CN202396087U - 印刷电路板的基板结构 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板的基板结构，包括一个预浸渍体及一个金属箔，其中该预浸渍体是由一个15～25支数的经纱与15～25支数的纬纱所编织形成的纤维布浸渍导热材料所构成，使该导热材料填充在该纤维布的空隙中，而该金属箔贴合在上述预浸渍体的至少一个表面上。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种兼具结构强度与高导热效果的印刷电路板的基板结构。
背景技术
近年来，电子仪器的趋势是向高功能，及更小的重量、厚度、长度及大小的方向发展，印刷接线板已快速进步，例如：更多层、绝缘层更薄、密度更高。为此，构成印刷接线板的材料极需强化质量及吸水性和抗热性，高尺寸稳定性，长期绝缘性等。
目前印刷电路板通常是以一种液态环氧树脂浸渍一种纺织品，同时为配合上述轻、薄、短、小电子仪器的高功能趋势而实施的更薄印刷接线板中，故使用轻重量的玻璃纤维布为主要基材而准备预浸渍体。在加热该经浸渍的纺织品，使该树脂部分固化，并形成干燥而有挠性薄片，其中该树脂呈中间固化状态，然后将预浸体薄片堆在一个起，至所需厚度，并施加热与压力，使该树脂完全固化，如此形成积层板复合物，然后在其表面贴合金属箔片，使其接受热压模制处理，可在层片的金属箔上进行印刷或其它处理使其成电路形状，从而使层片最终成为一个印刷接线板。
然而，目前玻璃纤维布为达到较佳的强度，以避免制造过程中如蚀刻程度及黑化处理程序时产生断裂的问题，都以编织越多的经纱与纬纱等方式来克服，此举虽可达到强化的目的，但在预浸后，常造成预浸料附着面积缩小，从而造成黏度降低、导热效果差的问题。
因此，如何兼顾结构强度与导热效果，一直是研究的方向。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种兼具结构强度与高导热效果的印刷电路板的基板结构。
为达到上述目的，本实用新型所设计的一种印刷电路板的基板结构，包括一个预浸渍体及一个金属箔，其中该预浸渍体是由一个15～25支数的经纱与15～25支数的纬纱所编织形成的纤维布浸渍导热材料所构成，使该导热材料填充在该纤维布的空隙中，而该金属箔贴合在上述预浸渍体的至少一个表面上。
该金属箔可为铜箔或铝箔。
该纤维布为玻璃纤维布、石英纤维、尼龙纤维、棉纱纤维或混编纤维其中的一种。
该导热材料至少包括一个热固性树脂与一个填料所调配而成，而该填料可为氧化铝、氮化铝、氧化镁、氮化硼、氢氧化铝、氢氧化镁等其中一种。
因此，本实用新型采用上述技术方案，不仅可达到结构强化的目的，而且在预浸后，不会造成预浸料附着面积缩小，从而带来黏度降低、导热效果差的问题。
附图说明
图1为本实用新型实施例中纤维布的示意图；
图2为本实用新型实施例印刷电路板的基板结构的剖面图。
附图标记说明：1预浸渍体；11经纱；12纬纱；13纤维布；131空隙；14导热材料；2金属箔。
具体实施方式
请参阅图1和2图，图示内容为本实用新型印刷电路板的基板结构的一个实施例，其是由一个预浸渍体1及一个金属箔2所组成。
该预浸渍体1是由一个15～25支数的经纱11与15～25支数的纬纱12所编织形成的纤维布13浸渍导热材料14所构成，使该导热材料14填充在该纤维布13的空隙131中，其中，该纤维布13为玻璃纤维布、石英纤维、尼龙纤维、棉纱纤维或混编纤维其中的一种，尤其以玻璃纤维布为较佳，而该导热材料14至少包括一个热固性树脂与一个填料所调配而成，而该填料可为氧化铝、氮化铝、氧化镁、氮化硼、氢氧化铝、氢氧化镁等其中一种。
该金属箔2可为铜箔或铝箔，贴合在上述预浸渍体1的上、下两表面上。
因此，实施时，由于玻璃纤维布13是由一个15～25支数的经纱11与15～25支数的纬纱12所编织形成，因此经纱11与纬纱12之间的空隙131可使更多的导热材料14在预浸时结合在其中，使得预浸渍体1与金属箔2压合后，整体结构的黏度与导热效果都因导热材料的结合面积增加而提高，使得应用在需要高导热性良好的LED装置、负载系统等产品中，可大幅提高电子产品的散热性与高可靠性。
以上这些实施例仅是范例性的，并不对本实用新型的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本实用新型的精神和范围下可以对本实用新型技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本实用新型的保护范围内。
Claims (4)
1.一种印刷电路板的基板结构，其特征在于，包括：
一个预浸渍体，是由一个15～25支数的经纱与15～25支数的纬纱所编织形成的纤维布浸渍导热材料所构成，使该导热材料填充在该纤维布的空隙中；以及
一个金属箔，贴合在上述预浸渍体的至少一个表面上。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的基板结构，其特征在于，该金属箔为铜箔。
3.如权利要求1所述的印刷电路板的基板结构，其特征在于，该金属箔为铝箔。
4.如权利要求1所述的印刷电路板的基板结构，其特征在于，该纤维布为玻璃纤维布、石英纤维、尼龙纤维、棉纱纤维或混编纤维。
Priority Applications (1)
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| CN2011205097876U CN202396087U (zh) | 2011-12-08 | 2011-12-08 | 印刷电路板的基板结构 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104066265A (zh) * | 2013-03-22 | 2014-09-24 | 叶云照 | 多层印刷电路板结构 |
| US10616998B2 (en) | 2017-08-14 | 2020-04-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit board and semiconductor package using the same |
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2011
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| GR01 | Patent grant | ||
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