CN202153551U - 同轴匹配终端器 - Google Patents

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崔锦龙
刘庆
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ZHENJIANG LANJIAN ELECTRON CO Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种同轴匹配终端器,包括外导体、内导体和电阻,外导体内表面设计成旋转喇叭形,其剖面线为曳物线。本实用新型的优点:采用外导体内表面设计成旋转喇叭形,能适应TEM波传输,采用调节螺钉式设计,用机械方式达到了内导体与电阻的有效连接,从而能消除高温对电阻的影响,提高成品率,从而能降低生产成本。

Description

同轴匹配终端器
技术领域
本实用新型涉及一种电器元件,具体说是一种同轴匹配终端器。
背景技术
小功率同轴匹配终端器是将同轴线传来的电磁能量几乎完全吸收的同轴器件。要求它在比较宽的工作频带内剩余反射要小,即相应的电压驻波比尽可能的小。常用的一种结构是内导体上连接一个截面均匀的超高频电阻,但是这样会缩小它的使用范围,而且目前内导体与超高频电阻的连接方式都是焊接的方式,焊接不好极易产生废品,从而使成品率大大降低,无形中提高了生产成本。
实用新型内容
发明目的:为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种结构合理、适用范围广的同轴匹配终端器。
技术方案:为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案为:一种同轴匹配终端器,包括外导体、内导体和电阻,外导体内表面设计成旋转喇叭形,其剖面线为曳物线。
为保证曳物线段与同轴段匹配,在所述曳物线上设有一段能使曳物线与同轴段匹配的变化线。
所述终端器还包括调节螺钉,所述内导体通过调节螺钉与电阻相连。
有益效果:本实用新型与现有技术相比,具有以下优点:采用外导体内表面设计成旋转喇叭形,能适应TEM 波传输,采用调节螺钉式设计,用机械方式达到了内导体与电阻的有效连接,从而能消除高温对电阻的影响,提高成品率,从而能降低生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型作进一步的详细说明,但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。
如图1所示,本实用新型一种同轴匹配终端器,包括外导体1、内导体2、电阻3、调节螺钉4,外导体1内表面呈旋转喇叭形,其剖面线为曳物线11,在曳物线11上设有一段能使曳物线11与同轴段匹配的变化线。内导体2通过调节螺钉4与电阻3相连。
采用调节螺钉4式的方式连接,即用机械方式达到了内导体2与电阻3的有效连接,从而能消除高温对电阻3的影响,提高成品率。
该结构通过试制,其主要电性能指标为:特性阻抗:50Ω;频率范围:DC~3GHz;电压驻波比:≤1.02。
如上所述,尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型,但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提下,可对其在形式上和细节上作出各种变化。

Claims (3)

1.一种同轴匹配终端器,包括外导体(1)、内导体(2)和电阻(3),其特征在于,所述外导体(1)内表面呈旋转喇叭形,其剖面线为曳物线(11)。
2.根据权利要求1所述的同轴匹配终端器,其特征在于,在所述曳物线(11)上设有一段能使曳物线(11)与同轴段匹配的变化线。
3.根据权利要求1所述的同轴匹配终端器,其特征在于,所述终端器还包括调节螺钉(4),所述内导体(2)通过调节螺钉(4)与电阻(3)相连。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104716414A (zh) * 2013-12-14 2015-06-17 江苏宏信电子科技有限公司 一种射频同轴终端负载及其制造方法

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Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C53 Correction of patent for invention or patent application
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Shi Fenglin

Inventor after: Liu Qing

Inventor before: Cui Jinlong

Inventor before: Liu Qing

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: CUI JINLONG LIU QING TO: SHI FENGLIN LIU QING

CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20120229