CN202209652U - 一种带集成电源驱动芯片的新型led - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及到LED领域,尤其是涉及一种带集成电源驱动芯片的新型LED。包括LED(20),其特征在于:所述的LED(20)设于铝基板(10)上,该铝基板(10)还固设有用于将电源电流进行恒流作用后输出给LED(20)的驱动IC(30)。本实用新型的有益效果是:将LED和驱动IC封装结合在一起,可以实现市电直接点亮LED等,极大地减小LED灯具的尺寸,提高了电能转换效率,因此降低了LED产业链的成本,节能省电,提高产品的稳定性和一致性,使LED部分细分市场更快地进入实用阶段。
Description
技术领域
本实用新型涉及到LED领域,尤其是涉及一种带集成电源驱动芯片的新型LED。
背景技术
近年来,由于白光LED的诞生,促使LED市场出现爆炸式增长。全球2011-2015MOCVD的出货量为4000-7000台,各大LED厂商积极扩充产能,2011年LED总产值过将百亿美元大关。随着LED大尺寸背光和照明应用的日益深入,市场容量还会不断扩大。
同时,与LED紧密相关的电源驱动市场也在逐步升温,根据市场研究公司Strategies Unlimited的研究结果,在2010年,LED驱动IC的销售额达到20亿美元。预计到2015年,LED驱动IC整个一年的销售额将达到近35亿美元。从2010年到2015年,LED驱动IC销售的复合年均增长率有望达到12%。
驱动IC功能上也越来越细分,如采用小电流的多个LED方案,可以有效地解决散热问题,同时改善LED照明中光的方向性问题。另外,目前小电流的LED芯片的光效率要高于大功率的LED芯片。高功率大电流驱动应用与小电流的驱动应用是相辅相成、互为补充的,主要还是需要根据不同的应用市场去区分。目前LED的几大巨头均已推出了多颗小电流LED集成的封装形式。
目前LED封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用,关键的工序工艺有:芯片检验、扩片、点胶、备胶、手工刺片、装架、烧结、压焊、点胶封装、灌胶封装、模压封装、固化和后固化、切筋和划片、测试等。
可以看到,LED和驱动IC是如此的紧密联系在一起,但是目前现有的LED封装和电源驱动是分开的,LED的封装厂负责将LED晶元封装成LED灯,然后各大灯具厂再根据不同的需求加入外围电路,主要是电源和调光等。并且针对一般供电均为交流的事实,LED电源方案不得不首先实现交流到直流的转换,这样无形中加大了该市场产业链的长度。
基于现有功率放大器的不足之处,本发明人设计了本实用新型“一种带集成电源驱动芯片的新型LED”。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是:提供一种带集成电源驱动芯片的新型LED,其完美地将LED和驱动IC结合在一起,完全成为行业的创新。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种带集成电源驱动芯片的新型LED,包括LED,所述的LED设于铝基板上,该铝基板还固设有用于将电源电流进行恒流作用后输出给LED的驱动IC。
所述的LED数量为一个或一个以上,可以根据不同需求设置不同颗数的LED串和并联。
所述的驱动IC数量为一个或一个以上。驱动IC不限于位置,并且可以有多颗驱动IC。
本实用新型一种带集成电源驱动芯片的新型LED的有益效果是:
本实用新型将LED和驱动IC封装结合在一起,可以实现市电直接点亮LED等,极大地减小LED灯具的尺寸,提高了电能转换效率,因此降低了LED产业链的成本,节能省电,提高产品的稳定性和一致性,使LED部分细分市场更快地进入实用阶段。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记说明:
10、铝基板 20、LED 30、驱动IC
具体实施方式
参照图1,本实用新型是这样实施的:
在图1中,一种带集成电源驱动芯片的新型LED,包括LED20,其特征在于:所述的LED20设于铝基板10上,该铝基板10还固设有用于将电源电流进行恒流作用后输出给LED20的驱动IC30。在本实施例中,LED20数量为16颗,另外LED20数量可以为一个或一个以上。驱动IC30数量为一个,驱动IC30数量也可以根据需要设置为多个。将已有的驱动IC 30放到LED 20所在的铝基板10上,并且与外部引脚相连。将已有的驱动IC 30放到LED 20所在的铝基板10上,并且与外部引脚相连。其中16颗LED串并联,接入的电源由正极先进入驱动IC30里面,经过驱动IC30的恒流作用输出给后面的LED20使用。
本实用新型是在LED封装技术的基础上增加了驱动IC固定和连线等环节,主要目的是将已有的驱动IC 30放到LED 20所在的铝基板10上,并且与外部引脚相连。
本实用新型可以实现市电直接点亮LED等,极大地减小LED灯具的尺寸,提高了电能转换效率,因此降低了LED产业链的成本,节能省电,提高产品的稳定性和一致性,使LED部分细分市场更快地进入实用阶段。
以上所述,仪是本实用新型一种带集成电源驱动芯片的新型LED的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,凡是依据本实用新型的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术的范围内。
Claims (3)
1.一种带集成电源驱动芯片的新型LED,包括LED(20),其特征在于:所述的LED(20)设于铝基板(10)上,该铝基板(10)还固设有用于将电源电流进行恒流作用后输出给LED(20)的驱动IC(30)。
2.根据权利要求1所述的一种带集成电源驱动芯片的新型LED,其特征在于所述的LED(20)数量为一个或一个以上。
3.根据权利要求1所述的一种带集成电源驱动芯片的新型LED,其特征在于所述的驱动IC(30)数量为一个或一个以上。
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CN2011202820613U CN202209652U (zh) | 2011-08-04 | 2011-08-04 | 一种带集成电源驱动芯片的新型led |
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Publications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103912800A (zh) * | 2013-01-08 | 2014-07-09 | 陕西亚成微电子股份有限公司 | 一种led发光模组 |
US8791645B2 (en) | 2006-02-10 | 2014-07-29 | Honeywell International Inc. | Systems and methods for controlling light sources |
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2011
- 2011-08-04 CN CN2011202820613U patent/CN202209652U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8791645B2 (en) | 2006-02-10 | 2014-07-29 | Honeywell International Inc. | Systems and methods for controlling light sources |
US8937443B2 (en) | 2006-02-10 | 2015-01-20 | Honeywell International Inc. | Systems and methods for controlling light sources |
CN103912800A (zh) * | 2013-01-08 | 2014-07-09 | 陕西亚成微电子股份有限公司 | 一种led发光模组 |
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