CN202153511U - 一种半导体器件的散热板 - Google Patents

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刘宝成
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Abstract

本实用新型涉及半导体技术领域，涉及一种半导体器件的散热板，包括散热板本体，散热板本体的一侧具有多个散热翅片，其特征是：所述的散热板本体内部还具有介质管，介质管具有进口和出口，所述的介质管在本散热板本体内是多条平行布置，所述的进口和出口汇集在一起，并且所述的进口和出口对角布置，这样结构的半导体器件的散热板具有散热效果更好、能够满足大功率半导体散热需要的优点。

Description

一种半导体器件的散热板
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，涉及散热器件，特别是应用于半导体上的散热板。
背景技术
在现有技术中，应用于半导体器件的散热板一般只具有翅片，散热依靠的是翅片的自然散热，这样的半导体器件具有散热效果差的缺点，不能满足大功率的半导体器件散热需求。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种散热效果更好、能够满足大功率半导体散热需要的散热板。
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种半导体器件的散热板，包括散热板本体，散热板本体的一侧具有多个散热翅片，其特征是：所述的散热板本体内部还具有介质管，介质管具有进口和出口。
进一步的讲，所述的介质管在本散热板本体内是多条平行布置，所述的进口和出口汇集在一起，并且所述的进口和出口对角布置。
本实用新型的有益效果是：这样结构的半导体器件的散热板具有散热效果更好、能够满足大功率半导体散热需要的优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
其中： 1、散热板本体   2、散热翅片  3、介质管   4、进口   5、出口。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示，一种半导体器件的散热板，包括散热板本体1，散热板本体1的一侧具有多个散热翅片2，其特征是：所述的散热板本体1内部还具有介质管3，介质管3具有进口4和出口5。
进一步的讲，所述的介质管3在本散热板本体内是多条平行布置，所述的进口4和出口5汇集在一起，并且所述的进口4和出口5对角布置。
使用时，介质管内充传热介质，介质和外部循环，强化冷却，具有本实用新型的优点，能够满足大功率半导体散热的需求。

Claims (2)

1.一种半导体器件的散热板，包括散热板本体，散热板本体的一侧具有多个散热翅片，其特征是：所述的散热板本体内部还具有介质管，介质管具有进口和出口。
2.根据权利要求1所述的半导体器件的散热板，其特征是：所述的介质管在本散热板本体内是多条平行布置，所述的进口和出口汇集在一起，并且所述的进口和出口对角布置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103295982A (zh) * 2013-06-05 2013-09-11 中国科学院电工研究所 一种用于电子封装模块的覆铜陶瓷散热器

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