CN202344700U - 多线硅片切割机用双层升降装置 - Google Patents

多线硅片切割机用双层升降装置 Download PDF

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王国忠
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Abstract

本实用新型公开了一种多线硅片切割机用双层升降装置，包括升降柱、切割室及切割夹持悬臂，所述升降柱朝向切割室的一侧安装所述切割夹持悬臂，其特征在于，所述升降柱上下两端分别装有两个滑轨，所述切割室上下端分别安装两个轨道，所述滑轨与所述轨道滑动配合。本实用新型大幅度提高了定位精度及升降过程的稳定性，生产效率高。

Description

多线硅片切割机用双层升降装置
技术领域
本实用新型涉及多线硅片切割技术，具体涉及一种多线切割机的双层升降进给装置。
背景技术
随着科学技术的发展，晶体硅的用途越来越广泛。在电子产业和光伏产业中，晶体硅的最终产品的使用形态都是薄片状，因此，切片进度和质量都是关键。
目前应用广泛的硅片切割技术是多线切割技术，将硅晶体块固定在进给升降装置上，将硅晶体块移动至高速运动的切割线处进行切割，随着切割的进行其力臂伸出集体的长度不断变化，在无任何强制性防护措施下，及其运转产生的震动，会使切割偏差随之亦不断发生变化；另，多线切割机的进给定位结构主要采用的是一轨和两轨定位，而且导轨长度较短，定位精度不高，不能满足两层多块加工要求，生产效率较低。
因此，有必要对现有技术进行改进。
实用新型内容
针对现有技术中存在的问题，本实用新型提出一种多线硅片切割机用双层升降装置，增加进给定位的导轨数量，保证升降柱与切割室导轨的接触面积，提高了定位精度、增加了切割进给的平稳。
本实用新型采用的技术方案是：
一种多线硅片切割机用双层升降装置，包括升降柱、切割室及切割夹持悬臂，所述升降柱朝向切割室的一侧安装所述切割夹持悬臂，其特征在于，所述升降柱上下两端分别装有两个滑轨，所述切割室上下端分别安装两个轨道，所述滑轨与所述轨道滑动配合。
所述切割夹持悬臂为上下两层夹持悬臂。
所述夹持悬臂上设有自复位夹紧缸，由气液增力缸控制所述自复位夹紧缸的动作。
本实用新型的优点在于：采用上下四轨双层升降装置，使滑轨构成的定位接触稳定面最大，满足上下两层切割空间的要求，并大幅度提高了定位精度及升降过程的稳定性，生产效率高。
附图说明
图1是本实用新型所述升降装置的主视图；
图2是本实用新型所述升降装置的俯视图；
图3是本实用新型所述升降柱及切割夹持悬臂的右视图；
图中，1为升降柱，2为切割室，3为切割夹持悬臂，4为滑轨，5为轨道。
具体实施方式
下面结合附图进一步阐述本实用新型。
如图1、图2所示，一种多线硅片切割机用双层升降装置，包括升降柱1、切割室2及切割夹持悬臂3，所述升降柱1朝向切割室2的一侧安装所述切割夹持悬臂3，其特征在于，所述升降柱上下两端分别装有两个滑轨4，所述切割室上下端分别安装两个轨道5，所述滑轨4与所述轨道5滑动配合。
如图3所示，所述切割夹持悬臂3为上下两层夹持悬臂。
所述夹持悬臂上设有自复位夹紧缸，由气液增力缸控制所述自复位夹紧缸的动作。
由于采用了上下两组滑轨，使得升降柱1在升降过程中不会左右摇晃，稳定性更强，定位更加精确。

Claims (3)

1.一种多线硅片切割机用双层升降装置，包括升降柱、切割室及切割夹持悬臂，所述升降柱朝向切割室的一侧安装所述切割夹持悬臂，其特征在于，所述升降柱上下两端分别装有两个滑轨，所述切割室上下端分别安装两个轨道，所述滑轨与所述轨道滑动配合。
2.根据全力要求1所述一种多线硅片切割机用双层升降装置，其特征在于，所述切割夹持悬臂为上下两层夹持悬臂。
3.根据全力要求2所述一种多线硅片切割机用双层升降装置，其特征在于，所述夹持悬臂上设有自复位夹紧缸，由气液增力缸控制所述自复位夹紧缸的动作。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN106239747A (zh) * 2016-08-26 2016-12-21 浙江顺联智能设备有限公司 金刚线截断机

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