CN202423238U - 一种改善晶片处理均匀性的喷淋头 - Google Patents
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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Denomination of utility model: Spraying head for improving processing uniformity of wafer Effective date of registration: 20150202 Granted publication date: 20120905 Pledgee: China Development Bank Co Pledgor: Advanced Micro-Fabrication Equipment (Shanghai) Inc. Registration number: 2009310000663 |
|
PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20170809 Granted publication date: 20120905 Pledgee: China Development Bank Co Pledgor: Advanced Micro-Fabrication Equipment (Shanghai) Inc. Registration number: 2009310000663 |
|
PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 201201 No. 188 Taihua Road, Jinqiao Export Processing Zone, Pudong New Area, Shanghai Patentee after: Medium and Micro Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. Address before: 201201 No. 188 Taihua Road, Jinqiao Export Processing Zone, Pudong New Area, Shanghai Patentee before: Advanced Micro-Fabrication Equipment (Shanghai) Inc. |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20120905 |
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CX01 | Expiry of patent term |