CN202109314U - 具有三维电路结构的背光模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型是有关于一种具有三维电路结构的背光模块，包括：一罩体、一导热材料、一三维电路组件、多个发光元件、一反射层、一导光板、以及一导热层，其中，主体具有多个凹洞，且一三维电路层铺设于该主体的表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部，接着，藉由该三维电路层的多个焊接点可分别地将多个发光元件焊接于所述多个凹洞内；如此，完备的电子线路即可被设置于有限大小的主体，使得该具有三维电路结构的背光模块可被应用于薄型液晶显示装置内。

Description

具有三维电路结构的背光模块

技术领域

本实用新型涉及一种背光模块，特别是涉及一种具有三维电路结构的背光模块。 

背景技术

近年来，发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)广泛地被应用于日常生活的照明装置上。由于LED发光时容易产生高热，因此，现有习用的的LED照明装置通常会装配协助散热的材料或器具。 

请参阅图1，是一种现有习用的的LED元件的立体图，如图1所示，该现有习用的的LED元件10’包括：一基板101’与一胶体102’，其中，至少一LED晶片设置于该基板101’的一表面；并且，相对于该至少一LED晶片，基板101’的另一表面设有多个金属电极，所述多个金属电极包括：二正电极1011’、与二负电极1012’。 

请继续参阅图1，同时，请参阅图2，是一种现有习用的的LED背光模块的立体图。如图2所示，该现有习用的的LED背光模块1’安装于液晶显示装置的一主框架内，用以发射一背光源至该主框架内的一导光板(图中未示)，其中，现有习用的的LED背光模块1’具有一罩体11’、一电路板12’与所述多个LED元件10’。如图2所示，所述多个LED元件10’设置于该电路板12’上，并且，该电路板12’与所述多个LED元件10’容置于该罩体11’内。此外，电路板12’上印刷有一电子线路，该电子线路上具有多个焊接点用以焊接所述多个LED元件10’。 

上述该LED背光模块1’具有结构简单且便于安装的优点，因此，该LED背光模块1’广泛地被应用于各种液晶显示装置内，以提供液晶显示装置背光源。然而，随着使用者使用习惯的改变，无论是大尺寸或小尺寸的液晶显示装置，皆被要求必须制作成轻薄型的液晶显示装置。但是，对于应用于薄型液晶显示装置的LED背光模块而言，其必须面临一项重大挑战，即，必须在有限大小的电路板上印刷复杂且完备的电子线路，可能造成电子线路无法完整地被印刷至电路板。 

有鉴于此，部分背光模块厂商提出折叠式电路板的概念，将完整的电子电路印刷于一可折叠的电路板上，接着，将该电路板折叠后置入罩体内，如此，即可解决电子电路无法完整被印刷至电路板的问题。然而，折叠式电路板的概念却带来下列的缺点：(1)可折叠的电路板无法稳固地被设置 于罩体；以及(2)电路板与LED元件具有无法完全绝缘的问题。 

由此可见，上述现有的背光模块在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的具有三维电路结构的背光模块，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。 

发明内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种具有三维电路结构的背光模块，是在一主体上制作多个凹洞，并将一三维电路层铺设于该主体的表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部，接着，藉由该三维电路层的多个焊接点分别地将多个发光元件焊接于所述多个凹洞内；如此，完备的电子线路即可被设置于有限大小的主体，使得该具有三维电路结构的背光模块可被应用于薄型液晶显示装置内。 

本实用新型的另一目的在于，提供一种具有三维电路结构的背光模块，是在一主体上制作一沟槽，并将多个间隔件设置于该沟槽内以形成多个凹洞，然后将一三维电路层铺设于该主体的表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部，接着，藉由该三维电路层的多个焊接点分别地将多个发光元件焊接于该多个凹洞内；如此，完备的电子线路即可被设置于有限大小的主体，使得该具有三维电路结构的背光模块可被应用于薄型液晶显示装置内。 

本实用新型的还一目的在于，提供一种具有三维电路结构的背光模块，是将一三维电路组件作为背光模块的主体，以设置于一液晶显示装置的一主框架内，其中，该三维电路组件的一主体上具有多个凹洞，且一三维电路层铺设于该主体的表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部；此外，藉由该三维电路层的多个焊接点分别地将多个发光元件焊接于该多个凹洞内；如此，完备的电子线路即可被设置于有限大小的主体，使得该具有三维电路结构的背光模块可被应用于薄型液晶显示装置内。 

本实用新型的再一目的在于，提供一种具有三维电路结构的背光模块，是将一三维电路组件作为背光模块的主体，以设置于一液晶显示装置的一主框架内，其中，该三维电路组件的一主体具有一沟槽，且多个间隔件被设置于该沟槽内以形成多个凹洞，此外，一三维电路层铺设于该主体的表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部；接着，藉由该三维电路层的多个焊接点分别地将多个发光元件焊接于该多个凹洞内；如此，完备的电子线路即可被设置于有限大小的主体，使得该具有三维电路结构的背 光模块可被应用于薄型液晶显示装置内。 

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种具有三维电路结构的背光模块，其包括：一罩体；一导热材料，设置于该罩体的内表面；一三维电路组件，藉由该导热材料而设置于该罩体内，并包括：一主体，其一第一表面设有多个凹洞；及一三维电路层，是铺设于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部，并且，设置于所述多个凹洞的底部的该三维电路层具有多个焊接点；多个发光元件，是藉由所述多个焊接点而分别地焊接于所述多个凹洞内；一反射层，是相对于所述多个发光元件而设置于罩体的内，并具有多个孔洞，其中，通过该多个孔洞，所述多个发光元件的一光发射面可曝露于该反射层之外；一导光板，是相对于反射层而设置于罩体内，所述导光板接收所述多个发光元件所发射的一光源；以及一导热层，是贴附于罩体底部的外表面。 

本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其还括一底反射片，设置于该导光板底部。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的主体的材料为下列任一种：金属、高反射率聚酯薄膜、塑胶、与玻璃纤维。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中形成于该主体的该第一表面的所述多个凹洞，其底部分别具有一穿孔。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中多个绝缘膜形成于所述多个凹洞的底部。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，于其中所述的发光元件为下列任一种：封装型LED元件与晶片直接封装型(chip on board，COB)LED元件。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的三维电路层由一金属材料弯折成型，再藉由一绝缘导热胶贴附该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的三维电路层由一金属材料弯折成型，将弯折的该金属材料焊接于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的三维电路层由一金属箔片在一绝缘导热胶上制作成型，再反面贴附于该主体的该第一表面、该多个凹洞的侧壁与该多个凹洞的底部。 

本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种具有三维电路结构的背光模块，其包括：一罩体；一导热材料，设置于该罩体的内表面；一三维电路组件，藉由该导热材料而设置于该罩体内，并包括：一主体，其一第一表面具有一沟槽，其中，多个间隔件是设置于该沟槽内，且相邻二间隔件之间形成一凹洞；及一三维电路层，是铺设于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部，其中，设置于所述多个凹洞的底部的该三维电路层具有多个焊接点；多个发光元件，藉由所述多个焊接点而分别地焊接于该多个凹洞内；一反射层，是相对于该多个发光元件而设置于罩体内，并具有多个孔洞，其中，通过所述多个孔洞，所述多个发光元件的一光发射面可曝露于该反射层之外；一导光板，是相对于反射层而设置于罩体内，所述导光板接收所述多个发光元件所发射的一光源；以及一导热层，是贴附于罩体底部的外表面。 

本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其还包括一底反射片，设置于该导光板底部。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的主体的材料为下列任一种：金属、高反射率聚酯薄膜、塑胶、与玻璃纤维。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中形成于该主体的该第一表面的所述多个凹洞，其底部分别具有一穿孔。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中多个绝缘膜形成于所述多个凹洞的底部。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的发光元件为下列任一种：封装型LED元件与晶片直接封装型(chip on board，COB)LED元件。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的三维电路层由一金属材料弯折成型，再藉由一绝缘导热胶贴附该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞底部。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的三维电路层由一金属材料弯折成型，将弯折的该金属材料焊接于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的三维电路层由一金属箔片在一绝缘导热胶上制作成型，再反面贴附于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。 

本实用新型的目的及解决其技术问题另外再采用以下的技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种具有三维电路结构的背光模块，其包括： 一三维电路组件，设置于一液晶显示装置的一主框架内，包括：一主体，其一第一表面设有多个凹洞；以一三维电路层，铺设于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部，其中，设置于所述多个凹洞的底部的该三维电路层具有多个焊接点；多个发光元件，藉由所述多个焊接点而分别地焊接于该多个凹洞内；一反射层，相对于所述多个发光元件而设置于该主框架内，并具有多个孔洞，其中，通过所述多个孔洞，所述多个发光元件的一光发射面曝露于该反射层之外；以及一导光板，是相对于反射层而设置于主框架内，所述导光板接收所述多个发光元件所发射的一光源。 

本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其还包括一底反射片，设置于该导光板底部。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的主体的材料为下列任一种：金属、高反射率聚酯薄膜、塑胶、与玻璃纤维。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中形成于该主体的该第一表面的所述多个凹洞，其底部分别具有一穿孔。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述多个绝缘膜形成于所述多个凹洞的底部。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的发光元件为下列任一种：封装型LED元件与晶片直接封装型(chip on board，COB)LED元件。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的三维电路层由一金属材料弯折成型，再藉由一绝缘导热胶贴附该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞底部。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的三维电路层由一金属材料弯折成型，将弯折的该金属材料焊接于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的三维电路层由一金属箔片在一绝缘导热胶上制作成型，再反面贴附于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的主体更具有一长边与一短边，该长边与该短边之间形成一容置空间。 

本实用新型的目的及解决其技术问题另外还采用以下的技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种具有三维电路结构的背光模块，其包括：一三维电路组件，设置于一液晶显示装置的一主框架内，包括：一主体，其一第一表面具有一沟槽，其中，多个间隔件设置于该沟槽内，且相邻二 间隔件之间形成一凹洞；以及一三维电路层，铺设于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部，其中，设置于所述多个凹洞的底部的该三维电路层具有多个焊接点；多个发光元件，藉由所述多个焊接点而分别地焊接于所述多个凹洞内；一反射层，相对于该多个发光元件而设置于该主框架内，并具有多个孔洞，其中，通过该多个孔洞，该多个发光元件的一光发射面可曝露于该反射层的外；以及一导光板，相对于反射层而设置于主框架内，所述导光板接收所述多个发光元件所发射的一光源。 

本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其还包括一底反射片，设置于该导光板底部。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的主体的材料为下列任一种：金属、高反射率聚酯薄膜、塑胶、与玻璃纤维。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中形成于该主体的该第一表面的所述多个凹洞，其底部分别具有一穿孔。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述多个绝缘膜形成于所述多个凹洞的底部，。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的发光元件为下列任一种：封装型LED元件与晶片直接封装型(chip on board，COB)LED元件。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的三维电路层由一金属材料弯折成型后，再藉由一绝缘导热胶贴附该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞底部。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的三维电路层由一金属材料弯折成型，将弯折的该金属材料焊接于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的三维电路层由一金属箔片在一绝缘导热胶上制作成型，再反面贴附于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。 

前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的主体更具有一长边与一短边，且该长边与该短边之间形成一容置空间。 

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本实用新型具有三维电路结构的背光模块至少具有下列优点及有益效果： 

1、通过在该三维电路组件的主体上制作多个凹洞，并将该三维电路层铺设于该主体的表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部；如此， 完备的电子线路即可被设置于有限大小的主体，使得该具有三维电路结构的背光模块可被应用于薄型液晶显示装置内。 

2、承上述第1点，该三维电路层可经由至少三种方式而被铺设于该主体的表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。 

3、对于该具有三维电路结构的背光模块的第三实施例而言，该三维电路组件亦通过导热材料可直接地被设置于该液晶显示装置的主框架内，而不须额外使用罩体。 

4、承上述第1点，藉由将所述多个发光元件置于所述多个凹洞内，亦可有效地定位所述多个发光元件，以避免发光元件产生移动。 

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。 

附图说明

图1是一种现有习用的的LED元件的立体图。 

图2是一种现有习用的的LED背光模块的立体图。 

图3A是本实用新型的一种具有三维电路结构的背光模块的第一实施例的第一侧视图。图3B是具有三维电路结构的背光模块的第一实施例的第二侧视图。 

图4是具有三维电路结构的背光模块的一三维电路组件、多个发光元件与一反射层的立体图。 

图5A与图5B是在三维电路组件的一主体上形成一三维电路层的制程示意图。 

图6是本实用新型的一种具有三维电路结构的背光模块的第二实施例的侧视图。 

图7是具有三维电路结构的背光模块的第二实施例的一三维电路组件的分解图。 

图8是具有三维电路结构的背光模块的第二实施例的三维电路组件、多个发光元件与一反射层的立体图。 

图9是本实用新型的具有三维电路结构的背光模块的第三实施例侧视图。 

图10A是具有三维电路结构的背光模块的第三实施例的一三维电路组件、多个发光元件与一反射层的第一立体图。 

图10B是具有三维电路结构的背光模块的第三实施例的一三维电路组件、多个发光元件与一反射层的第二立体图。 

图11A是本实用新型的具有三维电路结构的背光模块的第四实施例侧视图。 

图11B是本实用新型的具有三维电路结构的背光模块的第四实施例的第二侧视图。 

图11C是本实用新型的具有三维电路结构的背光模块的第四实施例的第三侧视图。 

1：具有三维电路结构的背光模块1’：现有习用的的LED背光模块 

1A：第二导热层    10’：LED元件 

101’：基板       1011’：正电极 

1012’：负电极    102’：胶体 

11、11’：罩体    12：三维电路组件 

12’：电路板      121：主体 

1211：第一表面    1212：洞 

12121：穿孔       1213：沟槽 

1215：长边        1216：短边 

122：三维电路层   1221：焊接点 

13：发光元件      14：反射层 

141：孔洞         15：导光板 

16：导热层        161：流苏部 

17：导热材料      18：间隔件 

19：底反射片      2：主框架 

30：金属箔片      31：保护膜 

32：绝缘导热胶 

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的具有三维电路结构的背光模块其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。 

本实用新型具有多组实施例，请参阅图3A，是本实用新型的一种具有三维电路结构的背光模块的第一实施例的第一侧视图，如图3A所示，该具有三维电路结构的背光模块1包括：一罩体11、一导热材料17、一三维电路组件12、多个发光元件13、一反射层14、一导光板15、一导热层16、以及一底反射片19，其中，该罩体11的材质可为铜、铝、电镀锌钢板、与热浸锌钢板，且其外形可为ㄇ形或L形。 

继续地参阅图3A，同时，请参阅图4，是该具有三维电路结构的背光模块的该三维电路组件、所述多个发光元件与该反射层的立体图。如图3A 与图4所示，该三维电路组件12藉由该导热材料17而设置于该罩体11内，且三维电路组件12包括一主体121与一三维电路层122，其中，该主体121的一第一表面1211设有多个凹洞1212；该三维电路层122则铺设于主体121的该第一表面1211、所述多个凹洞1212的侧壁与所述多个凹洞1212的底部，此外，设置于所述多个凹洞1212的底部的该三维电路层122具有多个焊接点1221。 

如图3A与图4所示，该发光元件13可为一封装型LED元件或一晶片直接封装型(chip on board，COB)LED元件，且所述多个该发光元件13藉由所述多个焊接点1221而分别地焊接于该多个凹洞1212内。该反射层14相对于所述多个发光元件13而设置于该罩体11内，并具有多个孔洞141，其中，通过所述多个孔洞141，所述多个发光元件13的一光发射面可曝露于反射层14之外；；并且反射层14可利用印刷、涂布或喷涂的方式形成于该罩体11内部，或者，反射层14可由一反射片弯折成一ㄇ形体或L形体后而被置入罩体11内部，并且，该ㄇ形体或该L形体的一终端可选择性地形成一反射片流苏部(图中未示)，其中，该反射片流苏部可于导光板15置入罩体11之时，紧密地贴合导光板15。 

上述的导光板15相对于反射层14而设置于罩体11内，用以接收所述多个发光元件13所发射的一光源，并且，该底反射片19设置于该导光板15底部以防止光的侧漏。该导热层16则贴附于罩体11底部的外表面，且导热层16的端部形成一流苏部161，如此，当该具有三维电路结构的背光模块1被设置于一液晶显示装置内的一主框架时，该流苏部161可贴附于主框架的一底板。 

本实用新型的具有三维电路结构的背光模块的第一实施例的架构已经由上述而被清楚地揭露，并且，在该具有三维电路结构的背光模块1的第一实施例中，当所述多个发光元件13发光时，其所产生的热可经由该三维电路组件12的该主体121而传导至该罩体11，进一步地，所述多个发光元件13所产生的热可藉由罩体11与该导热层16散去；此外，由于导热层16的该流苏部161是贴附于该主框架的该底板，因此，流苏部161可将热均匀地分布于底板上。 

并且，必须特别说明的是，该主体121的制造材料可为金属、高反射率聚酯薄膜(POLYESTER FILM)、塑胶(PC)、或者玻璃纤维(FR4)，其中，若主体121的材料为金属，则所述多个凹洞1212可经由以下加工方式而形成：电化学加工、冲击加工、钻削与镗孔加工、挤压加工、以及抽拉加工；并且，若主体121的材料为高反射率聚酯薄膜(POLYESTER FILM)、塑胶(PC)、或玻璃纤维(FR4)，则所述多个凹洞1212可经由以下加工方式而形成：CNC切割、激光切割与射出成型。在加工制作该凹洞1212时，如图4所示，可 在凹洞1212底部挖设用以解焊该发光元件的一穿孔12121；并且，当该穿孔12121被形成于凹洞1212底部的后，进一步地，是必须在所述多个凹洞1212的底部分别设置多个绝缘膜(图中未示)，用以覆盖底部1212上不具有该焊接点1221的区域。 

请另外参阅图3B，是该具有三维电路结构的背光模块的第一实施例的第二侧视图，如图3B所示，在该具有三维电路结构的背光模块的第一实施例中，当该主体121的材料属于非金属的高反射率聚酯薄膜(POLYESTER FILM)、塑胶(PC)、或玻璃纤维(FR4)的时，则必须在该三维电路组件12与该反射层14之间设置一第二导热层1A，其中，该第二导热层1A是贴附于该主体121的该第一表面1211与该罩体11的底部，且第二导热层1A并具有相对于所述多个孔洞141的多个第二孔洞(图中未示)。如此，当所述多个发光元件13发光时，其所产生的热可由该三维电路层122传导致该第二导热层1A，再通过第二导热层1A将热传导至罩体11以进行散热。此外，第二导热层1A亦可加入于前述图3A中，并设置于三维电路组件12与反射层14之间，使得发光组件13所产生的热可由藉由该导热材料17与该第二导热层1A而被双向地散去。 

另外，请参阅图5A与图5B，是在该三维电路组件的该主体上形成该三维电路层的制程示意图，该三维电路层122可经由下列三种方式而制成： 

(1)如图5A所示，将多个金属箔片进行两次弯折，再藉由一绝缘导热胶而分别地贴附所述多个凹洞1212的侧壁与所述多个凹洞1212底部，接着，该主体121的该第一表面1211铺设一金属电路层，使得该金属箔片可与该金属电路层连接； 

(2)如图5A所示，首先，在所述多个凹洞1212的侧壁与所述多个凹洞1212底部的表面上喷涂绝缘膜，接着，将多个金属箔片进行两次弯折，并将弯折后的金属箔片焊接于所述多个凹洞1212的侧壁与所述多个凹洞1212底部，然后，在该主体121的该第一表面1211铺设一金属电路层，使得该金属箔片可与该金属电路层连接；以及 

(3)如图5B，所示分别贴附一保护膜31与一绝缘导热胶32于一金属箔片30的正面与反面，然后，通过微影蚀刻的方式，在该绝缘导热胶32上制作电子线路图形，接着，将该保护膜31作为一离心膜，并通过该离心膜将绝缘导热胶32与该金属箔片30贴附于该主体121的该第一表面1211、所述多个凹洞1212的侧壁与所述多个凹洞1212的底部。 

请继续参阅图6，是本实用新型的一种具有三维电路结构的背光模块的第二实施例的侧视图。相同于第一实施例，该具有三维电路结构的背光模块1的第二实施例包括：该罩体11、该导热材料17、该三维电路组件12、所述多个发光元件13、该反射层14、该导光板15、该导热层16、以及该 底反射片19，如图3A与图6所示，第二实施例的罩体11、导热材料层17、多个发光元件13、反射层14、导光板15、导热层16、与底反射片19相同于第一实施例所述的罩体11、导热材料层17、多个发光元件13、反射层14、导光板15、导热层16、与底反射片19。 

继续地参阅图6，并同时参阅图7，是该具有三维电路结构的背光模块的第二实施例的该三维电路组件的分解图；另外，请参阅图8，是该具有三维电路结构的背光模块的第二实施例的该三维电路组件、所述多个发光元件与该反射层的立体图。如图7与图8所示，在该具有三维电路结构的背光模块1的第二实施例中，同样地，该三维电路组件12具有一主体121与一三维电路层122，其中，该主体121的第一表面1211具有一沟槽1213，且多个间隔件18设置于该沟槽1213内，其中，相邻的二间隔件18之间形成一凹洞1212。该三维电路层122铺设于该主体121的该第一表面1211、所述多个凹洞1212的侧壁与所述多个凹洞1212的底部，且设置于所述多个凹洞1212的底部的该三维电路层122具有多个焊接点1221。 

本实用新型的具有三维电路结构的背光模块更包括一第三实施例，请参阅图9，是该具有三维电路结构的背光模块的第三实施例侧视图。如图9所示，不同于前述第一实施例与第二实施例，该具有三维电路结构的背光模块1的第三实施例仅包括：该三维电路组件12、所述多个发光元件13、该反射层14、导光板15、以及该底反射片19，其中，该三维电路组件12设置于一液晶显示装置的一主框架内。 

继续地参阅图9，同时，请参阅图10A，是具有三维电路结构的背光模块的第三实施例的该三维电路组件、所述多个发光元件与该反射层的第一立体图。相同于前述第一实施例，如图9与图10A所示，在具有三维电路结构的背光模块1的第三实施例的中，该三维电路组件12具有一主体121与一三维电路层122，其中，该主体121可为金属材质，并通过一导热材料17而设置于一主框架2上，且该导热材料17可进一步地由该主体121的底部被延伸至主框架的一底板，并且，延伸至该底板的导热材料17，其终端可选择性形成一导热材料流苏部(图中未示)，以利于贴附于底板之上。主体121的一第一表面1211设有多个凹洞1212，且该三维电路层122铺设于该主体121的该第一表面1211、所述多个凹洞1212的侧壁与所述多个凹洞1212的底部，其中，设置于所述多个凹洞1212的底部的该三维电路层122具有多个焊接点1221。所述多个发光元件13藉由所述多个焊接点1221而分别地焊接于所述多个凹洞1212内。 

继续地参阅图9与图10A，该反射层14则相对于所述多个发光元件13而设置于该主框架内，并具有多个孔洞141，其中，通过所述多个孔洞141，所述多个发光元件13的一光发射面可曝露于该反射层14之外。该导光板 15相对于反射层14而设置于主框架内，用以接收所述多个发光元件13所发射的一光源。该底反射片19则设置于该导光板15底部，用以防止光的侧漏。此外，对于该具有三维电路结构的背光模块1的第三实施例而言，当所述多个发光元件13发光时，其所产生的热可经由该主体121与该导热材料17传导至该主框架，并且，可藉由该导热材料17将热均匀地分部于主框架的该底板。 

比较该具有三维电路结构的背光模块的第一实施例与第三实施例，对于该具有三维电路结构的背光模块的第三实施例而言，是藉由该导热材料17直接地将该三维电路组件12设置于该液晶显示装置的主框架内；然而，对于该具有三维电路结构的背光模块的第一实施例而言，是先将三维电路组件12设置于罩体11的内，再将罩体11设置于该主框架内。 

另外，请参阅图10B，是具有三维电路结构的背光模块的第三实施例的该三维电路组件、所述多个发光元件、与该反射层的第二立体图。如图10B所示，相同于前述第二实施例，对于通过该导热材料层17直接地被设置于该主框架内的该三维电路组件12而言，其主体121的第一表面1211亦可被挖设一沟槽1213，且多个间隔件18可被设置于该沟槽1213内以形成多个凹洞1212；如此，该三维电路层122则可被铺设于该第一表面1211、所述多个凹洞1212的侧壁与所述多个凹洞1212的底部，且设置于所述多个凹洞1212的底部的该三维电路层122具有多个焊接点1221。 

请再参阅图11A，是本实用新型的具有三维电路结构的背光模块的第四实施例侧视图，如图11A所示，同样地，该具有三维电路结构的背光模块1的第四实施例包括：该三维电路组件12、所述多个发光元件13、该反射层14、该导光板15、以及该底反射片19，其中，该三维电路组件12、所述多个发光元件13、该反射层14、该导光板15、以及该底反射片19的基本架构皆相同于第三实施例所述的三维电路组件12、多个发光元件13、反射层14、导光板15、与该底反射片19的基本架构。 

然而，不同于第三实施例的是，在该具有三维电路结构的背光模块1的第四实施例中，该三维电路组件12的该主体121更具有一长边1215与一短边1216，且该长边1215与该短边1216之间形成一容置空间；该反射层14则容置于该容置空间内。 

另外，请再参阅图11B，是本实用新型的具有三维电路结构的背光模块的第四实施例的第二侧视图。如图11B所示，在该具有三维电路结构的背光模块的第四实施例中，若使用塑胶(PC)或玻璃纤维(FR4)作为该主体121的材料，此时，该第二导热层1A必须贴附于该主体121的该第一表面1211，且第二导热层1A必须由该第一表面1211延伸至该主框架，如此，当所述多个发光元件13发光时，其所产生的热可由第二导热层1A传导至 该主框架，以协助将热散去；并且，该导热材料17可被移除。在此，必须特别说明的是，第二导热层1A亦可加入于前述图9中，并设置于三维电路组件12与反射层14之间，使得发光组件13所产生的热可由藉由该导热材料17与该第二导热层1A而被双向地散去。 

最后，请再参阅图11C，是本实用新型的具有三维电路结构的背光模块的第四实施例的第三侧视图。如图11C所示，在该具有三维电路结构的背光模块的第四实施例中，特别地，当使用高反射率聚酯薄膜(POLYESTER FILM)作为该主体121的材料时，则该反射层14与该导热材料17可由第四实施例中被移除，且该第二导热层1A必须贴附于该主体121的该第一表面1211与该罩体11的底部，以协助散热。并且，图示于图11B与图11C的第二导热层1A，其一端延伸至该主框架2的底板，其中，该端可选择性形成一第二导热层流苏部(图中未示)。 

如此，上述已经完整且清楚地揭露本实用新型的具有三维电路结构的背光模块，并且，经由上述，可以得知本实用新型具有下列的优点： 

1、通过在该三维电路组件的主体上制作多个凹洞，并将该三维电路层铺设于该主体的表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部；如此，完备的电子线路即可被设置于有限大小的主体，使得该具有三维电路结构的背光模块可被应用于薄型液晶显示装置内。 

2、承上述第1点，该三维电路层可经由至少三种方式而被铺设于该主体的表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。 

3、对于该具有三维电路结构的背光模块的第三实施例而言，该三维电路组件亦通过导热材料可直接地被设置于该液晶显示装置的主框架内，而不须额外使用罩体。 

4、承上述第1点，藉由将所述多个发光元件置于该多个凹洞内，亦可有效地定位所述多个发光元件，以避免发光元件产生移动。 

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。 

Claims (38)

1.一种具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其包括：

一罩体；

一导热材料，设置于该罩体的内表面；

一三维电路组件，藉由该导热材料而设置于该罩体内，并包括：

一主体，其一第一表面设有多个凹洞；及

一三维电路层，是铺设于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部，并且，设置于所述多个凹洞的底部的该三维电路层具有多个焊接点；

多个发光元件，是藉由所述多个焊接点而分别地焊接于所述多个凹洞内；

一反射层，是相对于所述多个发光元件而设置于罩体的内，并具有多个孔洞，其中，通过该多个孔洞，所述多个发光元件的一光发射面可曝露于该反射层之外；

一导光板，是相对于反射层而设置于罩体内，所述导光板接收所述多个发光元件所发射的一光源；以及

一导热层，是贴附于罩体底部的外表面。

2.根据权利要求1所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其还包括一底反射片，设置于该导光板底部。

3.根据权利要求1所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的主体的材料为下列任一种：金属、高反射率聚酯薄膜、塑胶、与玻璃纤维。

4.根据权利要求1所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中形成于该主体的该第一表面的所述多个凹洞，其底部分别具有一穿孔。

5.根据权利要求4所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中多个绝缘膜形成于所述多个凹洞的底部。

6.根据权利要求1所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的发光元件为下列任一种：封装型LED元件与晶片直接封装型LED元件。

7.根据权利要求1所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的三维电路层由一金属材料弯折成型，再藉由一绝缘导热胶贴附该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。

8.根据权利要求1所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的三维电路层由一金属材料弯折成型，将弯折的该金属材料焊接于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。 

9.根据权利要求1所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的三维电路层由一金属箔片在一绝缘导热胶上制作成型，再反面贴附于该主体的该第一表面、该多个凹洞的侧壁与该多个凹洞的底部。

10.一种具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其包括：

一罩体；

一导热材料，设置于该罩体的内表面；

一三维电路组件，藉由该导热材料而设置于该罩体内，并包括：

一主体，其一第一表面具有一沟槽，其中，多个间隔件是设置于该沟槽内，且相邻二间隔件之间形成一凹洞；及

一三维电路层，是铺设于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部，其中，设置于所述多个凹洞的底部的该三维电路层具有多个焊接点；

多个发光元件，藉由所述多个焊接点而分别地焊接于该多个凹洞内；

一反射层，是相对于该多个发光元件而设置于罩体内，并具有多个孔洞，其中，通过所述多个孔洞，所述多个发光元件的一光发射面可曝露于该反射层之外；

一导光板，是相对于反射层而设置于罩体内，所述导光板接收所述多个发光元件所发射的一光源；以及

一导热层，是贴附于罩体底部的外表面。

11.根据权利要求10所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其还包括一底反射片，设置于该导光板底部。

12.根据权利要求10所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的主体的材料为下列任一种：金属、高反射率聚酯薄膜、塑胶、与玻璃纤维。

13.根据权利要求10所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中形成于该主体的该第一表面的所述多个凹洞，其底部分别具有一穿孔。

14.根据权利要求10所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中多个绝缘膜形成于所述多个凹洞的底部。

15.根据权利要求10所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的发光元件为下列任一种：封装型LED元件与晶片直接封装型LED元件。

16.根据权利要求10所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的三维电路层由一金属材料弯折成型，再藉由一绝缘导热胶贴附该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞底部。 

17.根据权利要求10所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的三维电路层由一金属材料弯折成型，将弯折的该金属材料焊接于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。

18.根据权利要求10所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的三维电路层由一金属箔片在一绝缘导热胶上制作成型，再反面贴附于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。

19.一种具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其包括：

一三维电路组件，设置于一液晶显示装置的一主框架内，包括：

一主体，其一第一表面设有多个凹洞；以

一三维电路层，铺设于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部，其中，设置于所述多个凹洞的底部的该三维电路层具有多个焊接点；

多个发光元件，藉由所述多个焊接点而分别地焊接于该多个凹洞内；

一反射层，相对于所述多个发光元件而设置于该主框架内，并具有多个孔洞，其中，通过所述多个孔洞，所述多个发光元件的一光发射面曝露于该反射层之外；以及

一导光板，是相对于反射层而设置于主框架内，所述导光板接收所述多个发光元件所发射的一光源。

20.根据权利要求19所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其还包括一底反射片，设置于该导光板底部。

21.根据权利要求19所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的主体的材料为下列任一种：金属、高反射率聚酯薄膜、塑胶、与玻璃纤维。

22.根据权利要求19所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中形成于该主体的该第一表面的所述多个凹洞，其底部分别具有一穿孔。

23.根据权利要求19所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述多个绝缘膜形成于所述多个凹洞的底部。

24.根据权利要求19所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的发光元件为下列任一种：封装型LED元件与晶片直接封装型LED元件。 

25.根据权利要求19所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的三维电路层由一金属材料弯折成型，再藉由一绝缘导热胶贴附该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞底部。

26.根据权利要求19所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的三维电路层由一金属材料弯折成型，将弯折的该金属材料焊接于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。

27.根据权利要求19所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的三维电路层由一金属箔片在一绝缘导热胶上制作成型，再反面贴附于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。

28.根据权利要求19所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的主体更具有一长边与一短边，该长边与该短边之间形成一容置空间。

29.一种具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其包括：

一三维电路组件，设置于一液晶显示装置的一主框架内，包括：

一主体，其一第一表面具有一沟槽，其中，多个间隔件设置于该沟槽内，且相邻二间隔件之间形成一凹洞；以及

一三维电路层，铺设于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部，其中，设置于所述多个凹洞的底部的该三维电路层具有多个焊接点；

多个发光元件，藉由所述多个焊接点而分别地焊接于所述多个凹洞内；

一反射层，相对于该多个发光元件而设置于该主框架内，并具有多个孔洞，其中，通过该多个孔洞，该多个发光元件的一光发射面可曝露于该反射层的外；以及

一导光板，相对于反射层而设置于主框架内，所述导光板接收所述多个发光元件所发射的一光源。

30.根据权利要求33所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其还包括一底反射片，设置于该导光板底部。

31.根据权利要求29所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的主体的材料为下列任一种：金属、高反射率聚酯薄膜、塑胶、与玻璃纤维。

32.根据权利要求29所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中形成于该主体的该第一表面的所述多个凹洞，其底部分别具有一穿孔。

33.根据权利要求29所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述多个绝缘膜形成于所述多个凹洞的底部，。 

34.根据权利要求29所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的发光元件为下列任一种：封装型LED元件与晶片直接封装型LED元件。

35.根据权利要求29所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的三维电路层由一金属材料弯折成型后，再藉由一绝缘导热胶贴附该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞底部。

36.根据权利要求29所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的三维电路层由一金属材料弯折成型，将弯折的该金属材料焊接于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。

37.根据权利要求29所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的三维电路层由一金属箔片在一绝缘导热胶上制作成型，再反面贴附于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。

38.根据权利要求29所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的主体更具有一长边与一短边，且该长边与该短边之间形成一容置空间。 

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