CN202347200U - Ic封装用电子级玻璃纤维布 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种
IC
封装用电子级玻璃纤维布，由经纱和纬纱编织而成，其特征在于，每束经纱宽度
200-350
微米，每束经纱由
100
至
200
根单丝组成，每根单丝直径为
4
至
6um
，每束纬纱宽度
350-500
微米，每束纬纱由
100
至
200
根单丝组成，每根单丝直径为
4
至
6um
。本实用新型中的
IC
封装用电子级玻璃纤维布，纱束变得开散，使整个结构变得均匀，布面平整度更高；与使用普通布相比，覆铜板和层压板的平整度得到提高
30%
，制成的基板在尺寸安定性提高
15%
，介电均匀性也有很大提升。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种IC封装用电子级玻璃纤维布。
背景技术
世纪的电子设备，由于用户对便携式的产品要求强烈，因此必然继续加速走向更轻量化、可靠性和低成本的方向发展。用于IC封装用的HDI板，PCB平整度是表面安装技术中的必要和充分条件之一，这关系到IC器件是否紧密而牢固地贴在PCB板表面上的可靠性问题。因此，IC封装对PCB表面的平整度提出了更加严格的要求。作为玻璃纤维布增强的PCB板，由于树脂和玻璃纤维布的热膨胀系数不同，经纬纱空隙点树脂含量高，经纬纱交织点树脂含量低，在树脂固化后冷却过程中树脂含量高的经纬纱空隙点会形成树脂凹陷，造成PCB板表面不平整，影响到可靠性。
发明内容
本实用新型根据现有技术中的不足，提供一种IC封装用电子级玻璃纤维布。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：
一种电子级玻璃纤维布，由经纱和纬纱编织而成。每束经纱宽度200-350微米，每束经纱由100至200根单丝组成，每根单丝横截面直径为4至6um。每束纬纱宽度350-500微米，每束纬纱由100至200根单丝组成，每根单丝横截面直径为4至6um。
其中，优选每束经纱宽度范围是280至330微米，每束纬纱宽度范围是400至440微米。
本实用新型中的IC用电子级玻璃纤维布，纱束变得开散，整个结构变得均匀，减少经纬纱空隙和经纬交织处凸起，布面平整度提高；与使用普通布相比，覆铜板和层压板的平整度得到提高30%，制成的基板在尺寸安定性提高15%，介电均匀性也有很大提升。
附图说明
图1为由经纱和纬纱编织而成的纤维布平面结构示意图。
图2为图1的断面示意图。
标记: 1-经纱,2-纬纱、w-经纱宽度, h-纬纱宽度，3-单丝横截面，4-空隙结构。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进一步说明。
实施例1
如图1所示，一种IC封装用电子级玻璃纤维超薄布，由经纱1和纬纱2编织而成，每束经纱1宽度w为200微米，每束经纱由100根单丝组成，每根单丝横截面3直径为4.5um。每束纬纱宽度h为350微米，每束纬纱由100根单丝组成，每根单丝横截面3直径为4.5um。
实施例2
本实施例电子级玻璃纤维布结构同实施例1，也由经纱1和纬纱2编织而成，如图1、图2所示。区别在于，参数选定设定为：
每束经纱宽度w为350微米，每束经纱由200根单丝组成，每根单丝横截面3直径为6um。
每束纬纱宽度h为500微米，每束纬纱由200根单丝组成，每根单丝横截面3直径为6um。
实施例3
本实施例电子级玻璃纤维布结构同实施例1，也由经纱1和纬纱2编织而成，如图1、图2所示。区别在于，参数选定设定为：
每束经纱宽度w为300微米，每束经纱由150根单丝组成，每根单丝横截面3直径为5um。
每束纬纱宽度h为420微米，每束纬纱由150根单丝组成，每根单丝横截面3直径为5um。
本优选实施例设计的电子级玻璃纤维布，纱束变得开散，整个结构极为均匀，避免在经纬纱空隙和经纬交织处出现凸起，布面平整度极高，整个纤维布呈扁片状，基本消除了经纬纱之间存在的空隙结构4（如图1所示），因此从根本上杜绝了在树脂固化后冷却过程中在经纬纱空隙点处形成树脂凹陷的问题，保证PCB板表面平整，增强可靠性。本实施例电子级玻璃纤维布，适应在IC封装用，使得覆铜板和层压板的平整度提高30%，制成的基板在尺寸安定性提高15%，介电均匀性也有很大提升。
上述实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域技术人员可以想到的其他实质等同手段，均在本实用新型权利要求范围内。
Claims (2)
1.一种IC封装用电子级玻璃纤维布，其特征在于，由经纱和纬纱编织而成，每束经纱由100至200根单丝组成且每根单丝横截面直径为4至6um，
每束纬纱由100至200根单丝组成且每根单丝横截面直径为4至6um，
所述每束经纱宽度为200-350微米，
所述每束纬纱宽度为350-500微米。
2.根据权利要求1所述的IC封装用电子级玻璃纤维布，其特征在于，
所述每束经纱宽度限制为280至330微米，
所述每束纬纱宽度限制为400至440微米。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011205271675U CN202347200U (zh) | 2011-12-16 | 2011-12-16 | Ic封装用电子级玻璃纤维布 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011205271675U CN202347200U (zh) | 2011-12-16 | 2011-12-16 | Ic封装用电子级玻璃纤维布 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202347200U true CN202347200U (zh) | 2012-07-25 |
Family
ID=46536215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011205271675U Expired - Lifetime CN202347200U (zh) | 2011-12-16 | 2011-12-16 | Ic封装用电子级玻璃纤维布 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202347200U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021196359A1 (zh) * | 2020-04-01 | 2021-10-07 | 澜起电子科技(昆山)有限公司 | 封装基板及其制作方法 |
-
2011
- 2011-12-16 CN CN2011205271675U patent/CN202347200U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021196359A1 (zh) * | 2020-04-01 | 2021-10-07 | 澜起电子科技(昆山)有限公司 | 封装基板及其制作方法 |
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 201315 Shanghai city Pudong Kangqiao Industrial Zone No. 123 road show Patentee after: Acer and electronic materials Polytron Technologies Inc Address before: Hunan Pudong New Area Kangqiao Industrial Zone, Shanghai City Road 201315 No. 2502 room 306 Patentee before: Shanghai Honghe Electronic Material Co., Ltd. |
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Granted publication date: 20120725 |
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| CX01 | Expiry of patent term |