CN202103962U - 一种过炉治具改良结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种过炉治具改良结构，用于印制电路板焊接生产工艺中隔离已焊接在PCB板上的部分元器件，所述PCB板的表面分别焊接多个贴装元器件和多个插装元器件，所述过炉治具固定设置在所述PCB板的端部；所述过炉治具主要由多层相对固定的基板构成，所述多层基板对应所述多个插装元器件的位置贯通开设贯通孔；所述多层基板靠近所述PCB板一侧对应所述多个贴装元器件的位置设置隔挡壁。实施本实用新型实施例的过炉治具改良结构，过炉治具可以根据PCB板上的贴装元器件和插装元器件的位置和尺寸进行调整，降低了生产制造成本；拆装便捷，有效的降低了维护成本，生产效率进一步得到提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及机械领域，尤其涉及一种过炉治具改良结构。
背景技术
随着电子产品的不断发展，双面印制电路板（PCB）已被广泛的应用，由于双面印制电路板能够给设计者提供比较大的设计空间，设计者更容易设计出小巧，紧凑的低成本产品。
如图1所示，为现有技术中的过炉治具的结构示意图。双面印制电路板一般先通过回流焊焊接工艺焊接贴装元器件71（SMD，Surface Mounted Devices），然后再通过波峰焊来焊接通孔插装元器件72（THC，Through Hole Component）。在过波峰焊接这一工艺环节中需要使用过炉治具8，过炉治具8的功能是保护已焊在PCB板70上的贴装元器件71，使波峰焊接机73的高温并不会损害已经通过回流焊接贴装在PCB板上的贴装元器件71。
传统的过炉治具8是由一厚约5 MM的矩形玻璃纤维板9和上面的若干个固定PCB的卡座90组装而成，这种过炉治具虽然具有绝缘、耐热等优点，但仍存在如下缺陷：
1、原材料以及加工制作成本高；
2、玻璃纤维板的厚度不能进行调整，制作困难并且会因产品过厚产生阴影，导致插装元器件的引脚不能上锡；
3、整块玻璃纤维板不易进行维修，即使局部破损也将导致整套治具报废；
4、过炉治具的制作不能与PCB设计同步进行，必须要等到PCB设计完成后才能配套治具的制作，加工周期长同，生产效率低下。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种过炉治具改良结构，过炉治具可以根据PCB板上的贴装元器件和插装元器件的位置和尺寸进行调整，降低了生产制造成本；拆装便捷，有效的降低了维护成本，生产效率进一步得到提高。
为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种过炉治具改良结构，用于印制电路板焊接生产工艺中隔离已焊接在PCB板上的部分元器件，所述PCB板的表面分别焊接多个贴装元器件和多个插装元器件，所述过炉治具固定设置在所述PCB板的端部；
所述过炉治具主要由多层相对固定的基板构成，所述多层基板对应所述多个插装元器件的位置贯通开设贯通孔；
所述多层基板靠近所述PCB板一侧对应所述多个贴装元器件的位置设置隔挡壁。
所述多层基板包括内层基板和外层基板，所述内层基板设置在靠近所述PCB板一侧对应所述多个贴装元器件的位置上；所述隔挡壁是所述内层基板开设贯通孔形成。
优选的，所述内层基板与所述外层基板间紧密贴合。
优选的，所述多层基板是由玻璃纤维材料制成。
优选的，所述多层基板之间设置平行。
所述过炉治具还包括卡座，所述卡座是导柱状结构，其一端固定在所述过炉治具的端部，相对的另一端固定设置在所述PCB板的端部。
实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：由于是由多层相对固定的基板构成，过炉治具可以根据PCB板上的贴装元器件和插装元器件的位置和尺寸进行调整，例如，基板的厚度可调，隔挡壁的厚度可调等，贯通孔和隔挡壁的位置和尺寸设计灵活，降低了生产制造成本；多层基板的构造有利于维修、当一部分基板损坏时，可以只针对损坏部分的基板进行更换，拆装便捷，有效的降低了维护成本；此外，该过炉治具改良结构还可以与PCB板进行同步位置调整（设计），缩短了过炉治具的生产时间、进一步提高了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中的过炉治具的结构示意图；
图2是本实用新型实施例过炉治具的改良结构示意图。
具体实施方式
下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参见图2所示，本实用新型实施例公开了一种过炉治具改良结构，用于印制电路板焊接生产工艺中隔离已焊接在PCB板1上的部分元器件，所述PCB板1的表面分别焊接多个贴装元器件11和多个插装元器件12，所述过炉治具2固定设置在所述PCB板1的端部；
所述过炉治具主要由多层相对固定的基板构成，所述多层基板对应所述多个插装元器件12的位置贯通开设贯通孔21；
所述多层基板靠近所述PCB板1一侧对应所述多个贴装元器件的位置设置隔挡壁22。
优选的，所述隔挡壁22是所述多层基板靠近所述PCB板1一侧对应所述多个贴装元器件11位置的内层基板开设贯通孔形成。
过炉治具2设置在所述PCB板1的端部，是用于在印制电路板焊接生产工艺中隔离已焊接在PCB板1上部分元器件的结构构件，其尺寸可以根据需要焊接的PCB板1的尺寸进行调整。例如，本实施例中，PCB板1呈板状，其是经回流焊工艺处理完成，表面贴设了贴装元器件11的板状结构，贴装元器件11分别位于PCB板1相对的两端，具体实施时， PCB板贴装贴装元器件11的位置可以根据实际生产情况进行调整，例如，一贴装元器件11位于PCB板1一侧的中部，而另一贴装元器件11（未图示）可以位于PCB板1相对另一侧的端部。
过炉治具2正是基于PCB板1经回流焊贴装贴装元器件11完毕后，再次进行焊接插装元器件12所需要的器具。通常来说，插装元器件12插入PCB板后需要使用波峰焊工艺完成相应的焊接。本实施例中，插装元器件12有两块，分别位于PCB板1中部具有的贴装元器件11的两侧。过炉治具2主要由多层相对固定的基板20构成，而各基板20间设置平行，过炉治具2与PCB板1的固定是通过一固定卡座3完成的，卡座3是一端分别固定在过炉治具2的端部，相对的另一端固定设置在PCB板1端部的导柱状结构。具体实施时，可分别在过炉治具2的多层基板20的两端分别开设固定孔（未图示），多层基板20间开设固定孔（未图示）的位置相对应，卡座3的一端依次穿插各固定孔（未图示）中将相互叠加的多层基板20相固定，另一端夹持固定在PCB板1的端部即可完成过炉治具2与PCB板1的固定连接。当然，过炉治具2与PCB板1的固定方式并不限定在上述采用卡座3的实施方式，亦可采用其他常见的卡固、卡扣、干涉等固定方式，只要满足具有一固定连接件（作用与卡座3的作用类似）一端将多层基板20相固定，并保持各基板20间大致相平行，相对的另一端可卡持固定PCB板1即可。
过炉治具2对应插装元器件12的位置贯通开设贯通孔21，本实施例中，贯通孔21对应开设在两块插装元器件12的位置，由于本实施例的过炉治具2是由两层基板20卡固形成，因此，该两块基板20对应该两块插装元器件12的位置均开设贯通孔21，形成对插装元器件12进行焊接的通道。
过炉治具2多层基板靠近所述PCB板1一侧对应所述多个贴装元器件11的位置开设隔挡壁22，由于本实施例的过炉治具2是由两层基板20卡固形成，因此，只需两块基板20中对应所述贴装元器件11的内层基板上开设贯通孔212，而外层基板并不开设贯通孔，由于在波峰焊接工艺中的温度较高，该隔挡壁22起到了对贴装元器件11保护的作用。
优选的，基板20的内层基板与外层基板间紧密贴合。
优选的，基板20的内层基板与外层基板均由玻璃纤维材料制成，其作用是使本实用新型的过炉治具具有耐热、抗腐蚀、机械强度高等性能。
优选的，贯通孔21和隔挡壁22的位置和尺寸可以根据贴装元器件11和插装元器件12在PCB板上的位置和尺寸进行调整。
本实用新型实施例的过炉治具改良结构在具体实施时，将内层基板和外层基板相叠加并和PCB板1一同用卡座3连接固定，固定连接后，内层基板和外层基板开设的贯通孔21位置刚好相适配分别与PCB板1上的插装元器件12的位置相对应，该两上下并排设置的内层基板和外层基板分别形成用于对插装元器件12进行焊接的通道，波峰焊接机4可通过该焊接通道对插装元器件12的端头（图未示）进行高温涂锡操作。由于在多层基板中只有对应贴装元器件11的内层基板上开设了贯通孔212，而外层基板上并不开设贯通孔，近而使多层基板靠近所述PCB板1一侧对应所述多个贴装元器件11的位置形成了隔挡壁22，那么，在波峰焊接机4通过该焊接通道对插装元器件12的端头（图未示）进行高温涂锡过程中，波峰焊接机4的高温并不会损害已经通过回流焊接贴装在PCB板1上的贴装元器件11，也就是使贴装元器件11与波峰焊接机4的高温涂锡区域隔离开，使得贴装元器件11不受高温的影响。
本实用新型实施例的过炉治具改良结构，由于是由多层相对固定的基板构成，过炉治具2可以根据PCB板上的贴装元器件和插装元器件的位置和尺寸进行调整，例如，基板的厚度可调，隔挡壁22的厚度可调等，贯通孔21和隔挡壁22的位置和尺寸设计灵活，降低了生产制造成本；多层基板的构造有利于维修、当一部分基板损坏时，可以只针对损坏部分的基板进行更换，拆装便捷，有效的降低了维护成本；此外，该过炉治具改良结构可以与PCB板进行同步位置调整（设计），缩短了过炉治具的生产时间、进一步提高了生产效率。
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
Claims (6)
1.一种过炉治具改良结构，用于印制电路板焊接生产工艺中隔离已焊接在PCB板上的部分元器件，所述PCB板的表面分别焊接多个贴装元器件和多个插装元器件，其特征在于，所述过炉治具固定设置在所述PCB板的端部；
所述过炉治具主要由多层相对固定的基板构成，所述多层基板对应所述多个插装元器件的位置贯通开设贯通孔；
所述多层基板靠近所述PCB板一侧对应所述多个贴装元器件的位置开设隔挡壁。
2.如权利要求1所述的过炉治具改良结构，其特征在于，所述多层基板包括内层基板和外层基板，所述内层基板设置在靠近所述PCB板一侧对应所述多个贴装元器件的位置上；所述隔挡壁由所述内层基板开设贯通孔形成。
3.如权利要求2所述的过炉治具改良结构，其特征在于，所述内层基板与所述外层基板间紧密贴合。
4.如权利要求1所述的过炉治具改良结构，其特征在于，所述多层基板是由玻璃纤维材料制成。
5.如权利要求1所述的过炉治具改良结构，其特征在于，所述多层基板之间设置平行。
6.如权利要求1所述的过炉治具改良结构，其特征在于，所述过炉治具还包括卡座，所述卡座是导柱状结构，其一端固定在所述过炉治具的端部，相对的另一端固定设置在所述PCB板的端部。
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