CN202423268U - 带导流柱的to-220框架 - Google Patents

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王兴龙
周涛
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Chongqing Pingwei Enterprise Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种带导流柱的TO-220框架，涉及一种整流器件TO-220框架，包括AT边框和上芯块，所述AT边框与所述上芯块焊接，所述上芯块与中心框架内的引脚用跳线锡焊连接，在上芯块的焊锡面设置有导流柱，所述导流柱与所述上芯块一体成型，芯片在框架表面焊锡时便于使焊锡均匀摊附在框架表面，当芯片与框架结合时便于焊锡面与芯片面的气体随焊锡的流动而排除在芯片与焊锡之间，避免气孔的出现使产品的可靠性能降低。

Description

带导流柱的TO-220框架
技术领域
本实用新型涉及一种整流器件TO-220框架，特别是涉及一种带导流柱的TO-220框架。 
背景技术
现有技术中TO-220框架的上芯块主要为平整光滑面，由于此平面光滑造成芯片在焊接时与焊锡无法完全紧密结合，造成芯片与焊锡结合面存在很多较大气孔，造成产品的可靠性能力偏低，产品的寿命失效比例偏大。 
由于芯片与焊锡结合面有气孔，导致其容易被折断、分开。 
因此本领域技术人员致力于开发一种减小芯片与焊锡结合面气孔的TO-220框架。 
实用新型内容
有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种减小芯片与焊锡结合面气孔的TO-220框架。 
为实现上述目的，本实用新型提供了一种带导流柱的TO-220框架，包括AT边框和上芯块；所述AT边框与所述上芯块焊接；所述上芯块与中心框架内的引脚用跳线锡焊连接；其特征在于：在上芯块的焊锡面设置有导流柱；所述导流柱与所述上芯块一体成型。 
较佳的，导流柱之间设置有导流槽；所述导流槽与所述上芯块一体成型。 
较佳的，导流柱之间的间距为0.16mm。 
较佳的，所述上芯块的焊锡面设置有m 
Figure 2011205500142100002DEST_PATH_DEST_PATH_IMAGE001
n个导流柱；m为导流柱的行数，n为导流柱的列数，所述m为正偶数、所述n为正整数；各行相邻的导流柱之间的间距为0.3mm，各行每两个为一组，每组相邻的导流柱之间设置有导流槽；各列相邻的导流柱之间间距为0.15mm，各列相邻的导流柱之间设置有导流槽。 
较佳的，所述上芯块设置有分布不规则的导流柱；在导流柱之间的间隙设有导流槽。 
较佳的，所述导流柱为正六边形柱；所述导流柱的边长为0.16mm，高度为0.05mm。 
较佳的，所述导流槽的宽度为0.05mm；所述导流槽的深度为0.05mm。 
本实用新型的有益效果是：本实用新型在框架表面增加一定比例的导流柱与导流槽，芯片在框架表面焊锡时便于使焊锡均匀摊附在框架表面，当芯片与框架结合时便于焊锡面与芯片面的气体随焊锡的流动而排除在芯片与焊锡之间，避免气孔的出现使产品的可靠性能降低。 
附图说明
图1是本实用新型实施例一的结构示意图。 
图2是本实用新型实施例一导流柱的结构示意图。 
图3是本实用新型实施例二导流柱的结构示意图。 
图4是本实用新型实施例三上芯块的结构示意图。 
图5是本实用新型实施例四上芯块的结构示意图。 
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明： 
实施例一：如图1、图2所示，一种带导流柱的TO-220框架，包括AT边框1和上芯块2，所述AT边框1与所述上芯块2焊接，所述上芯块2与中心框架6内的引脚5用跳线锡焊连接；在上芯块2的焊锡面设置有导流柱3，所述导流柱3与所述上芯块2一体成型，导流柱3之间设置有导流槽4，所述导流槽4与所述上芯块2一体成型。
导流柱3为正六边形柱，所述导流柱3为正六边形柱，所述导流柱3的边长为0.16mm，高度为0.05mm，上芯块2的焊锡面设置有10
Figure DEST_PATH_914578DEST_PATH_IMAGE001
8个导流柱3，各行相邻的导流柱3之间的间距为0.3mm，各行每两个为一组，每组相邻的导流柱3之间设置有导流槽4，各列相邻的导流柱3之间间距为0.15mm，各列相邻的导流柱3之间设置有导流槽4，导流槽4的宽度为0.05mm，导流槽4的深度为0.05mm。 
当然，焊锡面上导流柱3的个数可以根据需求设置，诸如设置为1213个，导流柱3的边长可以根据需求设置，诸如设置为0.20mm、0.14mm、0.11mm，导流3柱的高度、导流槽4的深度和导流槽4的宽度均可以根据需求设置，诸如设置为0.10mm、0.01mm、0.06mm。 
实施例二：如图3所示，本实施例的结构与实施例1基本相同，所不同的是：导流柱3为正四边形柱，导流柱3的边长可以根据需求设置，诸如设置为0.20mm、0.14mm、0.11mm，导流柱3的高度可以根据需求设置，诸如设置为0.10mm、0.01mm、0.06mm。 
实施例三：如图4所示，本实施例的结构与实施例1基本相同，所不同的是：导流柱3之间的间距为0.16mm，焊锡面上导流柱3的个数可以根据需求设置，诸如设置为80个导流柱，当然导流柱3之间的间距可以根据需求设置，诸如设置为0.155mm、0.165mm。 
实施例四：如图5所示，本实施例的结构与实施例1基本相同，所不同的是：导流柱3为不规则分布，在导流柱3之间的间隙设有导流槽4。 
以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。 

Claims (7)

1.一种带导流柱的TO-220框架，包括AT边框（1）和上芯块（2）；所述AT边框（1）与所述上芯块（2）焊接；所述上芯块（2）与中心框架（6）内的引脚（5）用跳线锡焊连接；其特征在于：在上芯块（2）的焊锡面设置有导流柱（3）；所述导流柱（3）与所述上芯块（2）一体成型。
2.如权利要求1所述的带导流柱的TO-220框架，其特征是：导流柱（3）之间设置有导流槽（4）；所述导流槽（4）与所述上芯块（2）一体成型。
3.如权利要求1所述的带导流柱的TO-220框架，其特征是：导流柱（3）之间的间距为0.16mm。
4.如权利要求2所述的带导流柱的TO-220框架，其特征是：所述上芯块（2）的焊锡面设置有m ×n个导流柱（3）；m为导流柱（3）的行数，n为导流柱（3）的列数，所述m为正偶数、所述n为正整数；各行相邻的导流柱（3）之间的间距为0.3mm，各行每两个为一组，每组相邻的导流柱（3）之间设置有导流槽（4）；各列相邻的导流柱（3）之间间距为0.15mm，各列相邻的导流柱（3）之间设置有导流槽（4）。
5.如权利要求2所述的带导流柱的TO-220框架，其特征是：所述上芯块（2）设置有分布不规则的导流柱（3）；在导流柱（3）之间的间隙设有导流槽（4）。
6.如权利要求1、2、3、4或5所述的带导流柱的TO-220框架，其特征是：所述导流柱（3）为正六边形柱；所述导流柱（3）的边长为0.16mm，高度为0.05mm。
7.如权利要求1、2、3、4或5所述的带导流柱的TO-220框架，其特征是：所述导流槽（4）的宽度为0.05mm；所述导流槽（4）的深度为0.05mm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104319270A (zh) * 2014-10-31 2015-01-28 广东风华芯电科技股份有限公司 胎压感应器封装引线框架
CN104347555A (zh) * 2013-07-23 2015-02-11 西安永电电气有限责任公司 一种焊接型igbt模块的电极焊接脚
CN109449125A (zh) * 2018-09-12 2019-03-08 江苏捷捷微电子股份有限公司 一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件及其制造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104347555A (zh) * 2013-07-23 2015-02-11 西安永电电气有限责任公司 一种焊接型igbt模块的电极焊接脚
CN104319270A (zh) * 2014-10-31 2015-01-28 广东风华芯电科技股份有限公司 胎压感应器封装引线框架
CN104319270B (zh) * 2014-10-31 2017-03-15 广东风华芯电科技股份有限公司 胎压感应器封装引线框架
CN109449125A (zh) * 2018-09-12 2019-03-08 江苏捷捷微电子股份有限公司 一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件及其制造方法
CN109449125B (zh) * 2018-09-12 2023-12-26 江苏捷捷微电子股份有限公司 一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件及其制造方法

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