CN202149817U - 一种温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种温度传感器，属于电子器件技术领域。该温度传感器具有两根相互绝缘的导线，所述两根导线作为传感端的端头分别与热敏电阻电连接，所述传感端包封有外形呈保龄瓶的环氧树脂绝缘层，所述热敏电阻位于所述保龄瓶外形的瓶头部位环氧树脂绝缘层内，所述导线对应所述保龄瓶外形的凸肚处套有包封在所述环氧树脂绝缘层中的绝缘衬套。采用本实用新型后，不用模具，也无需注脂，即可十分方便地形成符合要求的传感器感温头外形，从而显著提高生产效率，降低制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种温度传感器，属于电子器件技术领域。
背景技术
现有具有特形端头——例如保龄瓶状温度传感器的基本结构为：两根相互绝缘的导线端头分别与热敏电阻电连接，该热敏电阻包封在形成保龄瓶状的环氧树脂绝缘层端部内。长期以来，制作这种保龄瓶状温度传感器的工艺一直是：将热敏电阻与两相互绝缘导线电连接后，逐个放入具有保龄瓶内腔的模具内定位，再采用注脂工艺，使环氧树脂在模具的形腔内将热敏电阻及导线端部包封起来，形成保龄瓶外形，最后经固化后取出。
上述传统工艺需要制造专用模具，而且固化结束后需要拆开模具；且出模必然产生毛刺，需要人工去毛刺，因此制作温度传感器的生产效率很低，人为影响环节较多，不利于保证质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：针对上述现有技术存在的缺点，提出一种成形工艺简单，可以明显提高生产效率、降低制造成本的温度传感器，同时给出相应的制作方法。
为了达到以上目的，本实用新型的温度传感器具有两根相互绝缘的导线，所述两根导线作为传感端的端头分别与热敏电阻电连接，所述传感端包封有外形呈保龄瓶状的环氧树脂绝缘层，所述热敏电阻位于所述保龄瓶外形的瓶头部位环氧树脂绝缘层内，所述导线对应所述保龄瓶外形的凸肚处套有包封在所述环氧树脂绝缘层中的绝缘衬套。
本实用新型温度传感器的制作工艺步骤为：
第一步、将绝缘衬套从两根相互绝缘导线作为传感端的一端套入；
第二步、将热敏电阻焊接在两根相互绝缘导线的传感端端头，形成电连接；
第三步、将焊有热敏电阻的传感端浸入环氧树脂液中，直至浸没绝缘套；
第四步、将传感端从环氧树脂液中提出，使其自然流挂形成保龄瓶状外形；
第五步、加热使环氧树脂固化，形成具有保龄瓶外形绝缘层的温度传感器的感温头。
由此可见，本实用新型打破了传统工艺，采用了独特的加衬浸蘸成形工艺。由于本实用新型的绝缘套与热敏电阻分别位于传感端形成保龄瓶外形的凸肚处和瓶头处，因此浸蘸具有黏度的环氧树脂液后，包封其外的环氧树脂在表面张力作用下，自然形成保龄瓶外形平滑过渡的凸肚和瓶头。这样，不用模具，也无需注脂，即可十分方便地形成符合要求的传感端外形，从而显著提高生产效率，降低制造成本。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型一个实施例浸环氧树脂之前的结构示意图。
图2为图1实施例的成品结构示意图。
具体实施方式
实施例一
本实施例的温度传感器如图1和图2所示，两根位于绝缘线1中的浸锡铜芯导线3，其作为传感端的端头分别与水滴形测温热敏电阻4的两极通过交流点焊电连接。该传感端包封有外形呈保龄瓶的环氧树脂绝缘层5，热敏电阻4位于保龄瓶外形的瓶头部位环氧树脂绝缘层内，导线对应保龄瓶外形的凸肚处套有包封在环氧树脂绝缘层中的绝缘衬套2。为了确保浸脂后外形平滑，绝缘衬套2呈腰鼓状。
制作时，工艺步骤如下：
1、定长、剥线头、浸锡后，将绝缘衬套从作为传感端的一端的两根导线套入；
2、通过交流点焊，将热敏电阻焊接在两根导线的传感端端头，形成电连接；
3、将一组温度传感器焊有热敏电阻的传感端同时浸入环氧树脂液中，直至浸没绝缘套；
4、将传感端从环氧树脂液中提出，使其自然流挂形成保龄瓶状外形；
5、加热100±5℃、保持3±0.2小时，使环氧树脂固化，形成具有保龄瓶外形包封绝缘层的温度传感器的感温头。
为了使外形流挂不仅流畅，而且具有足够的粘附力，环氧树脂由环氧树脂主料与胺类固化剂以及作为稀释剂的苯乙烯均匀混合而成，其各组分的体积配比为：
环氧树脂主料：固化剂∶稀释剂＝100∶40-45∶18-22(最好为100∶43∶20)；其中，优选的环氧树脂主料由质量百分比60～90％的双酚A环氧树脂、10～30％的硅微粉、0.1～1％的炭黑混合而成。
实践证明，采用本实施例的结构和工艺后，生产效率由每天每人只能生产2000-3000只，提高到15000-20000只，效果十分显著。并且无需人工拆模、去毛刺，外形自然形成，有利于保证稳定的产品质量。
除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。
Claims (2)
1.一种温度传感器，具有两根相互绝缘的导线，所述两根导线作为传感端的端头分别与热敏电阻电连接，所述传感端包封有外形呈保龄瓶状的环氧树脂绝缘层，所述热敏电阻位于所述保龄瓶外形的瓶头部位环氧树脂绝缘层内，其特征在于：所述导线对应所述保龄瓶外形的凸肚处套有包封在所述环氧树脂绝缘层中的绝缘衬套。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述绝缘衬套呈腰鼓状。
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| CN102313612A (zh) * | 2011-07-26 | 2012-01-11 | 汪雪婷 | 一种温度传感器及其制作方法 |
| CN105436642A (zh) * | 2014-08-21 | 2016-03-30 | 刘浩荫 | 一种温度感应器的制造方法及其温度感应器 |
| CN108917971A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-30 | 成都泰盟软件有限公司 | 一种小动物肛温测量探头及其封装工艺 |
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2011
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| CN105436642A (zh) * | 2014-08-21 | 2016-03-30 | 刘浩荫 | 一种温度感应器的制造方法及其温度感应器 |
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Addressee: Wang Xueting Document name: Notice of expiration and termination of patent right |