CN202425191U - 电镀厚金电池类软性线路板 - Google Patents

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王萱
杨开军
常奇源
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Abstract

本实用新型公开了一种电镀厚金电池类软性线路板，包括线路板主体和金手指，线路板主体包括依次层叠的上覆盖膜、上镀铜层、上基材铜层、基材PI层、下基材铜层、下镀铜层和下覆盖膜，金手指直接设置在上镀铜层上，金手指由外层的镀金层和内层的镀镍层组成。该电镀厚金电池类软性线路板的金手指处硬度高，耐磨损，不易氧化。

Description

电镀厚金电池类软性线路板
技术领域
本实用新型属于线路板技术领域，涉及一种电镀厚金电池类软性线路板。
背景技术
软性线路板就是以挠性之基材制成这印刷电路板，具有体积小、重量轻、可做3D立体组装及动态挠曲等优点，软性电池线路板厚金需要电镀金，但因为金的成本较高，所以只用于金手指，局部镀金。现有的软性线路板的金手指容易被氧化，而且硬度不高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种电镀厚金电池类软性线路板，该电镀厚金电池类软性线路板的金手指处硬度高，耐磨损，不易氧化。。
实用新型的技术解决方案如下：
一种电镀厚金电池类软性线路板，包括线路板主体和金手指，线路板主体包括依次层叠的上覆盖膜、上镀铜层、上基材铜层、基材PI层、下基材铜层、下镀铜层和下覆盖膜，金手指直接设置在上镀铜层上，金手指由外层的镀金层和内层的镀镍层组成。
镀镍层的厚度为3-10微米。
镀金层厚度为大于0.3微米，PI指聚酰亚胺材料。
有益效果：
本实用电镀厚金电池类软性线路板，采用电镀厚金的方式使得金手指层具有镀金层-镀镍层双层结构，硬度高，耐磨损，不易氧化。
电镀厚金电池类软板更加的节约了电池封装空间，使得电池做得体积更小、容量更大；而且采用电镀厚金方式作为电池触点，更加有效地改善电池触点的耐磨性以及防腐蚀性能，大大地增强了电池的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的电镀厚金电池类软性线路板的结构示意图。
标号说明：1-上覆盖膜，2-上镀铜层，3-上基材铜层，4-基材PI层，5-下基材铜层，6-下镀铜层，7-下覆盖膜，8-镀金层，9-镀镍层。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：
如图1所示，一种电镀厚金电池类软性线路板，包括线路板主体和金手指，线路板主体包括依次层叠的上覆盖膜、上镀铜层、上基材铜层、基材PI层、下基材铜层、下镀铜层和下覆盖膜，金手指直接设置在上镀铜层上，金手指由外层的镀金层和内层的镀镍层组成。镀镍层的厚度为3-10微米。镀金层厚度为大于0.3微米，PI指聚酰亚胺材料。
金手指制备工艺：将镍和金(俗称金盐)溶于药水中，将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层。

Claims (2)

1.一种电镀厚金电池类软性线路板，其特征在于，包括线路板主体和金手指，线路板主体包括依次层叠的上覆盖膜、上镀铜层、上基材铜层、基材PI层、下基材铜层、下镀铜层和下覆盖膜，金手指直接设置在上镀铜层上，金手指由外层的镀金层和内层的镀镍层组成。
2.根据权利要求1所述的电镀厚金电池类软性线路板，其特征在于，镀镍层的厚度为3-10微米。
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GR01 Patent grant
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