CN202143121U - 直板手机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种直板手机，其包括一液晶模组、一主板，一电池及键盘组件，所述主板位于所述直板手机的整机上半部，所述电池位于所述直板手机的上半部并贴设在所述主板的背面，另外，所述直板手机还包括一位于所述直板手机下部的喇叭组件，所述喇叭组件的厚度大于所述主板和所述电池的厚度之和。本实用新型通过半板设计，把喇叭放在键盘FPC下面，喇叭由前后音腔密封，FPC定位在喇叭后音腔，使得本实用新型可以选择大体积的喇叭组件，可以获得较大的喇叭音腔，因此能实现直板手机的高音质效果。此外，本实用新型的电池放在天线和喇叭音腔之间，由于不受喇叭支架和下螺丝柱圆角影响，还可以选择比较大的电池。

Description

直板手机

技术领域

本实用新型涉及一种手机，特别是涉及一种高音质的直板手机。

背景技术

常见的普通直板手机，由于采用喇叭音腔配合天线支架设置在手机的上部，电池放在整个手机的下半部。采用现有的这种结构，受CAM(摄像头)等的限制，直板手机就无法选择大体积的喇叭，而只能采用小型的喇叭。而小型喇叭由于音腔比较小，其音质效果相对比较差。

此外，在现有的直板手机的主板由于采用全板设计，则在手机的下方还需要两个安装固定用大螺丝柱。再加上下螺丝柱等的位置限制，使得现有的直板手机也无法选择大体积的电池板，因此影响了手机的供电量。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术的直板手机音质差的缺陷，提供一种直板手机。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种直板手机，其包括一液晶模组、一主板，一电池及键盘组件，其特点在于，所述主板位于所述直板手机的整机上半部，所述电池位于所述直板手机的上半部并贴设在所述主板的背面，另外，所述直板手机还包括一位于所述直板手机下部的喇叭组件，所述喇叭组件的厚度大于所述主板和所述电池的厚度之和。

较佳地，所述喇叭组件包括：

一喇叭；

一设于所述直板手机正面的喇叭后音腔支架；

一设于所述直板手机背面的喇叭前音腔支架，所述喇叭前音腔支架与所述喇叭后音腔支架密封对接形成一喇叭音腔；

其中，所述喇叭位于所述喇叭音腔内，并通过一导线与所述主板焊接。

较佳地，所述直板手机还包括一GSM天线组件，所述GSM天线组件设于所述直板手机背面的顶部。

较佳地，所述电池设于所述GSM天线组件的下方。

较佳地，所述键盘组件贴设在所述喇叭后音腔支架上，所述键盘组件的顶部与所述主板的底部搭接。

较佳地，所述主板的长度大于所述直板手机的整机长度的1/2，小于或等于所述直板手机的整机长度的2/3。

较佳地，所述直板手机还包括并排设置在所述直板手机正面顶部的一摄像头和一受话器。

较佳地，所述摄像头通过一连接器与所述主板连接。

较佳地，所述受话器通过一金属弹片与所述主板电连接。

较佳地，所述液晶模组位于所述直板手机正面的中部，所述液晶模组的背面与所述主板相贴设置。

较佳地，所述直板手机还包括位于所述直板手机背面顶部的天线组件，所述天线组件与所述主板相卡接。

本实用新型中，上述附加技术特征或优选条件在符合本领域常识的基础上可任意组合，即得本实用新型各较佳实施例。

本实用新型的积极进步效果在于：

1、本实用新型由于主板采用半板结构，这样在手机的下半部就可以形成更大的空间，使得喇叭音腔在高度方向上不受限制，可以容置体积较大的喇叭组件，因此可将喇叭的密封做到最好，获得手机的高音质效果。

2、此外，由于喇叭组件部分借了键盘的高度，加上没有螺丝孔和喇叭的干扰，由于沿直板手机纵向方向上的安装空间相对比较大，因此可以选择大尺寸的电芯为整机提供更充足的电能。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的直板手机的主视图。

图2为图1中的直板手机的背面视图。

图3为图2中的直板手机位于电池背部的器件布置图。

图4为图1中的直板手机的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1-图4所示，本实用新型的直板手机包括主板18，位于手机正面的摄像头1，受话器2，LCM(LCD Module，即液晶模组)3，键盘组件4；和位于手机背面的天线组件5，电池7，用于将电池7与主板连接的电池连接器6，喇叭组件，马达8，USB接口12，RF(射频)接口13，RF屏蔽架组件14，BB(基带)屏蔽架组件15，MIC。其中，主板18采用了半板结构，即主板18的长度为大于手机整机机身长度的1/2，小于或等于手机整机机身长度的2/3，这样可以在手机的下方形成一容置喇叭组件的空间。喇叭组件位于主板18和电池7的下方，由喇叭9、喇叭前音腔支架10和喇叭后音腔支架11组成。

进一步地，喇叭前音腔支架10与喇叭后音腔支架11密封形成一喇叭音腔；喇叭9位于喇叭音腔内，并通过一导线与主板18焊接。喇叭组件位于主板和电池的下方时，喇叭组件的厚度应大于主板和电池的厚度之和。

如图4所示，摄像头1、受话器2并排设置在直板手机正面的上半部，LCM3位于直板手机正面的中部，LCM3的背面贴在主板18上，这样可以腾出一个固定件的厚度，用来安装加宽厚度的电池。

键盘组件4由键盘、过载片和加强板组成，通过FPC(柔性电路板)将键盘组件4焊接到主板18上。键盘通过FPC贴在喇叭后音腔支架11上与主板18焊接。其中，键盘，过载片和加强板的组装工艺可以采用现有技术中的键盘背胶工艺完成，该部分并非本实用新型点所在，在此不作赘述。

在本实用新型的直板手机背面的最上端(即顶部)放置GSM(GlobalSystem of Mobile communication，全球移动通讯系统)天线支架，在GSM天线支架的下方放置电池，喇叭组件直接就放置在电池的下部。加上主板18采用了半板结构，这样在手机的下半部就可以形成更大的空间，使得喇叭音腔在高度方向上不受限制，用来设计容置体积较大的喇叭。而由于音腔体积充足，因此可以将喇叭的密封做到最好，因而可以获得手机的高音质效果。

此外，由于喇叭组件部分搭在了主板上，加上手机下方没有螺丝孔和MIC的干扰，电池7沿手机机身纵向方向上的安装空间相对比较大，因此可以选择大尺寸的电芯为整机提供更充足的电能。

如图4所示，在整机厚度方向，喇叭后音腔支架11的背面就是喇叭9和形成在喇叭后音腔支架、喇叭前音腔支架之间除了喇叭之外的音腔空间的厚度，然后就是喇叭前音腔支架10的厚度，这样就可以提供足够的音腔空间保证整机的高音质效果。

安装时，摄像头1通过连接器直接扣在主板18上，受话器2通过金属弹片和主板18电连接，LCM3通过FPC直接焊接在主板18上，天线组件5设置在本实用新型的直板手机背面的上方，通过卡扣的方式扣合在主板18上。

马达8和喇叭9固定在喇叭前音腔支架内，并通过导线电连接到主板18上。另外，本实用新型的直板手机的MIC嵌设在喇叭后音腔支架的表面，通过引线焊接到主板18上实现与主板18的电连接。

本实用新型的直板手机还配备了桥式SIM卡座16和翻盖的T卡座17用于SIM卡的安装和存储空间的进一步扩展。本实用新型将电池设计在手机的上半部，将喇叭组件移至手机的下半部，加上螺丝柱节省出的空间，一方面可以在手机下方形成较大的空间，从而可以将喇叭音腔的体积做得很大，进而获得大喇叭的高音质效果。另一方面，本实用新型的电池设计在手机的背面上部，使得电池纵向安装位增长，因此还可以选择大尺寸的电芯。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

Claims (11)

1.一种直板手机，其包括一液晶模组、一主板，一电池及键盘组件，其特征在于，所述主板位于所述直板手机的整机上半部，所述电池位于所述直板手机的上半部并贴设在所述主板的背面，另外，所述直板手机还包括一位于所述直板手机下部的喇叭组件，所述喇叭组件的厚度大于所述主板和所述电池的厚度之和。

2.如权利要求1所述的直板手机，其特征在于，所述喇叭组件包括：

一喇叭；

一设于所述直板手机正面的喇叭后音腔支架；

一设于所述直板手机背面的喇叭前音腔支架，所述喇叭前音腔支架与所述喇叭后音腔支架密封对接形成一喇叭音腔；

其中，所述喇叭位于所述喇叭音腔内，并通过一导线与所述主板焊接。

3.如权利要求2所述的直板手机，其特征在于，所述直板手机还包括一GSM天线组件，所述GSM天线组件设于所述直板手机背面的顶部。

4.如权利要求3所述的直板手机，其特征在于，所述电池设于所述GSM天线组件的下方。

5.如权利要求4所述的直板手机，其特征在于，所述键盘组件贴设在所述喇叭后音腔支架上，所述键盘组件的顶部与所述主板的底部搭接。

6.如权利要求1所述的直板手机，其特征在于，所述主板的长度大于所述直板手机的整机长度的1/2，小于或等于所述直板手机的整机长度的2/3。

7.如权利要求1所述的直板手机，其特征在于，所述直板手机还包括并排设置在所述直板手机正面顶部的一摄像头和一受话器。

8.如权利要求7所述的直板手机，其特征在于，所述摄像头通过一连接器与所述主板连接。

9.如权利要求7所述的直板手机，其特征在于，所述受话器通过一金属弹片与所述主板电连接。

10.如权利要求1所述的直板手机，其特征在于，所述液晶模组位于所述直板手机正面的中部，所述液晶模组的背面与所述主板相贴设置。

11.如权利要求1所述的直板手机，其特征在于，所述直板手机还包括位于所述直板手机背面顶部的天线组件，所述天线组件与所述主板相卡接。

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