所述表面天线由雷射直接成型的制程形成。
5.如权利要求1所述的具有表面天线的电子装置壳体，其特征在于，所述孔洞的开设位置对应一无线模块的一接点接脚。
6.如权利要求1所述的具有表面天线的电子装置壳体，其特征在于，所述孔洞以一非直角的连续方式开设在所述机壳本体上。
7.如权利要求1所述的具有表面天线的电子装置壳体，其特征在于，所述孔洞以成对方式开设在所述机壳本体上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011205703683U CN202425243U (zh) | 2011-12-23 | 2011-12-23 | 具有表面天线的电子装置壳体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2011205703683U CN202425243U (zh) | 2011-12-23 | 2011-12-23 | 具有表面天线的电子装置壳体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN202425243U true CN202425243U (zh) | 2012-09-05 |
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Family Applications (1)
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| CN2011205703683U Expired - Lifetime CN202425243U (zh) | 2011-12-23 | 2011-12-23 | 具有表面天线的电子装置壳体 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN202425243U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105896024A (zh) * | 2016-04-23 | 2016-08-24 | 深圳市威尔创通讯科技有限公司 | Lds天线的防水结构及其生产工艺 |
-
2011
- 2011-12-23 CN CN2011205703683U patent/CN202425243U/zh not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105896024A (zh) * | 2016-04-23 | 2016-08-24 | 深圳市威尔创通讯科技有限公司 | Lds天线的防水结构及其生产工艺 |
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