CN201933185U - 线材镀锡用电镀结构 - Google Patents
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Abstract
一种线材镀锡用电镀结构，其特征在于：阳极锡板部分浸没于镀液中，阳极锡板露出镀液液面的部分通过铜排与电源正极相连。本实用新型与现有技术相比有如下优点：1．锡板直接与铜排相连，舍去钛条这一导电性能较差的介质，导电性能大大提高，不再会有接触不良的情况出现。2．导电性能提高，整个电镀回路的电阻减小，能耗降低。3．省去了钛条，由于钛是一种贵重的金属，因而节约了设备制作成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种线材镀锡用电镀结构，旨在提供一种线材镀锡用阳极锡板及其放置方式。
背景技术
在线材镀锡生产过程中，线材为阴极，锡板为阳极，锡板与电镀电源的正极相连，而线材则与负极相连，构成一个回路，线材和锡板均浸在镀液中，作为阳极的锡板在镀锡过程不断溶解；现有的阳极连接方式是采用金属钛条作为中间介质的，因为钛在镀液中不会被腐蚀溶解，电源正极先通过电线与铜排连接，而铜排再与钛条相连，钛条浸在镀液中，而铜排及电线均在镀液外，然后将锡板放置于钛条上，完成阳极连接过程，在电镀过程中锡板溶解而钛条不溶解。
然而钛是一种导电性能很差的金属，其导电性远不如铜，也比铁要低，因此用钛作为导电介质增加了整个电镀回路的电阻，且锡板放置于钛条之上，其接触电阻也不容忽视，有时甚至会发生接触不良的状况，因此上述阳极连接工艺存在明显的缺点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于通过对线材镀锡工艺进行改进，增加整个电镀回路的导电性能并降低设备制作成本。
本实用新型通过改变阳极锡板的形状和放置方式，完全克服了上述工艺的缺陷。将锡板由平板形状改为L形，锡板通过电线与铜排直接相连，弃去了钛条这一中间介质。
具体技术方案如下：
一种线材镀锡用电镀结构，包括电源、阳极锡板、镀槽，镀槽内为镀液，其特征在于：阳极锡板部分浸没于镀液中，阳极锡板露出镀液液面的部分通过铜排与电源正极相连。
优选的，所述阳极锡板为L形。
本实用新型与现有技术相比有如下优点：
1． 锡板直接与铜排相连，舍去钛条这一导电性能较差的介质，导电性能大大提高，不再会有接触不良的情况出现。
2． 导电性能提高，整个电镀回路的电阻减小，能耗降低。
3． 省去了钛条，由于钛是一种贵重的金属，因而节约了设备制作成本。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1-镀槽，2-阳极锡板，3-镀液，4-铜排，5-电源。
具体实施方式
下面结合附图，通过对实施列的描述，对本实用新刑的具体实施方式进行进一步的详细说明：
如附图所示，一种线材镀锡用电镀结构，包括电源5、阳极锡板2、镀槽1，镀槽1内为镀液3，阳极锡板2为L形，阳极锡板2部分浸没于镀液3中，阳极锡板2露出镀液3液面的部分通过铜排4与电源1正极相连。
原先用的平面锡板改成L 形阳极锡板2，阳极锡板2直接与铜排4相连作为阳极，省去了钛条这一中间介质。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (2)
1.一种线材镀锡用电镀结构，包括电源、阳极锡板、镀槽，镀槽内为镀液，其特征在于：阳极锡板部分浸没于镀液中，阳极锡板露出镀液液面的部分通过铜排与电源正极相连。
2.根据权利要求1所述的线材镀锡用电镀结构，其特征在于：所述阳极锡板为L形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010206949277U CN201933185U (zh) | 2010-12-31 | 2010-12-31 | 线材镀锡用电镀结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010206949277U CN201933185U (zh) | 2010-12-31 | 2010-12-31 | 线材镀锡用电镀结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201933185U true CN201933185U (zh) | 2011-08-17 |
Family
ID=44444718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010206949277U Expired - Lifetime CN201933185U (zh) | 2010-12-31 | 2010-12-31 | 线材镀锡用电镀结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201933185U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170298529A1 (en) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | Boardtek Electronics Corporation. | Electroplating system |
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2010
- 2010-12-31 CN CN2010206949277U patent/CN201933185U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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