CN202275716U - 一种陶瓷电容器框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种陶瓷电容器，特别是指一种陶瓷电容器框架，包括有用于焊接电容器芯片的两相对设置的焊接板，该两焊接板上各引出一引脚，且两焊接板相对的一侧的根部各凸出设有一卡位挡板。与现有技术相比，本实用新型由于两焊接板相对的一侧的根部各凸出设有一卡位挡板，不但对电容器芯片装片起到限位作用，且可增大电容器芯片与焊接板的焊接面积，使得焊接效果更好，保证电容器芯片的焊接可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种陶瓷电容器，特别是指一种陶瓷电容器框架。
背景技术
陶瓷电容器在军工、民用领域广泛使用，其制造过程是采用一个焊接框架，焊接框架内设有引脚及焊接筋条，将芯片焊接在焊接筋条上，然后将芯片封装、切筋并去除焊接框架废料后制得陶瓷电容器。有一种陶瓷电容器的框架如附图1所示，它包括有两块相对设置的焊接板10′，两焊接板10′各引出一条引脚20′，将电容器芯片30′焊接在两焊接板10′上，再将两焊接板10′及电容器芯片30′一起封装，最后去除框架废料(图中未显示)即制得陶瓷电容器。这种陶瓷电容器存在一个问题，就是两焊接板10′相对的一侧为平面，在焊接电容器芯片30′时，电容器芯片30′与两焊接板10′的焊接不是很牢固，焊接效果有时难以保证，造成陶瓷电容器产品质量不能得到很好的保证。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于克服现有技术的缺点，提供一种陶瓷电容器，使得电容器芯片与焊接板的焊接效果较佳。
本实用新型采用如下的技术方案：
一种陶瓷电容器框架，包括有用于焊接电容器芯片的两相对设置的焊接板，该两焊接板上各引出一引脚，且两焊接板相对的一侧的根部各凸出设有一卡位挡板。
所述两焊接板相对的一侧还设有若干凸块。
由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的一种陶瓷电容器框架由于两焊接板相对的一侧的根部各凸出设有一卡位挡板，不但对电容器芯片装片起到限位作用，且可增大电容器芯片与焊接板的焊接面积，使得焊接效果更好，保证电容器芯片的焊接可靠性。
两焊接板相对的一侧还设有若干凸块，进一步地增大电容器芯片与焊接板之间的焊接面积，且更好地夹持电容器芯片，更好地保证电容器芯片装配牢靠、稳固。
附图说明
图1为现有技术中陶瓷电容器框架与电容器芯片的结构示意图；
图2为本实用新型一种陶瓷电容器框架具体实施方式的结构示意图；
图3为本实用新型一种陶瓷电容器框架具体实施方式在装上电容器芯片后的结构示意图；
图4为为本实用新型一种陶瓷电容器框架具体实施方式在装上电容器芯片并封装完成后的结构示意图。
具体实施方式
以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。
参照图2和图3，本实用新型的一种陶瓷电容器框架，包括有用于焊接电容器芯片30的两相对设置的焊接板11、12，两焊接板11、12上各引出一引脚21、22，两焊接板11、12相对的一侧的根部各凸出设有一卡位挡板111、121，焊接板11的尾部还设有凸块112，焊接板12的中部还设有凸块122。
参照图2和图3，在将电容器芯片30装到两焊接板11、12之间时，由于卡位挡板111、121的存在，起到对电容器芯片30的限位作用，同时也增大了电容器芯片30与焊接板11、12的焊接面积，而凸块112、122的存在则更进一步增大了电容器芯片30与焊接板11、12的焊接面积，保证焊接效果稳定可靠。
参照图4，为本实用新型的一种陶瓷电容器框架装片完成并采用封装树脂40封装完成后的结构示意图。
上述仅为本实用新型的一个具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
Claims (2)
1.一种陶瓷电容器框架，包括有用于焊接电容器芯片的两相对设置的焊接板，该两焊接板上各引出一引脚，其特征在于：该两焊接板相对的一侧的根部各凸出设有一卡位挡板。
2.如权利要求1所述的一种陶瓷电容器框架，其特征在于：所述两焊接板相对的一侧还设有若干凸块。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011204115345U CN202275716U (zh) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | 一种陶瓷电容器框架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011204115345U CN202275716U (zh) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | 一种陶瓷电容器框架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202275716U true CN202275716U (zh) | 2012-06-13 |
Family
ID=46196060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011204115345U Expired - Lifetime CN202275716U (zh) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | 一种陶瓷电容器框架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202275716U (zh) |
-
2011
- 2011-10-26 CN CN2011204115345U patent/CN202275716U/zh not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20120613 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |