CN202276022U - 一种射频连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种射频连接器,用以实现射频连接器与射频模块外壳间的电连接,所述射频连接器包括:主体,所述主体包含有外表面和底面;法兰盘,设置在所述底面上;多个焊脚,设置在所述法兰盘的下表面;垫片支撑结构,设置在所述主体的外表面;锯齿垫片,设置在所述垫片支撑结构与射频模块外壳间,实现所述射频连接器与所述射频模块外壳间的电连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备领域,尤其涉及一种射频连接器。
背景技术
随着电子技术的发展,电子设备的种类也越来越多,功能也越来越完善。在现代社会,电子设备广泛应用于各种领域,如:航空航天、通信、电子、半导体、金融、交通等,其中,很多领域中的电子设备都在射频范围内使用,如:半导体领域的射频芯片,或电子技术领域中的射频连接器等。
其中,目前的射频连接器主要起着桥梁作用,供传输线系统的电连接,并通常装配在电缆或设备上,如:装配有PCB板及射频模块的的设备。在装配的过程中,通常将射频连接器直接焊接在PCB板上,并在射频模块的外壳上对应的输入/输出口处打一个通孔,让射频连接器从通孔处穿过。此时,射频连接器与射频模块的外壳可能会不接触,造成泄露的现象,在这种情况下,将一屏蔽垫套在射频连接器上,并将屏蔽垫放置在射频模块的外壳与PCB之间,或射频模块的外壳与另一半的射频安装面之间,实现射频连接器与射频模块外壳间的电连接,避免泄露,其中,屏蔽垫的材料可为金属丝垫或导电衬垫。
本申请发明人在实现本实用新型的过程中,发现上述技术手段至少存在如下技术问题:
一,屏蔽垫采用金属丝屏蔽垫时,由于金属丝受压容易破碎,所以,在装配设备的过程中,存在破碎的金属丝会引起设备短路的技术问题;
二,屏蔽垫采用导电衬垫屏蔽垫时,由于导电衬垫要在一定的压力下,才能保证规定的屏蔽效果,因此,导电衬垫需要用泡棉或导电橡胶进行包裹,所以,在装配设备的过程中,存在包裹后的导电衬垫体电阻增大,或成本增高的技术问题;
三,在装配设备的过程中,存在屏蔽垫容易从射频连接器上掉出,引起装配困难的技术问题;
四,在装配设备的过程中,存在屏蔽垫受压会变形,引起屏蔽垫外表面直接与PCB板接触,造成短路的技术问题。
实用新型内容
本申请实用新型提供一种射频连接器,并应用于包含有PCB及射频模块的装置中,用以解决现有技术中射频连接器与射频模块外壳间的电连接,及垫片容易掉出所述射频连接器的技术问题。
本实用新型通过本申请中的实施例,提供如下技术方案:
一种射频连接器,应用于包括有PCB板及射频模块外壳的装置中,所述射频连接器包括:
主体,所述主体包含有外表面和底面;
法兰盘,设置在所述底面上;
多个焊脚,设置在所述法兰盘的下表面,通过所述多个焊脚将所述射频连接器固定在所述PCB板上;
垫片支撑结构,设置在所述主体的外表面;
锯齿垫片,设置在所述垫片支撑结构与所述射频模块外壳间,实现所述射频连接器与所述射频模块外壳间的电连接。
可选地,所述垫片支撑结构的形状为正方形,长方形,圆形,多边形,椭圆形或菱形。
可选地,所述垫片支撑结构与所述射频模块外壳间的距离由所述锯齿垫片的厚度来决定。
可选地,所述垫片支撑结构为一体或可拆离地围绕设置在所述主体外表面的连续平台。
可选地,所述垫片支撑结构为一体或可拆离地设置在所述主体外表面的位于同一水平面的至少两个支撑凸起。
所述主体为圆柱体、四方柱体或椭圆柱体。
可选地,所述锯齿垫片为由具有导电性能的板一体成形的圆锥形结构。
可选地,所述锯齿垫片包含有上平面和内锯齿,其中,所述上平面与所述射频模块外壳接触,所述内锯齿与所述垫片支撑结构的上表面接触。
上述技术方案的一个或多个技术方案,具有如下的技术效果或优点:
一,通过将屏蔽垫设置为锯齿垫片,所述锯齿垫片的内锯齿卡在主体的外表面上,使得在装配包含有射频连接器的设备过程中,达到了所述垫片不易掉出,且装配方便的技术效果;
二,通过将屏蔽垫设置为锯齿垫片,使得在装配包含有射频连接器的设备过程中,达到了在受压破碎时,不会造成设备短路的技术效果;
三,通过在所述主体的外表面设置垫片支撑结构和锯齿垫片,使得所述射频连接器在穿过射频模块的外壳的过程中,达到了实现所述射频连接器与所述射频模块外壳间的电连接的技术效果。
附图说明
图1为本申请实施例中装配有PCB板及射频模块的装置示意图;
图2为本申请实施例中射频连接器结构示意图;
图3为本申请实施例中锯齿垫片结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请所属技术领域中的技术人员更清楚地理解本实用新型,下面结合附图,通过具体实施例对本实用新型技术方案作详细描述。
一方面,本实用新型提供了一种装配有PCB板及射频模块的装置,其具体结构示意图如图1所示,
包括:PCB板10,射频连接器20,射频模块30。
PCB板10,即为,printed circuit board(印制电路板),设置有上表面和下表面,所述射频连接器20焊接在所述上表面,所述上表面至少附有一个导电图形,并布有孔,如:元件孔、紧固孔、金属化孔等,所述孔用于代替以往装置电子元器件,如:电阻、电容或电感等的底盘,并实现所述电子元器件之间的相互连接,此外,所述上表面还包含有一微带线,所述微带线与所述射频连接器连接;所述下表面以绝缘板为基材,并切成一定尺寸,如:1英寸、1.5英寸或2英寸等,以增强抗震及抗干扰的能力。
射频连接器20,即:在射频范围内使用的连接器,所述连接器为安装在电缆或设备上,供传输线系统电连接的可分离元件。在实际应用中,所述射频连接器主要起着桥梁的作用,如:连接所述PCB板10和射频模块30,此外,还具有处理信号的功能,如:滤波、调相位、混频、衰减、检波、限幅等。
射频模块30,设置有外壳和输入/输出口,所述外壳与所述射频连接器20接触,所述射频模块30能够将无线电信号转换成有线电信号,所述输入/输出口用于接收/传输电信号,并通常由所述射频连接器20转接,在所述转接的过程中,所述射频模块30的所述输入/输出口应有良好的接地性,以确保所述射频模块30的电性能。
针对所述射频连接器20,本申请实施例将进一步结合图2和图3,对其详细的结构作描述,具体如下:
包括:主体201,法兰盘202,多个焊脚203,垫片支撑结构204,锯齿垫片205。
主体201,包含有外表面和底面,所述主体201的形状可设置为多种柱体结构,如:圆柱体、四方柱体或椭圆柱体,其中,每种柱体的外表面和底面在形状上是一致的,如:所述圆柱体的表面为圆形,则所述圆柱体的底面也为圆形。
法兰盘202,设置在所述主体201的所述底面上,并包含有上表面和下表面,所述上表面与所述主体201相连,其中,所述法兰盘202的形状可以设置为多种形式,如:正方形,长方形,圆形或菱形。
在设置所述法兰盘202时,可根据所述主体201的形状来确定所述法兰盘202的形状,其中,可通过多种方式确定,如:
第一种,当所述主体201的形状设置为圆形柱体时,根据所述柱体201的底面形状和面积大小,可将所述法兰盘202的形状设置为长方形,正方形或圆形,且设置的所述长方形,正方形或圆形的法兰盘的表面积比所述柱体201的底面面积大,如:所述主体201的圆形底面面积为12.56平方厘米,则可将呈所述长方形,正方形,或圆形的所述法兰盘202表面积设置为25平方厘米。
第二种,当所述主体201的形状设置为四方柱时,根据所述柱体201的底面形状和面积大小,将所述法兰盘202的形状设置为长方形,正方形,圆形,或菱形,且设置的所述长方形,正方形,圆形或菱形的法兰盘的表面积比所述四方柱的底面面积大,如:所述主体201的四方形底面面积为16平方厘米,则可将呈所述长方形,正方形,圆形,或菱形的所述法兰盘202表面面积设置为28.26平方厘米。
当然,在具体应用中,本申请所属技术领域的技术人员还可以根据需要来设置法兰盘的形状,在此,本实施例中就不一一列举了。
多个焊脚203,所述多个焊脚203设置在所述法兰盘202的下表面,通过所述多个焊脚203将所述射频连接器20固定在射频模块的PCB板10上;其中,所述多个焊脚203的具体个数可根据所述法兰盘202的形状来确定,如:所述法兰盘202的形状设置为长方形时,所述多个焊脚203的个数可设置为3、4、5、6等,同时,所述多个焊脚203也可设置为不同的形状,如:圆柱形、针状形等,此外,所述多个焊脚203也可以通过多种方式焊接到所述PCB板10上,如:人工使用焊接工具进行焊接,如:烙铁,或由专业机器进行焊接等。
垫片支撑结构204,所述垫片支撑结构204设置在所述主体201的外表面,在具体的实现过程中,可以将所述垫片支撑结构204设置为一体或可拆离地围绕设置在所述主体201的外表面的连续平台,其中,所述一体的连续平台,可为,所述连续平台固定地围绕设置在所述主体201的外表面,所述的连续平台还包括有上表面、下表面和内表面,且可在所述内表面的边缘每隔一定的距离,如:0.5cm、0.8cm或1cm等刻一个齿状的小凹槽,所述齿状的小凹槽能够紧紧地咬住所述主体201的外表面,使得所述垫片支撑结构204不会从所述主体201的外表面掉落。
所述可拆离的连续平台,可为,所述连续平台不固定地围绕设置在所述主体201的外表面,即:所述连续平台可以在所述主体201的外表面上移动,如:在所述平台上打至少两个通孔,如:2个、3个或4个等,所述至少两个通孔从所述上表面穿过所述下表面,并用螺钉从所述上表面穿过所述下表面,再将所述螺帽放在所述下表面外的所述螺钉上并拧紧,此时,根据实际情况,如:若想将所述平台从所述主体201的外表面往上移动1cm,可将所述螺帽从螺钉上拧松,将所述平台向上推动1cm,再将所述螺帽固定在所述螺钉上。当然,在具体应用中,本申请所属技术领域的技术人员还可以根据需要来移动所述平台的位置,在本实施例中就不一一列举了。
所述垫片支撑结构204还可以为一体或可拆离地设置在所述主体201外表面的位于同一水平面的至少两个支撑凸起,所述的至少两个支撑凸起设置在所述主体201的外表面,用于支撑所述锯齿垫片205,保证所述锯齿垫片205不从所述主体201的外表面掉落,其中,所述的至少两个支撑凸起的个数可设置为,如:2、3或4等。此外,所述的至少两个支撑凸起设置在所述同一水平面能够保证支撑的所述锯齿垫片平稳,不倾斜,实现所述射频连接器与射频模块的电连接。
所述垫片支撑结构204与射频模块30的外壳之间的距离由锯齿垫片205的厚度决定,如:所述锯齿垫片205的厚度设置为0.2cm时,则所述距离也为0.2cm,此时,将所述厚度增加到0.5cm,则所述距离会相应的变化为0.5cm。
此外,所述垫片支撑结构204的形状可设置为多种形式,如:正方形,长方形,多边形,圆形,椭圆形或菱形。
在设置所述垫片支撑结构204的形状时,可根据所述主体201的形状来确定所述垫片支撑结构204的形状,其中,可通过多种方式确定,如:
第一种,当所述主体201的形状设置为圆柱体时,根据所述柱体201的横截面积大小,可将所述垫片支撑结构204的形状设置为正方形或圆形,且设置的所述正方形或圆形的所述垫片支撑结构204的内表面积与所述柱体201的横截面积大小相等;如:所述主体201的横截面积为12.56平方厘米,则将呈正方形或圆形的所述垫片支撑结构204内表面积设置为12.56平方厘米;
第二种,当所述主体201的形状设置为四方柱时,根据所述柱体201的横截面积大小,可将所述垫片支撑结构204的形状设置为长方形,正方形,多边形,或圆形,且设置的所述长方形,正方形,多边形或圆形的所述垫片支撑结构204的内表面积与所述柱体201的横截面积大小相等;如:所述主体201的横截面积为16平方厘米,则将呈长方形,正方形,多变形,或圆形的所述垫片支撑结构204内表面积设置为16平方厘米;
当然,在具体应用中,本申请所属技术领域的技术人员还可以根据需要来设置所述垫片支撑结构204的形状,在此,本实施例中就不一一列举了。
锯齿垫片205,所述锯齿垫片205设置在所述垫片支撑结构204与所述射频模块30的外壳之间,实现所述射频连接器20与所述射频模块30的外壳间的电连接。所述锯齿垫片205卡在所述主体201的外表面。
下面,将对锯齿垫片205作详细描述,所述锯齿垫片为由具有导电性能的板一体成形的圆锥形结构,其中,所述锯齿垫片205包含有上平面205-1和内锯齿205-2,所述上平面205-1与所述射频模块30的外壳接触,所述内锯齿205-2与所述垫片支撑结构204的上表面接触。
此外,所述锯齿垫片在使用过程中,还会有一永久变形量和一压缩量,其中,所述压缩量小于所述永久变形量,且在所述压缩量小于所述永久变形量的条件满足时,所述锯齿垫片能够根据受到压力的情况变化而变化,具体为:所述锯齿垫片受到压力时,所述内锯齿205-2能够压破零件,如:所述射频连接器的主体,表面的氧化层,改善所述零件的接地性能;所述压力解除后,所述锯齿垫片能够恢复原样。
通过本申请的实施例中的一个或多个实施例,可以实现如下技术效果:
一,通过将屏蔽垫设置为锯齿垫片,所述锯齿垫片的内锯齿卡在主体的外表面上,使得在装配包含有射频连接器的设备过程中,达到了所述垫片不易掉出,且装配方便的技术效果;
二,通过将屏蔽垫设置为锯齿垫片,使得在装配包含有射频连接器的设备过程中,达到了锯齿垫片在受压破碎时,不会造成设备短路的技术效果;
三,通过将屏蔽垫设置为锯齿垫片,使得在装配包含有射频连接器的设备过程中,达到了锯齿垫片在受压变形时,锯齿垫片外表面不会与PCB板接触,进而避免了造成短路的技术效果;
四,通过在所述主体的外表面设置垫片支撑结构和锯齿垫片,使得所述射频连接器在穿过所述射频模块外壳的过程中,达到了实现所述射频连接器与所述射频模块外壳间的电连接的技术效果。
显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种射频连接器包括:主体,所述主体包含有外表面和底面;法兰盘,设置在所述底面上;多个焊脚,设置在所述法兰盘的下表面,其特征在于,所述射频连接器还包括:
垫片支撑结构,设置在所述主体的外表面;
锯齿垫片,设置在所述垫片支撑结构与射频模块外壳间,实现所述射频连接器与所述射频模块外壳间的电连接。
2.如权利要求1所述的射频连接器,其特征在于,包括:
所述垫片支撑结构的形状为正方形,长方形,多边形,圆形,椭圆形或菱形。
3.如权利要求2所述的射频连接器,其特征在于,所述垫片支撑结构为一体或可拆离地围绕设置在所述主体外表面的连续平台。
4.如权利要求3所述的射频连接器,其特征在于,所述垫片支撑结构为一体或可拆离地设置在所述主体外表面的位于同一水平面的至少两个支撑凸起。
5.如权利要求4所述的射频连接器,其特征在于,包括:
所述垫片支撑结构与所述射频模块外壳间的距离由所述锯齿垫片的厚度来决定。
6.如权利要求1所述的射频连接器,其特征在于,所述主体为圆柱体、四方柱体或椭圆柱体。
7.如权利要求1所述的射频连接器,其特征在于,所述锯齿垫片为由具有导电性能的板一体成形的圆锥形结构。
8.如权利要求7所述的射频连接器,其特征在于,所述锯齿垫片包含有上平面和内锯齿,其中,所述上平面与所述射频模块外壳接触,所述内锯齿与所述垫片支撑结构的上表面接触。
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GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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Granted publication date: 20120613 Termination date: 20170920 |