CN202423211U - 一种行波管阴极组件焊接结构 - Google Patents

一种行波管阴极组件焊接结构 Download PDF

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邵淑伟
王伟
崔建玲
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Abstract

一种行波管阴极组件焊接结构,属于真空微波电子器件领域,包含有置于顶部的阴极,下部相连的阴极支持筒,外围的热屏蔽筒和置于中心处的热子,热子的下部引出处增加了热子引出转接环;热子的引线长度也得以明显的减少。所改进的阴极组件焊接结构,操作方便,阴极在空气中的暴露时间减少了50%以上;提高了热子通断寿命,提高了热子的抗振能力。

Description

一种行波管阴极组件焊接结构
技术领域
本实用新型属于真空微波电子器件领域,特别涉及到一种行波管阴极组件焊接结构。
背景技术
在现有技术中,用于行波管的阴极多数为热阴极。行波管工作时,阴极的表面温度一般都要达到1000℃以上。要保持阴极这么高的温度,就需要热子周围有较好的保温及屏蔽装置。同等条件下,热子加热功率越小,行波管的整体性能越好使用寿命也才会更长;阴极安装越便利,在空气中暴露的时间越短,对阴极的损伤就越小;阴极组件要能消除应力,因为阴极组件的性能表征了整个行波管电子枪的性能,组件的抗振性能越高,行波管的环境适应性也越好。
在传统的阴极组件、热子组件的装配结构中,多数热屏筒只是保证了径向方向的保温,在热子引出的纵向方向上还是会有大量的热量散失,参照图1所示;同时由于热子较长,在实际应用中振动试验时易对热子造成较大损害,焊接面积小,抗振性能差。为了提高行波管的使用寿命,改善阴极组件的热效率与抗振性能,就需要在原有结构基础上进行创新性的改变。
发明内容
本实用新型需要解决的技术问题是,针对已有技术的阴极组件结构中有大量热能散失,热子长度偏大,既造成热效率低,又使抗振性能差,为了克服这些缺陷,就需要重新设计一种创新的结构。
本实用新型的目的在于提供一种行波管阴极组件焊接结构。为了实现本实用新型的目的,所采用的技术方案如下,一种行波管阴极组件焊接结构,包含有置于顶部的阴极,下部相连的阴极支持筒,外围的热屏蔽筒和置于中心处的热子,其特征在于,热子的下部引出处增加了热子引出转接环;热子的引线长度也得以明显的减少。避免在实际使用时浪涌电流的冲击使热子出现熔断的现象,增加热子通断次数。安装时可以把热子焊接在热子引出转接环上,避免在装配时经常碰到中心处悬浮的热子,造成热子根部的损伤,进而影响热子使用寿命;转接环通过绝缘陶瓷环和热屏蔽筒进行焊接,提高实际使用时振动对热子的损害。
本实用新型的有益效果是,所改进的阴极组件焊接结构,装配阴极时操作方便,阴极在空气中的暴露时间减少了50%以上;热子间接引出,减少了装架时对热子的损伤,提高了热子通断寿命,从原来的5千余次提高到2万次以上;热子长度减少了50%,径向尺寸增加了30%,提高了热子的抗振能力。通过实验证明原结构电子枪的振动加速度只能达到16grms,而新结构的电子枪振动加速度可以达到20.5grms;本结构的热屏蔽效应得以提高,在同等条件下减少了热子加热功率,提升了阴极保温性能。
附图说明
图1为现有技术中所采用的行波管阴极组件结构示意图
图2为本实用新型采用的一种行波管阴极组件结构示意图
具体实施方式
参照图1、图2,表示一种用于行波管中阴极组件焊接结构的新旧结构间的比较,图中1为置于顶部的阴极,下部相连的是阴极支持筒2,外围设有热屏蔽筒3,置于热屏蔽筒中心部位的是加热热子4,它的长度减少了50%,热子下引出处设有引出转接环5。

Claims (1)

1.一种行波管阴极组件焊接结构,包含有置于顶部的阴极,下部相连的阴极支持筒,外围的热屏蔽筒和置于中心处的热子,其特征在于,热子的下部引出处增加了热子引出转接环;热子的引线长度也得以明显的减少。
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