CN201717453U - Sma射频连接件用屏蔽垫圈 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种SMA射频连接件用屏蔽垫圈，在所述垫圈本体的中心设有1个SMA配合孔，SMA配合孔的直径为6.3mm-6.5mm,SMA配合孔的周向均布有向所述垫圈内部方向伸出的、和所述垫圈中轴线呈30-90度倾角的内齿，所述垫圈本体的外侧沿周向均布有向垫圈外部方向伸出的、和所述垫圈中轴线呈30-45度倾角的外齿，所述的多个内齿的齿顶形成的齿顶圆的直径为5.8mm,所述垫圈的厚度为1.4-1.6mm，在受压至最大压缩量时所述垫圈的厚度至少为0.9mm；本实用新型采用铍青铜或者不锈钢等弹性金属材料制成的伞状外齿结构，在受外力压缩时能达到较大的压缩量，同时采用内扣的内齿依附在SMA连接件主体上，避免屏蔽垫圈多次压缩使用后容易脱落的现象，弹性变量能满足较大加工误差且成本低、方便使用。

Description

SMA射频连接件用屏蔽垫圈
技术领域
本实用新型涉及一种SMA射频连接件用屏蔽垫圈，适用于所有形式的SMA射频连接件与壳体或者其它封闭形式的腔体产生缝隙需要屏蔽的场合，特别是一种当SMA射频连接件作为射频信号输入输出端时使用的屏蔽垫圈。
背景技术
当前SMA射频连接件在与壳体或者其它封闭形式的腔体产生缝隙需要屏蔽时，一般采用的是丝网屏蔽圈或者蝶形垫圈（齿形垫圈）配螺母，丝网垫圈方式成本高并且弹性变量小，且在压缩几次后易脱丝影响屏蔽效果；蝶形垫圈（齿形垫圈）配螺母方式硬度高，弹性变量极小，不易使用于加工误差较大的结构件配合。
实用新型内容
鉴于上述情况，本实用新型的发明目的在于：开发一种弹性变量能满足较大加工误差且成本低、方便使用的屏蔽垫圈。
为了达到上述发明目的，本实用新型采用如下的技术方案：
一种SMA射频连接件用屏蔽垫圈，所述垫圈为弹性金属材料制成的在受压状态下产生弹性形变的伞状垫圈，所述垫圈本体为圆形，在所述垫圈本体的中心设有1个SMA配合孔，所述SMA配合孔的直径为6.3mm-6.5mm,在所述SMA配合孔的周向均布有向所述垫圈内部方向伸出的、和所述垫圈中轴线呈30-90度倾角的内齿，所述垫圈本体的外侧沿周向均布有向垫圈外部方向伸出的、和所述垫圈中轴线呈30-45度倾角的外齿，所述的多个内齿的齿顶形成的齿顶圆的直径为5.8mm。
本实用新型还可以采用以下的技术措施来进一步实现：
作为优选方式，在未受压状态下所述垫圈的厚度为1.4-1.6mm，在受压至最大压缩量时所述垫圈的厚度至少为0.9mm。
作为优选方式，所述的厚度为外齿齿顶的最高点和垫圈本体最低点之间的垂直距离。
作为优选方式，所述的内齿为3-4个。
作为优选方式，所述的多个外齿的齿顶形成的齿顶圆的直径为10.5-11.5mm。
作为优选方式，所述弹性金属材料为铍青铜或不锈钢。
使用时，将伞状的屏蔽垫圈装配在SMA连接件上，并且通过内齿扣紧，SMA连接件插装并焊接在固定于基板的PCBA上，最后使用紧固件装配壳体，遮盖整个电路板，并压紧伞状的屏蔽垫圈弥补壳体与SMA连接件间产生的缝隙，避免信号泄露。
本实用新型的有益效果是：采用铍青铜或者不锈钢等弹性金属材料制成的伞状外齿结构，在受外力压缩时能达到较大的压缩量，同时采用内扣的内齿依附在SMA连接件主体上，避免屏蔽垫圈多次压缩使用后容易脱落的现象，弹性变量能满足较大加工误差且成本低、方便使用。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为实施例1中本实用新型在未受压状态下的主视图； 
图3为实施例2中本实用新型在未受压状态下的主视图；
图4为本实用新型在未受压状态下的侧视图，厚度为A；
图5为本实用新型受外力压缩至最大压缩量时的侧视图，厚度为B；
图6为本实用新型与SMA连接件及壳体的配合示意图。
图中标记：1为屏蔽垫圈， 2为SMA连接件，3为基板，4为PCBA,5为壳体，6为SMA配合孔，7为内齿，8为外齿。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。
实施例1
如图1、图2所示，一种SMA射频连接件用屏蔽垫圈1，所述垫圈为铍青铜弹性金属材料制成的伞状垫圈，在受压状态下能产生弹性形变，所述垫圈本体为圆形，在所述垫圈本体的中心设有1个SMA配合孔6；
所述SMA配合孔的直径为6.3mm,在所述SMA配合孔的周向均布有4个向所述垫圈内部方向伸出的、和所述垫圈中轴线呈30度倾角的内齿7，所述垫圈本体的外侧沿周向均布有向垫圈外部方向伸出的、和所述垫圈中轴线呈30度倾角的外齿8，所述的多个内齿的齿顶形成的齿顶圆的直径为5.8mm,如图4所示，所述垫圈的厚度A为1.4mm，所述的厚度为外齿齿顶的最高点和垫圈本体最低点之间的垂直距离；所述的多个外齿的齿顶形成的齿顶圆的直径为10.5mm。
如图5所示，在受压至最大压缩量时所述垫圈的厚度B为0.9mm。
如图6所示，使用时，将伞状的屏蔽垫圈装配在SMA连接件2上，并且通过内齿扣紧，SMA连接件插装并焊接在固定于基板3的PCBA 4上，最后使用紧固件装配壳体5，遮盖整个电路板，并压紧伞状的屏蔽垫圈弥补壳体与SMA连接件间产生的缝隙，避免信号泄露。
实施例2
如图1、图3所示，一种SMA射频连接件用屏蔽垫圈1，所述垫圈为不锈钢弹性金属材料制成的伞状垫圈，在受压状态下能产生弹性形变，所述垫圈本体为圆形，在所述垫圈本体的中心设有1个SMA配合孔6；
所述SMA配合孔的直径为6.5mm,在所述SMA配合孔的周向均布有3个向所述垫圈内部方向伸出的、和所述垫圈中轴线呈90度倾角的内齿7，所述垫圈本体的外侧沿周向均布有向垫圈外部方向伸出的、和所述垫圈中轴线呈45度倾角的外齿8，所述的多个内齿的齿顶形成的齿顶圆的直径为5.8mm, 如图4所示，所述垫圈的厚度A为1.6mm，所述的厚度为外齿齿顶的最高点和垫圈本体最低点之间的垂直距离；所述的多个外齿的齿顶形成的齿顶圆的直径为11.5mm。
如图5所示，在受压至最大压缩量时所述垫圈的厚度B为1mm。
如图6所示，使用时，将伞状的屏蔽垫圈装配在SMA连接件2上，并且通过内齿扣紧，SMA连接件插装并焊接在固定于基板3的PCBA 4上，最后使用紧固件装配壳体5，遮盖整个电路板，并压紧伞状的屏蔽垫圈弥补壳体与SMA连接件间产生的缝隙，避免信号泄露。

Claims (6)

1.一种SMA射频连接件用屏蔽垫圈，其特征在于：所述垫圈为弹性金属材料制成的在受压状态下产生弹性形变的伞状垫圈，所述垫圈本体为圆形，在所述垫圈本体的中心设有1个SMA配合孔；
所述SMA配合孔的直径为6.3mm-6.5mm,在所述SMA配合孔的周向均布有向所述垫圈内部方向伸出的、和所述垫圈中轴线呈30-90度倾角的内齿，所述垫圈本体的外侧沿周向均布有向垫圈外部方向伸出的、和所述垫圈中轴线呈30-45度倾角的外齿，所述的多个内齿的齿顶形成的齿顶圆的直径为5.8mm。
2.根据权利要求1所述的SMA射频连接件用屏蔽垫圈，其特征在于：在未受压状态下所述垫圈的厚度为1.4 mm -1.6mm，在受压至最大压缩量时所述垫圈的厚度至少为0.9mm。
3.根据权利要求2所述的SMA射频连接件用屏蔽垫圈，其特征在于：所述的厚度为外齿齿顶的最高点和垫圈本体最低点之间的垂直距离。
4.根据权利要求1所述的SMA射频连接件用屏蔽垫圈，其特征在于：所述的内齿为3-4个。
5.根据权利要求1所述的SMA射频连接件用屏蔽垫圈，其特征在于：所述的多个外齿的齿顶形成的齿顶圆的直径为10.5-11.5mm。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的SMA射频连接件用屏蔽垫圈，其特征在于：所述弹性金属材料为铍青铜或不锈钢。 
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