CN202259422U - Led封装支架及led光源 - Google Patents
Led封装支架及led光源 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202259422U CN202259422U CN2011203790507U CN201120379050U CN202259422U CN 202259422 U CN202259422 U CN 202259422U CN 2011203790507 U CN2011203790507 U CN 2011203790507U CN 201120379050 U CN201120379050 U CN 201120379050U CN 202259422 U CN202259422 U CN 202259422U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- led
- ring
- light source
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种LED封装支架及LED光源，涉及LED技术领域，解决了现有技术中，LED光源长时间在高温环境下工作而造成封装LED芯片的有机层老化而脱离基板的问题。所述LED封装支架包括基板，所述基板的四边设置有挡圈，所述挡圈通过无机连接体与所述基板连接为一体。本实用新型可以应用在LED技术领域中，如LED芯片封装。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及LED封装支架及LED光源。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)光源节能效果好、使用寿命长、可控制发光频谱，应用范围广泛。LED光源包括：基板以及设置在所述基板上的LED芯片，基板与LED芯片上覆盖有用于封装LED芯片的有机层(如硅胶等)。
当前，LED光源通过提高功率以及集成使用实现其高亮度及发光均匀，但也同时提高了LED光源的热量。
在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：
由于LED光源长时间在高温环境下工作，基板与LED芯片上覆盖的用于封装LED芯片的有机层产生老化，而造成有机层脱离基板，从而造成LED光源损坏。
发明内容
本实用新型的实施例提供一种LED封装支架及LED光源，用于解决现有技术中LED光源长时间在高温环境下工作，造成基板与LED芯片上覆盖的有机层老化而脱离基板的问题。
为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：
一种LED封装支架，包括：基板，所述基板的四边设置有挡圈，所述挡圈通过无机连接体与所述基板连接为一体。
优选的，所述无机连接体为玻璃浆料固化后形成的连接体。这样采用玻璃浆料固化形成的连接体，无机层长期在高温环境下工作不会老化。
具体的，所述挡圈为金属挡圈、陶瓷挡圈或玻璃挡圈。这样采用金属挡圈、陶瓷挡圈或玻璃挡圈，长期在高温环境下工作不会老化或老化速度非常缓慢，提高了LED封装支架的使用寿命。
优选的，所述基板为陶瓷基板。所述陶瓷可以是氧化铝陶瓷、低温烧结陶瓷、氧化锆陶瓷或氮化铝陶瓷，这些陶瓷具有高导热性，有利于LED光源散热，陶瓷本身具有高反光性，或陶瓷上设置金属层，提高反光性，陶瓷绝缘性高，提高了电路安全性，另外陶瓷的膨胀系数和LED芯片膨胀系数接近，防止基板与LED芯片间的热疲劳损伤。
具体的，所述陶瓷基板背向所述挡圈的面设置有金属基板，所述金属基板通过无机层与所述陶瓷基板连接为一体。金属基板具有高强度，而陶瓷基板强度低，易碎，通过金属基板与陶瓷基板的结合，提高了LED封装支架的机械强度。
优选的，所述无机层为玻璃浆料固化后形成的连接体。这样采用玻璃浆料固化连接陶瓷基板与金属基板，长期在高温环境下工作不会老化，陶瓷基板与金属基板连接牢固。
一种LED光源，包括LED芯片及LED封装支架，所述LED芯片设置在所述LED封装支架内。
本实用新型实施例提供的LED封装支架及LED光源，由于基板的四边设置有挡圈，并通过无机连接体与所述基板连接为一体，对设置在LED封装支架内的用于封装LED芯片的有机层进行卡合，同时采用无机连接体不易老化，使得所述有机层不会脱离基板。与现有技术相比，本实用新型实施例能够解决由于LED光源长期处在高温环境下，造成封装LED芯片的有机层老化而脱离基板的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的LED封装支架的结构示意图一；
图2为本实用新型实施例提供的LED封装支架的结构示意图二；
图3为本实用新型实施例提供的LED光源的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
为了使本实用新型技术方案的优点更加清楚，下面结合附图和实施例对本实用新型作详细说明。
本实用新型实施例提供的LED封装支架，如图1所示，包括：基板11，所述基板11的四边设置有挡圈12，所述挡圈12通过无机连接体13与所述基板11连接为一体。
本实用新型实施例提供的LED封装支架，由于基板的四边设置有挡圈，并通过无机连接体与所述基板连接为一体，对设置在LED封装支架内的用于封装LED芯片的有机层进行卡合，同时采用无机连接体不易老化，使得所述有机层不会脱离基板。与现有技术相比，本实用新型实施例能够解决由于LED光源长期处在高温环境下，造成封装LED芯片的有机层老化而脱离基板的问题。
具体的，所述挡圈12为金属挡圈、陶瓷挡圈或玻璃挡圈，但不仅局限于此。这样采用金属挡圈、陶瓷挡圈或玻璃挡圈，长期在高温环境下工作不会老化或老化速度非常缓慢，提高了LED封装支架的使用寿命。
具体的，所述通过无机连接体13与所述基板11连接为一体，当所述挡圈12为金属挡圈，可以通过玻璃浆料焊接所述挡圈12与所述基板11，所述玻璃浆料固化后形成所述无机连接体13，当所述挡圈为陶瓷挡圈或玻璃挡圈，可以通过玻璃浆料焊接挡圈12与所述基板11，所述玻璃浆料固化后形成所述无机连接体13或通过高温堆积玻璃或陶瓷，粘结到基板11上，烧结固化以形成挡圈12，所述粘结处形成无机连接体13，但不仅局限于此，其他无机绝缘耐高温粘结剂也能达到本实用新型实施例的效果。玻璃浆料使得基板与挡圈连接处不易老化，提高了LED封装支架的使用寿命。
优选的，所述挡圈12为玻璃挡圈。这样，采用玻璃挡圈能够提高LED光源侧出光透光率，增加了LED光源亮度。
优选的，所述基板11为陶瓷基板。所述陶瓷可以是氧化铝陶瓷、低温烧结陶瓷、氧化锆陶瓷或氮化铝陶瓷，这些陶瓷具有高导热性，有利于LED光源散热，陶瓷本身具有高反光性，或陶瓷上设置金属层，提高反光性，陶瓷绝缘性高，提高了电路安全性，另外陶瓷的膨胀系数和LED芯片膨胀系数接近，防止基板与LED芯片间的热疲劳损伤。
具体的，如图2所示，所述陶瓷基板21背向所述挡圈12的面设置有金属基板22，所述金属基板通过无机层23与所述陶瓷基板连接为一体。金属基板具有高强度，而陶瓷基板强度低，易碎，通过金属基板与陶瓷基板的结合，提高了LED封装支架的机械强度。
优选的，所述无机层23为玻璃浆料固化后形成的连接体。这样采用玻璃浆料固化形成的连接体，无机层长期在高温环境下工作不会老化。
本实用新型实施例提供的LED光源，如图3所示，包括LED芯片31，LED封装支架32，所述LED芯片31设置在所述LED封装支架32内，所述LED封装支架32，包括：基板321，所述基板321的四边设置有挡圈322，所述挡圈322通过无机连接体323与所述基板321连接为一体。
本实用新型实施例提供的LED光源，由于基板的四边设置有挡圈，并通过无机连接体与所述基板连接为一体，对设置在LED封装支架内的用于封装LED芯片的有机层进行卡合，同时采用无机连接体不易老化，使得所述有机层不会脱离基板。与现有技术相比，本实用新型实施例能够解决由于LED光源长期处在高温环境下，造成封装LED芯片的有机层老化而脱离基板的问题。
所述LED光源中的LED封装支架32结构与上述LED封装支架实施例相同，此处不再赘述。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种LED封装支架，包括：基板，其特征在于，
所述基板的四边设置有挡圈，所述挡圈通过无机连接体与所述基板连接为一体。
2.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述无机连接体为玻璃浆料固化后形成的连接体。
3.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述挡圈为金属挡圈、陶瓷挡圈或玻璃挡圈。
4.根据权利要求1-3任一项所述的支架，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。
5.根据权利要求4所述的支架，其特征在于，所述陶瓷基板背向所述挡圈的面设置有金属基板，所述金属基板通过无机层与所述陶瓷基板连接为一体。
6.根据权利要求5所述的支架，其特征在于，所述无机层为玻璃浆料固化后形成的连接体。
7.一种LED光源，包括LED芯片，其特征在于，还包括权利要求1-6任一项所述的LED封装支架，所述LED芯片设置在所述LED封装支架内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011203790507U CN202259422U (zh) | 2011-09-27 | 2011-09-27 | Led封装支架及led光源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011203790507U CN202259422U (zh) | 2011-09-27 | 2011-09-27 | Led封装支架及led光源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202259422U true CN202259422U (zh) | 2012-05-30 |
Family
ID=46120619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011203790507U Expired - Lifetime CN202259422U (zh) | 2011-09-27 | 2011-09-27 | Led封装支架及led光源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202259422U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108428779A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-08-21 | 张胜翔 | 一种紫外线发光二极体无机接合封装结构 |
-
2011
- 2011-09-27 CN CN2011203790507U patent/CN202259422U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108428779A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-08-21 | 张胜翔 | 一种紫外线发光二极体无机接合封装结构 |
| CN108428779B (zh) * | 2017-09-21 | 2021-03-16 | 江苏奥创深紫电子科技有限公司 | 一种紫外线发光二极体无机接合封装结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100565000C (zh) | 利用yag透明陶瓷制备白光led的方法 | |
| CN108987549A (zh) | 一种白光芯片制备方法 | |
| CN204289503U (zh) | 基于固态荧光材料的嵌入式白光led封装结构 | |
| CN103427012B (zh) | 发光模块 | |
| CN202259422U (zh) | Led封装支架及led光源 | |
| CN204694983U (zh) | 波长转化装置、光源系统和投影设备 | |
| CN101188260A (zh) | 大功率发光二极管用低温共烧陶瓷与氮化铝叠层基板及其制备方法 | |
| CN202758885U (zh) | 发光二极管模组封装结构 | |
| CN204088317U (zh) | Led芯片集成模块、光源及其固定结构 | |
| CN103236492B (zh) | 专用于液体照明/装饰的led封装结构及封装方法 | |
| CN204289523U (zh) | 大功率高温白光led封装 | |
| CN203179939U (zh) | 白光发光二极管 | |
| CN102646779B (zh) | 陶瓷基功率型发光二极管及其封装方法 | |
| CN102468395A (zh) | 一种陶瓷基板led装置 | |
| CN201927604U (zh) | Led光源 | |
| CN204403826U (zh) | 使用寿命长的无极灯 | |
| CN106898684A (zh) | 一种多芯片并串联uvled阵列式支架 | |
| CN204118113U (zh) | 一种内置驱动全角度发光led光源 | |
| CN203503654U (zh) | 一种高亮度可调光cob光源 | |
| CN204153494U (zh) | 光电一体化模组 | |
| CN101728473A (zh) | 一种大功率led芯片支架 | |
| CN102270632B (zh) | 高压发光二极管及其制造方法 | |
| CN202281060U (zh) | 高压发光二极管 | |
| CN206504243U (zh) | Led车雾灯 | |
| CN105244432A (zh) | 一种led点状式cob模组及其制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 100015 Jiuxianqiao Road, Beijing, No. 10, No. Patentee after: BOE Technology Group Co., Ltd. Patentee after: BEIJING ASASHI ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. Address before: 100015 Jiuxianqiao Road, Beijing, No. 10, No. Patentee before: BOE Technology Group Co., Ltd. Patentee before: Beijng Asahi Electronic Glass Co., Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210408 Address after: 100015 No. 10, Jiuxianqiao Road, Beijing, Chaoyang District Patentee after: BEIJING ASASHI ELECTRONIC MATERIALS Co.,Ltd. Address before: 100015 No.10 Jiuxianqiao Road, Chaoyang District, Beijing Patentee before: BOE TECHNOLOGY GROUP Co.,Ltd. Patentee before: BEIJING ASASHI ELECTRONIC MATERIALS Co.,Ltd. |
|
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20120530 |