CN202157144U - 碳化硅籽晶粘接自动控制装置 - Google Patents
碳化硅籽晶粘接自动控制装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202157144U CN202157144U CN 201120210871 CN201120210871U CN202157144U CN 202157144 U CN202157144 U CN 202157144U CN 201120210871 CN201120210871 CN 201120210871 CN 201120210871 U CN201120210871 U CN 201120210871U CN 202157144 U CN202157144 U CN 202157144U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- seed crystal
- seed
- silicon carbide
- control device
- automatic control
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种碳化硅籽晶粘接自动控制装置,解决了由于粘接工艺的稳定性差造成籽晶生长质量不高的问题。包括在发热体底座(1)上设置的封闭的石英罩(8),在封闭的石英罩(8)的顶端设置有与氩气瓶(7)连通的橡胶导管(12),在石英罩(8)中的发热体底座(1)上固定设置有石墨台(2),在石墨台(2)中分别设置有与PLC(6)电连接在一起的电加热器和温度传感器,在石墨台(2)上设置有籽晶托(3),在籽晶托(3)上设置有籽晶粘接剂(9)和籽晶(11),在籽晶托(3)的边缘处设置有夹具(10),在籽晶(11)上面设置有石英压锤(4)和钢质压块(5)。本实用新型为工业化生长SiC提供了可靠的籽晶粘接工艺装置。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种碳化硅籽晶粘接装置,特别涉及一种热源自动控制装置,该装置通过PLC与热电耦传感器和加热装置连接,用于对碳化硅籽晶粘接过程中的粘接剂的加热进行自动控制。
背景技术
碳化硅籽晶粘接的工艺稳定性很大程度上取决于对粘接剂的温度控制上,现有的粘接装置的温控是通过手工操作来完成的,即通过操作工人个人经验,判断粘接剂是否已经达到合适的温度点,对于不同的操作者有不同的经验值,这样直接影响到了籽晶粘接工艺的稳定性,造成籽晶生长质量不高。
发明内容
本实用新型解决了由于粘接工艺的稳定性差造成籽晶生长质量不高的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种碳化硅籽晶粘接自动控制装置,包括发热体底座,在发热体底座上设置的封闭的石英罩,在封闭的石英罩的顶端设置有与氩气瓶连通的橡胶导管,在封闭的石英罩中的发热体底座上固定设置有石墨台,在石墨台中分别设置有电加热器和温度传感器,电加热器和温度传感器均与PLC电连接在一起,在石墨台上设置有籽晶托,在籽晶托上设置有籽晶粘接剂和籽晶,在籽晶托的边缘处设置有夹具,在籽晶上面设置有石英压锤和钢质压块。
所述的石英压锤的锤头为圆柱体,在该圆柱体的上表面中央固定设置有圆柱上柄,所述的钢质压块为设置有中央内孔的圆柱体,钢质压块上设置的中央内孔与石英压锤的圆柱上柄活动套接在一起。
本实用新型结构简单,操作容易,制造成本低。采用温度自动控制装置可以对粘接剂进行定时定量的操作。提高SiC籽晶粘接的可重复性,为工业化生长SiC提供可靠的籽晶粘接工艺装置。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图详细叙述本实用新型的具体实施方式:
一种碳化硅籽晶粘接自动控制装置,包括发热体底座1,在发热体底座1上设置的封闭的石英罩8,在封闭的石英罩8的顶端设置有与氩气瓶7连通的橡胶导管12,在封闭的石英罩8中的发热体底座1上固定设置有石墨台2,在石墨台2中分别设置有电加热器和温度传感器,电加热器和温度传感器均与PLC6电连接在一起,在石墨台2上设置有籽晶托3,在籽晶托3上设置有籽晶粘接剂9和籽晶11,在籽晶托3的边缘处设置有夹具10,在籽晶11上面设置有石英压锤4和钢质压块5。
所述的石英压锤4的锤头为圆柱体,在该圆柱体的上表面中央固定设置有圆柱上柄,所述的钢质压块5为设置有中央内孔的圆柱体,钢质压块5上设置的中央内孔与石英压锤4的圆柱上柄活动套接在一起。
将粘接剂9按照一定配比均匀的布满在籽晶托3上,PLC温度自动控制仪的主要核心功能是能对粘接剂进行定时定量的加热,使粘接剂按照一定的配方工艺进行加热,当温度达到设定的值时候,PLC自动保持恒温并发出警报,这时候把籽晶11放在籽晶托3上,用石英压锤4压好籽晶11并旋转,直到粘接剂全部布满籽晶11的粘接面,用夹具10将籽晶11和籽晶托3的边缘夹好,保证籽晶在粘接剂上固定住。再将钢质压块5套在石英压锤4上,其中钢质压块5是按照一定配比设计好的重块。整个装置的外部用石英罩8罩起来,同时在石英罩8的顶部有个小孔用橡胶管12和氩气瓶7相连。氩气瓶7是按照一定的流量对整个装置进行氩气保护。
本实用新型提供一种SiC籽晶粘接自动控温装置,实用于各种粘接剂的自动控温装置,该实用新型最大的特点是对粘接剂可以进行定时定量的升温,对于工业化生长SiC单晶提供稳定的籽晶粘接工艺,因为籽晶粘接工艺对于晶体的生长工艺至关重要,籽晶粘接装置决定着籽晶粘接工艺,所以提高籽晶粘接装置至关重要。
Claims (2)
1. 一种碳化硅籽晶粘接自动控制装置,包括发热体底座(1),在发热体底座(1)上设置的封闭的石英罩(8),在封闭的石英罩(8)的顶端设置有与氩气瓶(7)连通的橡胶导管(12),其特征在于,在封闭的石英罩(8)中的发热体底座(1)上固定设置有石墨台(2),在石墨台(2)中分别设置有电加热器和温度传感器,电加热器和温度传感器均与PLC(6)电连接在一起,在石墨台(2)上设置有籽晶托(3),在籽晶托(3)上设置有籽晶粘接剂(9)和籽晶(11),在籽晶托(3)的边缘处设置有夹具(10),在籽晶(11)上面设置有石英压锤(4)和钢质压块(5)。
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅籽晶粘接自动控制装置,其特征在于,所述的石英压锤(4)的锤头为圆柱体,在该圆柱体的上表面中央固定设置有圆柱上柄,所述的钢质压块(5)为设置有中央内孔的圆柱体,钢质压块(5)上设置的中央内孔与石英压锤(4)的圆柱上柄活动套接在一起。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201120210871 CN202157144U (zh) | 2011-06-21 | 2011-06-21 | 碳化硅籽晶粘接自动控制装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201120210871 CN202157144U (zh) | 2011-06-21 | 2011-06-21 | 碳化硅籽晶粘接自动控制装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN202157144U true CN202157144U (zh) | 2012-03-07 |
Family
ID=45764786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 201120210871 Expired - Fee Related CN202157144U (zh) | 2011-06-21 | 2011-06-21 | 碳化硅籽晶粘接自动控制装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN202157144U (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112725892A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-30 | 国宏中宇科技发展有限公司 | 一种提高碳化硅籽晶粘接质量的方法 |
CN113151896A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-07-23 | 露笑新能源技术有限公司 | 一种籽晶加热加压装置及其使用方法 |
CN113957541A (zh) * | 2020-07-20 | 2022-01-21 | 北京大学 | 一种用于氮化铝晶体生长的籽晶高温粘接设备及方法 |
-
2011
- 2011-06-21 CN CN 201120210871 patent/CN202157144U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113957541A (zh) * | 2020-07-20 | 2022-01-21 | 北京大学 | 一种用于氮化铝晶体生长的籽晶高温粘接设备及方法 |
CN113957541B (zh) * | 2020-07-20 | 2023-03-28 | 北京大学 | 一种用于氮化铝晶体生长的籽晶高温粘接设备及方法 |
CN112725892A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-30 | 国宏中宇科技发展有限公司 | 一种提高碳化硅籽晶粘接质量的方法 |
CN113151896A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-07-23 | 露笑新能源技术有限公司 | 一种籽晶加热加压装置及其使用方法 |
CN113151896B (zh) * | 2021-04-13 | 2023-06-13 | 露笑新能源技术有限公司 | 一种籽晶加热加压装置及其使用方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN202157144U (zh) | 碳化硅籽晶粘接自动控制装置 | |
US10962178B2 (en) | Device and method for pressure-molding anti-overheating CSP fluorescent membrane | |
WO2020134555A1 (zh) | 籽晶熔接方法及设备 | |
CN203197674U (zh) | 数控机床全自动冷却装置 | |
CN202621198U (zh) | 高精度恒温水浴控制箱 | |
US9452232B2 (en) | Sterilizable assembled bracket for aseptic technique experiments | |
CN104451090A (zh) | 一种材料连续温度梯度热处理方法 | |
TW200643233A (en) | Production process of silicon single crystal | |
CN106544723B (zh) | 晶体生长界面扰动的原位探测方法、控制方法及控制系统 | |
US11680334B2 (en) | Method of automatically measuring seed melt back of crystalline material | |
CN204632725U (zh) | 一种新型Wafer Bonding设备 | |
CN202164388U (zh) | 一种SiC单晶生长籽晶粘接压盘 | |
CN201979618U (zh) | 单晶方棒的粘接夹具 | |
CN203681971U (zh) | 一种新型的手压封口机 | |
CN205280234U (zh) | 一种金刚石单晶生长腔体温度测量装置 | |
CN205915428U (zh) | 圆形石英棉切割工具 | |
CN201945851U (zh) | 多晶炉炉压自动控制系统 | |
CN201849678U (zh) | 包装机中恒温加热系统 | |
CN206319081U (zh) | 一种有效防止挥发物干扰的提拉法单晶生长炉用测温装置 | |
CN203209029U (zh) | 一种人造金刚石单晶生长用石墨梯度发热元件 | |
CN204495486U (zh) | 一体化温度变送器现场自动校准装置 | |
CN210534051U (zh) | pH计检定用恒温装置 | |
CN209024673U (zh) | 一种剪籽晶用手钳 | |
CN202271071U (zh) | 带有焊接压力监控装置的电烙铁 | |
CN204936209U (zh) | 一种焊接用便于调节型工装夹具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120307 Termination date: 20130621 |