CN202204081U - 除湿设备、加湿设备和空调器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种除湿设备、加湿设备和空调器。该除湿设备包括:储水箱;风扇;热管部件,第一端浸入储水箱,第二端与空气接触,该热管部件在气流方向上位于风扇的下游;以及半导体部件,第一端浸入储水箱,第二端与空气接触,该半导体部件在气流方向上位于热管部件的下游,用于对储水箱内的水进行制冷,此外,在该半导体部件对储水箱内的水进行制热时,由上述储水箱、风扇、热管部件和半导体部件构成的设备还能够用于加湿。通过本实用新型,使得除湿设备功耗降低,并且成本低、噪声低、体积小巧,能够达到恒温除湿的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及除湿、加湿领域,具体而言,涉及一种除湿设备、加湿设备和空调器。
背景技术
现有除湿设备实现除湿的主要原理是冷凝除湿,利用压缩机制冷。由于冷凝器表面的温度低于露点温度,使含湿的空气在经过冷凝器表面时凝结,凝结水进入蓄水槽。从而使空气中的含湿量降低,相对湿度降低,实现对空气的除湿。
但是,该除湿设备是通过压缩机制冷,在压缩机的运行过程中能耗高,而且压缩机运行时的噪声大,整个除湿设备体积大,重量重。
同时,现有的加湿设备一般通过电加热,结构复杂且能耗高。
针对现有除湿设备和加湿设备存在的以上问题,目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种除湿设备、加湿设备和空调器,以解决除湿设备、加湿设备能耗高的问题。
为了实现上述目的,根据本实用新型的一个方面,提供了一种除湿设备。
根据本实用新型的除湿设备包括:储水箱;风扇;热管部件,第一端与空气接触,第二端浸入储水箱,热管部件在气流方向上位于风扇的下游;以及半导体部件,第一端与空气接触,第二端浸入储水箱,半导体部件在气流方向上位于热管部件的下游,用于对储水箱内的水进行制冷。
进一步地,该除湿设备还包括:翅片,缠绕于热管部件的表面。
进一步地,热管部件由一根热管或多根热管组成。
进一步地,该除湿设备还包括:温度传感器,用于检测空气的温度和湿度;以及控制器,与温度传感器相连接,用于根据检测到的空气的温度和湿度来控制半导体部件进行制冷的温度。
为了实现上述目的,根据本实用新型的一个方面,提供了一种加湿设备。
根据本实用新型的加湿设备包括:储水箱;风扇;热管部件,第一端与空气接触,第二端浸入储水箱,热管部件在气流方向上位于风扇的下游;以及半导体部件,第一端与空气接触,第二端浸入储水箱,半导体部件在气流方向上位于热管部件的下游,用于对储水箱内的水进行制热。
进一步地,该加湿设备还包括:翅片,缠绕于热管部件的表面。
进一步地,热管部件由一根热管或多根热管组成。
进一步地,该加湿设备还包括:温度传感器,用于检测空气的温度和湿度;以及控制器,与温度传感器相连接,用于根据检测到的空气的温度和湿度来控制半导体部件进行制热的温度。
为了实现上述目的,根据本实用新型的另一方面,提供了一种空调器。
根据本实用新型的空调器包括本实用新型提供任意一种除湿设备。
为了实现上述目的,根据本实用新型的另一方面,提供了一种空调器。
根据本实用新型的空调器包括本实用新型提供任意一种加湿设备。
通过本实用新型,采用包括以下部分的除湿设备:储水箱;风扇;一端浸入储水箱,另一端与空气接触的热管部件,该热管部件在气流方向上位于风扇的下游;以及一端浸入储水箱,另一端与空气接触的半导体部件,该半导体部件在气流方向上位于热管部件的下游,用于对储水箱内的水进行制冷,通过热管部件进行降温除湿,除湿后的低温干冷空气再通过半导体部件在空气中的一端加热,经过低温除湿后加热的空气送入室内,解决了除湿设备功耗高的问题,进而使得除湿设备功耗降低、成本将低、噪声降低、体积减小,并且达到了恒温除湿的效果。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1是根据本实用新型实施例的除湿设备或加湿设备的示意图;
图2是根据本实用新型实施例的半导体部件的原理图;以及
图3是根据本实用新型实施例的热管部件的原理图。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
首先介绍本实用新型实施例提供的除湿设备。
如图1所示,该除湿设备包括:储水箱3;风扇4;热管部件2,第一端21与空气接触,第二端22浸入储水箱3,热管部件2在气流方向上(图中箭头所示的方向)位于风扇4的下游;以及半导体部件1,第一端11与空气接触,第二端12浸入储水箱3,半导体部件1在气流方向上位于热管部件2的下游,用于对储水箱3内的水进行制冷。
在该实施例中,利用了热管部件2具有优异导热效果的特性,能迅速将温度从一端传递到一端,同时将热管部件2与半导体技术结合,半导体部件1可以通过接通电流控制制冷,当需要除湿时,将半导体部件1的第二端12作为制冷端,半导体部件1浸入水中的一端即第二端12对储水箱3中水的进行制冷,将水温降低到一定的温度,如控制水温低于15度,然后热管部件2将冷却水的温度从其第二端22传递到热管部件2的第一端21,对空气进行降温除湿处理。
如图2所示,半导体器件包括多个N型和P型半导体10,绝缘陶瓷片20和金属连接片30,将N型和P型半导体材料用金属连接片30焊接形成电偶对,由几十甚至上百电偶对形成电热堆,即半导体。当直流电流从N极流向P极时,P极端产生吸热现象,称冷端,而N极端产生放热现象,称热端;如果电流从P极流向N极时,则冷热端相互转换。所以半导体在致冷或制热过程中一端吸热一端放热,是由载流子(电子和空穴)流过结点,由势能的变化而引起的能量传递,这是半导体致冷的本质,即帕尔帖效应。
鉴于半导体的特性,半导体部件1与空气接触的另一端即第一端11将升温。经热管部件2处理后的低温、低湿空气再经过半导体部件的第二端12即热端进行加热,实现恒温除湿。并且该除湿设备结构简单,成本低,并且不需要压缩机工作,降低了噪声。
物体的吸热、放热是相对的,凡是有温度差存在的时候,就必然出现热从高温处向低温处传递的现象。热传递有三种方式:辐射、对流、传导,其中热传导最快。热管就是利用蒸发制冷,使得热管两端温度差很大,使热量快速传导。一般热管由管壳、吸液芯和端盖组成。热管内部被抽成负压状态,充入适当的液体,这种液体沸点低,容易挥发。管壁有吸液芯,其由毛细多孔材料构成。热管一端为蒸发段(简称热端),另外一端为冷凝段(简称冷端),当热管蒸发段受热时,毛细管中的液体迅速蒸发,蒸汽在微小的压力差下流向另外一端,并且释放出热量,重新凝结成液体,液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段,如此循环不止,热量由热管一端传至另外一端。这种循环是快速进行的,热量可以被源源不断地传导开来。
热管部件2自身具有很高的导热系数,导热过程不消耗额外的能耗,利用此特性可以大大降低除湿能耗。图2是根据本实用新型实施例的热管部件的原理图,如图3所示,A段为蒸发段,B段为绝热段,C段为冷凝段。图3中位于热管部件2中间的箭头表示蒸汽由蒸发段A流向冷凝段C,位于上下两侧的箭头表示凝结后的液体由冷凝段C流回蒸发段A,形成循环。热管部件2将冷水的温度传递到热管部件的蒸发段,对经过热管部件的空气进行降温除湿,通过热管部件的蒸发段的低温低湿空气再经过半导体部件的热端,由半导体部件的热端加热后送入室内,此流程不断循环,实现对室内空气的恒温除湿。
为了提高热管部件的传热效果,优选地,该除湿设备还包括:翅片,缠绕于热管部件2的表面。当除湿时,空气首先通过有翅片的热管部件2表面,进行降温除湿,除湿后的低温干冷空气再经过半导体部件的热端12加热。增大热管与空气及水的接触面积;
为了进一步增加导热效果,优选地,热管部件2由一根热管或多根热管组成。
为了确保储水箱3中的水温处于合适的温度,即半导体部件1具有适宜的制冷温度,优选地,该除湿设备还包括:温度传感器,用于检测空气的温度和湿度,通过检查到室内的温度、湿度和设定的相对湿度计算出露点温度;以及控制器,与温度传感器相连接,用于根据检测到的空气的温度和湿度来控制半导体部件进行制冷的温度,使得储水箱3中的水温低于露点温度。
其次介绍本实用新型实施例提供的加湿设备。
如图1所示,根据本实用新型的加湿设备与上述除湿设备的组成相同,其具体的结构部分此处不再做重复描述。不同之处在于,半导体部件用于对储水箱内的水进行制热。
在该实施例中,半导体部件1通过接通电流控制制热,当需要加湿时,将半导体部件1的第二端12作为制热端,半导体部件1侵入水中的一端即第二端12对储水箱3中水的进行制热,将水温升高到一定的温度,然后热管部件2将升温水的温度从其第二端22传递到热管部件2的第一端21,对空气进行升温加湿处理,经热管部件2处理后的高温、高湿空气再经半导体部件的第二端12即冷端进行制冷,实现恒温加湿。
采用该实施例的加湿设备,能耗低,噪声低,通过控制半导体热端的水温改变加湿设备的加湿方式。在水温高于100度时,通过蒸汽实现加湿;在水温约为50度-60度时,通过翅片进行蒸发加湿,其中,该翅片具有良好的吸水性,或者通过缠绕在热管表面的吸附材料进行蒸发加湿。
以上阐述的除湿设备、加湿设备可以作为单独的设备应用于实际生活中,也可以作为空调器的加湿、除湿部件,采用该除湿设备和加湿设备的空调一体机,可以同时实现加湿、除湿及制冷功能。
从以上的描述中,可以看出,本实用新型实现了如下技术效果:通过热管部件进行降温除湿,除湿后的低温干冷空气再通过半导体部件在空气中的一端加热,经过低温除湿后加热的空气送入室内,解决了除湿设备功耗高的问题,进而使得除湿设备功耗降低、成本将低、噪声降低、体积减小,并且达到了恒温除湿的效果,同时,加湿设备中的半导体部件用于对储水箱中的水进行制热时,通过热管部件进行升温加湿,加湿后的高温潮湿空气再通过半导体部件在空气中的一端降温,经过高温加湿后降温的空气送入室内,能够达到恒温加湿的效果,使得除湿或加湿设备功耗降低、成本将低、噪声降低、体积减小。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种除湿设备,其特征在于,包括:
储水箱;
风扇;
热管部件,第一端与空气接触,第二端浸入所述储水箱,其中,所述热管部件在气流方向上位于所述风扇的下游;以及
半导体部件,第一端与空气接触,第二端浸入所述储水箱,其中,所述半导体部件在气流方向上位于所述热管部件的下游,用于对所述储水箱内的水进行制冷。
2.根据权利要求1所述的除湿设备,其特征在于,还包括:
翅片,缠绕于所述热管部件的表面。
3.根据权利要求1所述的除湿设备,其特征在于,所述热管部件由一根热管或多根热管组成。
4.根据权利要求1所述的除湿设备,其特征在于,还包括:
温度传感器,用于检测空气的温度和湿度;以及
控制器,与所述温度传感器相连接,用于根据检测到的空气的温度和湿度来控制所述半导体部件进行制冷的温度。
5.一种加湿设备,其特征在于,包括:
储水箱;
风扇;
热管部件,第一端与空气接触,第二端浸入所述储水箱,其中,所述热管部件在气流方向上位于所述风扇的下游;以及
半导体部件,第一端与空气接触,第二端浸入所述储水箱,其中,所述半导体部件在气流方向上位于所述热管部件的下游,用于对所述储水箱内的水进行制热。
6.根据权利要求5所述的加湿设备,其特征在于,还包括:
翅片,缠绕于所述热管部件的表面。
7.根据权利要求5所述的加湿设备,其特征在于,所述热管部件由一根热管或多根热管组成。
8.根据权利要求5所述的加湿设备,其特征在于,还包括:
温度传感器,用于检测空气的温度和湿度;以及
控制器,与所述温度传感器相连接,用于根据检测到的空气的温度和湿度来控制所述半导体部件进行制热的温度。
9.一种空调器,其特征在于,包括权利要求1至4中任一项所述的除湿设备。
10.一种空调器,其特征在于,包括权利要求5至8中任一项所述的加湿设备。
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